集成电路的(de)作用是什(shén)么(me)，集成电路有(yǒu)什(shén)么(me)作用(yòng)是(shì)集成电路(lù)的作用：减少元器件的使用的。

　　关于集成(chéng)电路的作(zuò)用是什么，集(jí)成电(diàn)路有什么(me)作用以(yǐ)及集成(chéng)电路的作用是什么(me)，集成电路(lù)的作用(yòng)是什么和什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作用，集成电路的(de)作用和重要(yào)性，集成电(diàn)路的作用和工作原理(lǐ)等(děng)问题，小编将(jiāng)为你整理(lǐ)以(yǐ)下知识：

集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么(me)，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成电路使内容(róng)元器件(jiàn)的(de)数量减(jiǎn)少，却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝在零散元(yuán)器(qì)件上有(yǒu)了很大(dà)的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效提高(gāo)。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电信号的干(gàn)扰，也在(zài)电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一(yī)种功能集中成(chéng)一个(gè)集成电路，如此(cǐ)一来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

　　集成电路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包(bāo)括(kuò)半(bàn)导体装(zhuāng)置，也包括被动元件等）小型化的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制(zhì)造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成(chéng)电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备和(hé)被动(dòng)元(yuán)件，集成到(dào)衬底或(huò)线路板所构成的(d却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝e)小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成电(diàn)路，即(jí)薄膜集(jí)成电路(lù)。

　　集成电路(lù)具(jù)有(yǒu)体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同时成(chéng)本(běn)低，便于大(dà)规模生产。

　　它不仅(jǐn)在工(gōng)、民用(yòng)电子设备如(rú)收录(lù)机、电(diàn)视机、计(jì)算机等方面得到广(guǎng)泛的(de)应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集成电路来装配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可提高几十(shí)倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大(dà)提高。

集成(chéng)电路的作用是(shì)什么？

　　集成电路的作用：

　　1、减少元(yuán)器件的使用(yòng)。

　　集成电路的诞生，小规模的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少，在零散元器件(jiàn)上有了很闷键大的技(jì)术提高。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰，也在电(diàn)路设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方便(biàn)应用(yòng)。

　　一(yī)种功能对应一种电路，将一种功能集(jí)中成(chéng)一(yī)个(gè)集(jí)成电路，如(rú)此一来，在以后应用中，要什么(me)功(gōng)能就可以应用相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了(le)应用。

扩展资料

　　集成电路或称(chēng)微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中(zhōng)是一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括(kuò)半导体装置，也包(bāo)括被(bèi)动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制(zhì)造在(zài)半(bàn)导体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制造在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜(mó)（thin-film）集成电却之不恭受之无愧是什么意思，却之不恭受之有愧是接受还是拒绝路。

　　另(lìng)有(yǒu)一种厚膜(mó)（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被(bèi)动元件(jiàn)，集成(chéng)到(dào)衬底或线(xiàn)路板袜亮所构(gòu)成的小(xiǎo)型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜集成电路(lù)。

　　集成电路具(jù)有体积小，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性高，性能好等优点(diǎn)，同时成本低，便于大规模生产。

　　它(tā)不仅在工、民(mín)用电子设备如收(shōu)录机、电视机(jī)、计(jì)算机(jī)等方面得(dé)到广(guǎng)泛(fàn)的(de)应用，同(tóng)时在军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配(pèi)蚂(mǎ)好巧电子设备，其(qí)装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设(shè)备的稳(wěn)定(dìng)工作(zuò)时间也可大大(dà)提高(gāo)。

　　参考资料来源：百度百科(kē)－集(jí)成(chéng)电(diàn)路

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