申万一级的半导体行业涵盖(gài)消(xiāo)费电(diàn)子、元件等(děng)6个二级子(zi)行业，其中(zhōng)市值权(quán)重最大(dà)的是半导体行业(yè)，该行(xíng)业涵盖132家上市公司(sī)。作为国家(jiā)芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半(bàn)导(dǎo)体行业具备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来前景(jǐng)广阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响(xiǎng)力的科(kē)技板(bǎn)块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部(bù)千亿企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公(gōng)司(sī)研究院发(fā)现，半(bàn)导体(tǐ)行业自(zì)2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场规(guī)模(mó)不断扩大，毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提(tí)升，自主研发(fā)的环境下(xià)，上市公(gōng)司(sī)科技含(hán)量越来(lái)越高。但与此同(tóng)时，多数上市(shì)公(gōng)司业绩(jì)高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整(zhěng)、需(xū)求(qiú)萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素(sù)制(zhì)约，2022年多数上市(shì)公(gōng)司(sī)业绩增速放缓(huǎn)，毛利率下滑，伴随库存风险加(jiā)大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三(sān)方面因(yīn)素致前5企业市占率下滑

　　半(bàn)导体行业(yè)的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其(qí)中(zhōng)，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营(yíng)收体量来看，主营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组(zǔ)、通(tōng)讯产(chǎn)品集(jí)成的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收(shōu)居(jū)行业首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元(yuán)，同比增长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市(shì)公司的营(yíng)收(shōu)集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取(qǔ)2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名(míng)前5的企业(yè)，2018年长电科(kē)技、中(zhōng)芯国(guó)际5家(jiā)企业实(shí)现营收1671.87亿元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业(yè)收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司营(yíng)收占(zhàn)比下滑(huá)，或主(zhǔ)要由三(sān)方面因(yīn)素导致。一(yī)是如韦尔股份、闻泰科(kē)技等(děng)头部(bù)企(qǐ)业(yè)营收(shōu)增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前的企业不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处于国产替代化(huà)、自(zì)主研(yán)发背景下的高成长阶(jiē)段时，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣(xīn)向(xiàng)荣，企业营收(shōu)高速增长，使得集中(zhōng)度分散。

　　行业归(guī)母净利润下滑13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润增速更(gèng)快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库(kù)存(cún)高位等因素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同(tóng)比下(xià)滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体(tǐ)公司(sī)来看(kàn)，归母净利(lì)润(rùn)正增长企(qǐ)业达到63家，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈(yíng)利转为(wèi)亏损，25家企业(yè)净利润腰(yāo)斩（下跌幅(fú)度50％至100％之(zhī)间）。同时，也(yě)有18家(jiā)企业净利润增速(sù)在100％以上(shàng)，12家企(qǐ)业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)归母净利(lì)润(rùn)增速区间

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯(xīn)原股份涵盖芯片设计、半(bàn)导(dǎo)体IP授权等业务矩阵(zhèn)，受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及(jí)强(qiáng)大的设计能力，公司得到(dào)了相关客户的(de)广泛认(rèn)可。去年芯原股份以455.32％的增速位列半导体行业之(zhī)首，公司利润从0.13亿元增长至(zhì)0.74亿元(yuán)。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第92名，其(qí)较(jiào)快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基(jī)数(shù)，北方华创归母净利润从2021年的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润(rùn)体量下增速最快的(de)半导(dǎo)体企业(yè)。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大(dà)企业

　　制表：金融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库存风(fēng)险显现

　　在(zài)对半导体行业经营风(fēng)险分析时，发(fā)现存货周转率反(fǎn)映了(le)分立器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率下(xià)滑，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现(xiàn)金流能(néng)力，对(duì)经(jīng)营造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)的(de)存货周转率(lǜ)中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌.00，呈现下行趋(qū)势(shì)，2022年(nián)降幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率这一(yī)经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映行业是否面临库存风(fēng)险，是否出现供过(guò)于求(qiú)的局面，进而对股(gǔ)价表现(xiàn)有参考意义(yì)。行业整体(tǐ)而言，2021年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数与2020年基本持平，该年半(bàn)导体(tǐ)指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关(guān)性(xìng)较(jiào)大。

　　具体来看(k萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌àn)，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同(tóng)比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均(jūn)同比增长29.84％，该年(nián)这些个股平(píng)均涨跌幅为-12.06％。而存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比(bǐ)下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据说明存货(huò)质量下滑的企(qǐ)业(yè)，股(gǔ)价表(biǎo)现(xiàn)也往往更不理想。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯(xīn)微、汇(huì)顶科技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平(píng)。而(ér)股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中靠前(qián)。

　　表(biǎo)3：2022年存货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步(bù)提升，10家企业(yè)毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业上市公司(sī)整体毛利(lì)率呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提(tí)升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级、自主研发等有(yǒu)很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体行业毛利率(lǜ)中位数(shù)

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过2个百分点，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放缓至(zhì)部分(fēn)芯(xīn)片(piàn)元件(jiàn)降价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体(tǐ)下滑5个百分点以上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家，其中(zhōng)富(fù)满微2022年(nián)毛(máo)利率降至19.35％，下(xià)降(jiàng)了34.62个百分点，公司在(zài)年报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利(lì)率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超(chāo)半(bàn)数(shù)企(qǐ)业(yè)研(yán)发费用增(zēng)长四成，研(yán)发占比(bǐ)不断提升

　　在国外(wài)芯片(piàn)市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背景下，国(guó)内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对(duì)长久业绩改观带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行业(yè)累(lèi)计研(yán)发费用为506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费(fèi)用再创新高。具体公司而言(yán)，2022年132家(jiā)企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期(qī)为1.12亿元，这(zhè)一数据表明(míng)2022年半数(shù)企业研发费用(yòng)同比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费(fèi)用同比增长(zhǎng)，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金额来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信息，2022年研发费用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费(fèi)用增长(zhǎng)率和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国微2022年研发费用增长5.79亿元，同比增长(zhǎng)91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电路产品进入C919大型(xíng)客机供(gōng)应链，“年产(chǎn)2亿(yì)件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英(yīng)谐(xié)振(zhèn)器产业化”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前的(de)10大企业

　　制(zhì)图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来(lái)看，2021年半导体行(xíng)业的中位数(shù)为10.01％，2022年提(tí)升至(zhì)13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强(qiáng)，重视资金(jīn)投入(rù)。研发费(fèi)用占比20％以上的(de)企业达到40家，10％至(zhì)20％的企业(yè)达到(dào)42家。

　　其中，有32家企萝卜丁是最贵的口红吗，世界十大奢华口红品牌(qǐ)业不(bù)仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用(yòng)占比在10％以上，2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比又有研发高金额(é)。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年研发费用占(zhàn)比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及(jí)加速卡(kǎ)在众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了(le)批量销(xiāo)售或(huò)达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费用占比居(jū)前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

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