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　　5月23日(rì)，日本(běn)经(jīng)济产业省(shěng)宣布修(xiū)正了(le)所谓强化高性能半导体(tǐ)制造装(zhuāng)置(zhì)出口(kǒu)管(guǎn)制措(cuò)施的(de)省令(lìng)，并明确(què)将(jiāng)于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本此(cǐ)举定(dìng)会(huì)对(duì)自身经(jīng)济、科技(jì)发展和(hé)国(guó)际(jì)形象造成反(fǎn)噬效应，最终(zhōng)得(dé)不偿(cháng)失。

　　日(rì)本(běn)经济产业大臣西(xī)村康稔(rěn)曾在公布规则方案时称“我们(men)的出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一特定国(guó)家”，但这(zhè)种“此(cǐ)地无银三(sān)百两”的说法(fǎ)显(xiǎn)然(rán)没有说服力。

　　事实上(shàng)，日本(běn)政府限制高性能半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清(qīng)晰(xī)。从去年10月(yuè)份开始(shǐ)，美国就对华实(shí)施了16纳米(mǐ)以下半导(dǎo)体设备出口管(guǎn)制措施，并多次诱压日本、荷兰(lán)等在半导体设备领(lǐng)域具有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导(dǎo)体遏华(huá)同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管制阻断(duàn)中国在尖端半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域的技术发展(zhǎn)进程(chéng)。日(rì)本此次(cì)也(yě)正是顺(shùn)应美国(guó)政府(fǔ)要求，强(qiáng)化对抗中(zhōng)国的姿态，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸和(hé)科技(jì)问题政治化、工(gōng)具化、武器化(huà)，强行(xíng)割裂半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加(jiā)大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏(è)制打压力(lì)度(dù)。

　　从西村康稔的解释(shì)来看(kàn)，日本(běn)政府显然(rán)在随美遏(è)华上底气不足。一方面(miàn)，日本(běn)政府难以承(chéng)受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家(jiā)日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管制措施未点名中(zhōng)国，但(dàn)一定(dìng)会引(yǐn)发中国的“强烈反制措施”。中国(guó)商务部在5月(yuè)23日的答记者问中(zhōng)已(yǐ)经(jīng)明确(què)，中方将保留(liú)采取措(cuò)施的权利(lì)，坚决维护自身合法(fǎ)权益。而近日中国关键基础设施(shī)停购美光(guāng)科技产品(pǐn)，也足(zú)以证明中(zhōng)国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的工(gōng)具储备十(shí)分丰富(fù)。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行(xíng)随美(měi)起(qǐ)舞(wǔ)只会(huì)损害本国经济利(lì)益。在限(xiàn)制出口规(guī)则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等十几家企(qǐ)业(yè)的经营将受到直接(jiē)影(yǐng)响。而自美国去(qù)年(nián)10月实(shí)施对华出口管制以来，日(rì)本半导体企业(yè)整体对华出口额(é)已呈(chéng)下(xià)降趋势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后，多家日(rì)半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对华出口管制造成的不安全(quán)感(gǎn)，将(jiāng)迫使日半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经(jīng)营战略，为(wèi)日本半导体产业(yè)的未来(lái)发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确，合作(zuò)紧密，为世界(jiè)半导(dǎo)体产业发展和国际市场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而，为配合美遏华举措(cuò)，日本政府近年kono洗发水是什么牌子，kono洗发水有几款来不(bù)惜挥(huī)舞经济安保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日半导体(tǐ)等经贸科技领(lǐng)域合作的良好基础(chǔ)，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景(jǐng)。希望日(rì)本政(zhèng)府尽快修正错(cuò)误，回到(dào)中(zhōng)日合作共赢(yíng)的(de)正轨。

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