券商研报(bào)近期指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提升高性能(néng)导热材料需求来满(mǎn)足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动(dòng)了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特(tè)点和应用场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其(qí)中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主(zhǔ)要是用(yòng)于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导(dǎo)热能力(lì)；VC可以(yǐ)同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升，导热材料需求有(yǒu)望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力(lì)需求(qiú)放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能(néng)多在物理距离短的范围内堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的(de)热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热的能(néng)耗(hào)占数据中(zhōng)心奶油奶酪可以放冷冻保存吗，奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久总能耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机(jī)柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据(jù)中奶油奶酪可以放冷冻保存吗，奶油奶酪可以放冷冻保存吗多久心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示，5G通(tōng)信基(jī)站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子在实现智(zhì)能化的(de)同(tóng)时(shí)逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达(dá)28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各(gè)类功(gōng)能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为原(yuán)材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上(shàng)游所涉及的原材(cái)料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通(tōng)常需要(yào)与一(yī)些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信(xìn)基(jī)站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其(qí)扮演(yǎn)的角色非常重要，因(yīn)而(ér)供应商业绩稳(wěn)定性好、获(huò)利能力(lì)稳定。

　　细分来看(kàn)，在石(shí)墨(mò)领域有布局的上市公司为(wèi)中石(shí)科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣(róng)达(dá)。电磁屏蔽材料(liào)有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增(zēng)项目的(de)上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预(yù)计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条(tiáo)投资主线：1）先进(jìn)散热材料主(zhǔ)赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦(bāng)科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核心材(cái)仍然大量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术(shù)，实(shí)现本土替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示(shì)，我国外导(dǎo)热(rè)材(cái)料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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