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e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用是什么,集成电(diàn)路(lù)有什(shén)么(me)作用是集成电路的(de)作用(yòng):减少元器件的使用的。

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集成电路(lù)的作用(yòng)是(shì)什么,集成电路有什么作用

  集(jí)成电路的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成电路(lù)的诞生,小规(guī)模(mó)的集(jí)成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少,在零散元器件上(shàng)有了很大的技(jì)术提高。

  2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

  将元器件都(dōu)集合到了一(yī)起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号的干扰,也(yě)在电路(lù)设计(jì)方面有了(le)很大的提升,提高了(le)运行速度。

  3、更加方(fāng)便应用。

  一(yī)种(zhǒng)功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路,将一种功能集中成一个(gè)集成电路,如此一来(lái),在以后应用中,要什(shén)么功能(néng)就(jiù)可以应用相应的集成电(diàn)路,从而大大方便了(le)应用(yòng)。

扩展资料

  集(jí)成(chéng)电路或称微(wēi)电路(lù)(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体装(zhe的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数uāng)置,也包括(kuò)被动(dòng)元件等(děng))小型化的(de)方式(shì),并通常制造在半导体晶圆表面上。

  前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯(xīn)片(piàn)表(biǎo)面上的(de)集成电路又称薄(báo)膜(thin-film)集成(chéng)电路(lù)。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立半导体设备和被动(dòng)元件,集(jí)成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数板(bǎn)所构成的小型化(huà)电路(lù)。

  本文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即(jí)薄膜集成电路。

  集成(chéng)电路具有(yǒu)体积小,重量轻,引出线和焊接点少(shǎo),寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等(děng)优点,同时成本低,便于(yú)大规模生产。

  它不(bù)仅在工、民(mín)用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视机(jī)、计(jì)算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广(guǎng)泛的应用(yòng),同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得到广泛(fàn)的(de)应(yīng)用。

  用(yòng)集成(chéng)电路来装配电子设备,其(qí)装配密度(dù)比晶体管可提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi),设备的稳(wěn)定工作时间也可大(dà)大提高。

集成电路的作用是什(shén)么?

  集成电(diàn)路的作用:

  1、减(jiǎn)少(shǎo)元器(qì)件(jiàn)的使用。

  集(jí)成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集成电路使内e的1次方等于什么,e的1次方等于什么函数容元(yuán)器件的(de)数(shù)量(liàng)减(jiǎn)少,在(zài)零散(sàn)元器件上(shàng)有(yǒu)了(le)很闷键大的技术提高。

  2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提(tí)高(gāo)。

  将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起,不仅减少了外电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰,也在电路(lù)设计方(fāng)面有(yǒu)了很大(dà)的提(tí)升(shēng),提高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对应(yīng)一种电路,将一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一(yī)来,在(zài)以后应用中,要什么功能就可以应用(yòng)相应的集成电路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路(lù)或称微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括(kuò)半导体(tǐ)装置,也包括被动元件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通常(cháng)制造在半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表(biǎo)面上的集(jí)成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有一种厚膜(mó)(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由(yóu)独立半导(dǎo)体设(shè)备和被(bèi)动元件,集成到衬底(dǐ)或线路(lù)板袜亮(liàng)所(suǒ)构成的小(xiǎo)型(xíng)化电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄膜集成(chéng)电路。

  集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积(jī)小,重量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿命长,可靠(kào)性高,性能好等优(yōu)点,同时成本低,便于(yú)大规模生(shēng)产。

  它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到广泛的应用,同时在军事、通(tōng)讯、遥控(kòng)等方(fāng)面也得到广泛的应用。

  用集成电(diàn)路来装配蚂好巧电子设备(bèi),其装配密度比晶体(tǐ)管可提高几十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也(yě)可大大提(tí)高。

  参考资料来源:百度(dù)百科-集成电路

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