券商研报近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升(shēng)高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热材(cái)料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热(rè)材料有不(bù)同的(de)特(tè)点和应(yīng)用场景。目前(q谢娜给刘烨打过几次胎，谢娜和刘烨怀孕过吗ián)广泛应(yīng)用的导热(rè)材料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研(yán)报中表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推(tuī)出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对(duì)算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯(xīn)片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽(jǐn)可能多(duō)在(zài)物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度足(zú)够(gòu)快。随着更多芯片的堆(duī)叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中心(xīn)的算(suàn)力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心(xīn)总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进(jìn)一步发(fā)展，数据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会为导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外(wài)，新能(néng)源车(chē)产(chǎn)销量不断提升，带(dài)动(dòng)导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及，导热材料使用领域(yù)更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动力电池(chí)、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材(cái)料(liào)产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终(zhōng)端用户四(sì)个领域(yù)。具体来看，上游所涉(shè)及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料(liào)及布料等。下(xià)游方面，导热材料(liào)通(tōng)常需(xū)要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析(xī)人士指出(chū)，由于导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演(yǎn)的(de)角(jiǎo)色非常(cháng)重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的(de)上市(shì)公司为中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公司为长盈精密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增(zēng)项目的上市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

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　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势(shì)的(de)公司德邦(bāng)科技(jì)、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏州天脉、富(fù)烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热(rè)材料核心材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口(kǒu)，建议关注(zhù)突(tū)破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值(zhí)得注意的(de)是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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