申万一级的半导(dǎo)体行业(yè)涵盖消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值(zhí)权重最大的是(shì)半导体行业，该行业涵盖132家上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域(yù)，半导体行业具备(bèi)研(yán)发技术壁垒(lěi)、产品国产替代(dài)化、未来前景广阔等(děng)特点(diǎn)，也因此成为A股市(shì)场(chǎng)有(yǒu)影响(xiǎng)力的科技板块。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到3.19万(wàn)亿元，中芯(xīn)国际、韦(wéi)尔股份等(děng)5家企业市值在(zài)1000亿(yì)元以上，行业沪(hù)深300企业数量达(dá)到16家，无论是头部千亿企业(yè)数量(liàng)还是沪深(shēn)300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛利率(lǜ)稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市公(gōng)司科技(jì)含量(liàng)越来越高(gāo)。但与此(cǐ)同时，多数上市(shì)公司业绩高光(guāng)时刻在2021年，行(xíng)业面临短(duǎn)期(qī)库存调整(zhěng)、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑(huá)，伴(bàn)随库(kù)存风险加大(dà)。

　　行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高(gāo)，三方面因素致前5企业市占率下(xià)滑(huá)

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业务为半(bàn)导体IDM、光学模(mó)组、通讯产(chǎn)品集(jí)成的闻泰(tài)科技(jì)，从2019至2022年连(lián)续4年营(yíng)收(shōu)居行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻泰科(kē)技营收稳(wěn)步增长，但半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却在下滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名前5的企业(yè)，2018年(nián)长电科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现营收(shōu)1671.87亿元，占行业(yè)营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研究院(yuàn)；数(shù)据来源：巨灵财经

　　至于(yú)前5半导(dǎo)体公司营收占比下滑(huá)，或主要由三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科(kē)微、海光信息等营收(shōu)体量居前的企业不断上市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背景下(xià)的高成(chéng)长阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣，企业营(yíng)收高速(sù)增长(zhǎng)，使(shǐ)得集中(zhōng)度分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元(yuán)增长至(zhì)2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增(zēng)速放缓、芯片库(kù)存高(gāo)位(wèi)等因素(sù)影响，2022年行业整(zhěng)体净利(lì)润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公(gōng)司(sī)来(lái)看，归母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏损，25家企(qǐ)业净(jìng)利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年(nián)半导体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市(shì)公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年(nián)增(zēng)速优异的企业(yè)来看(kàn)，芯原股份涵盖芯片(piàn)设计(jì)、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益(yì)于先进的芯片定制技术、丰富(fù)的IP储备(bèi)以(yǐ)及强大的设计(jì)能力，公(gōng)司得(dé)到了相关客户(hù)的广泛认可。去年芯原(yuán)股份以455.32％的增速(sù)位列半导体行业之首(shǒu)，公司(sī)利(lì)润从0.13亿(yì)元(yuán)增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净利(lì)润体量排名(míng)行业第92名，其较快(kuài)增速(sù)与低基数(shù)效应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方(fāng)华创归母净利润(rùn)从2021年的(de)10.77亿元(yuán)增(zēng)长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体(tǐ)量(liàng)下增(zēng)速最(zuì)快的半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制表：金(jīn)融界上市(shì)公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵(líng)财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对(duì)半(bàn)导体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存(cún)货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)反映了分立器(qì)件、半导体设备等相(xiāng)关产品的周转情况，存货周转率下滑，意(yì)味(wèi)产品流(liú)通速度变慢，影响企业现金流(liú)能力，对(duì)经营(yíng)造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体(tǐ)企业的(de)存货周(zhōu)转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值(zhí)得注意的是，存货周转率这(zhè)一经营风险指标反(fǎn)映(yìng)行业是否面临(lín)库存风险，是否出现(xiàn)供过(guò)于求的(de)局面，进而对股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周转率(lǜ)中位数与2020年(nián)基本持平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数和(hé)行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者相关性较大。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业存货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比增长(zhǎng)的13家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长29.84％，该(gāi)年这(zhè)些(xiē)个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌(diē)幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的116家(jiā)企业，较(jiào)2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这一数据说明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股价表现也往往更不理(lǐ)想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和(hé)3.25，目前存(cún)货周转率均低于行业中位(wèi)水平。而(ér)股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌(diē)49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业(yè)

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利率(lǜ)稳步提(tí)升，10家企业毛利率(lǜ)60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半导体行(xíng)业上市公司(sī)整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)呈现抬升态势，毛利率中位数从32.90％提升(shēng)至2021年的40.46％，与产业技术(shù)迭(dié)代升(shēng)级、自主研发等有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛利率中位数(shù)

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经(jīng)

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价(jià)销售(shòu)等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半导(dǎo)体下滑5个百分点(diǎn)以上企(qǐ)业达到27家(jiā)，其中富满(mǎn)微2022年毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个百分(fēn)点，公司在年报中也说明了(le)与这(zhè)两方(fāng)面原因有(yǒu)关(guān)。

　　有(yǒu)10家企业毛利率在(zài)60％以上(shàng)，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体量较大(dà)的公司有复(fù)旦微电（64.67％）和(hé)紫光国微（63.80％）。

　　图3嫦娥二号拍到外星人已经证实：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断提(tí)升(shēng)

　　在国外芯片(piàn)市场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的背(bèi)景下(xià)，国内半导体(tǐ)企业需要不断通(tōng)过研嫦娥二号拍到外星人已经证实发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长久(jiǔ)业绩(jì)改观带来(lái)正向促进作用(yòng)。

　　2022年半导体(tǐ)行业(yè)累计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研(yán)发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元(yuán)，这一数(shù)据表明2022年半数(shù)企业研发费(fèi)用同(tóng)比增(zēng)长44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比(bǐ)增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研(yán)发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金额(é)来看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息(xī)，2022年(nián)研发费(fèi)用增长在6亿元以(yǐ)上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和增长金额(é)，海(hǎi)光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中(zhōng)，紫(zǐ)光国微(wēi)2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了(le)国(guó)内首款支持(chí)双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品(pǐn)，特种集成电(diàn)路产品进入(rù)C919大型(xíng)客(kè)机供(gōng)应链(liàn)，“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信网(wǎng)络设备用石英谐(xié)振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前(qián)的(de)10大企业

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　　制(zhì)图(tú)：金融(róng)界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　从研发费用占营(yíng)收比(bǐ)重来看(kàn)，2021年半导体行业的中位数为(wèi)10.01％，2022年提升(shēng)至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增(zēng)强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企业(yè)达到40家，10％至20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有(yǒu)32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研(yán)发(fā)费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有研发高占比又有研发高金(jīn)额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连(lián)续三年(nián)研发费(fèi)用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片(piàn)及加速(sù)卡在众多行业(yè)领域中(zhōng)的头部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达成合作(zuò)意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费用占比居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院；数(shù)据来(lái)源：巨灵(líng)财经

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