券商研报近期(qī)指出，AI领(lǐng)域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热(rè)材(cái)料需求(qiú)来(lái)满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下游终端应用领域的(de)发展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁(fán)多，不同的导(dǎo)热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点(diǎn)和应(yīng)用(yòng)场(chǎng)景。目前广泛应用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热(rè)填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和(hé)导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆等人在4月26日(rì)发布(bù)的研报(bào)中表示，算力需求提升(shēng)，导热(rè)材料需(xū)求(qiú)有望(wàng)放量。最先进(jìn)的NL五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗P模型中参数的(de)数量呈指(zhǐ)数级(jí)增(zēng)长，AI大(dà)模型的持续推出带(dài)动算力(lì)需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度(dù)的全新方法，尽可能(néng)多在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆(duī)叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的(de)堆(duī)叠，不(bù)断(duàn)提高封装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不断増大，显著(zhù)提高导热材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能(五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗néng)耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高散热能(néng)力最(zuì)为(wèi)紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中(zhōng)心产业进一步发(fā)展，数据中心(xīn)单机柜功率将越来越大(dà)，叠加数据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能(néng)源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热(rè)材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规(guī)模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类(lèi)功能材料市场规模均在下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用(yòng)户四(sì)个(gè)领(lǐng)域。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉(shè)及的原材(cái)料(liào)主要集中(zhōng)在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属材料及(jí)布(bù)料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于(yú)消费电池(chí)、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热(rè)材料在终(zhōng)端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其扮演的(de)角色(sè)非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商(shāng)业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市公司为中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(d五大洋还是四大洋 南大洋中国承认了吗á)。

　　在导热材料领域(yù)有新增项(xiàng)目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材料市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议(yì)关注两条(tiáo)投资(zī)主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术和(hé)先发(fā)优势的公(gōng)司(sī)德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核(hé)心材(cái)仍然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土替代的联瑞新材和瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原材(cái)料绝大部分得依靠(kào)进口。

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