申(shēn)万(wàn)一级的半导(dǎo)体行业涵盖消(xiāo)费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行(xíng)业，其中(zhōng)市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上市公(gōng)司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略(lüè)发展的重点领域，半导(dǎo)体行业具备研发技术壁垒、产品国产替代化、未(wèi)来(lái)前(qián)景广阔等特点，也(yě)因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的科技板块。截(jié)至(zhì)5月10日，半导(dǎo)体行业总市值(zhí)达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元(yuán)以(yǐ)上，行业沪深300企(qǐ)业数量(liàng)达到16家，无论是头(tóu)部千(qiān)亿企业(yè)数量还是沪(hù)深(shēn)300企业(yè)数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发(fā)现(xiàn)，半导体行(xíng)业(yè)自2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展，市场(chǎng)规模不断(duàn)扩大，毛小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式利率稳步提升，自(zì)主(zhǔ)研发的环境下，上(shàng)市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但与此同时，多数上市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩、芯片基数(shù)卡脖子等因素制约，2022年多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库(kù)存(cún)风(fēng)险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致前5企业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年(nián)增长至4552.37亿元，复合增长(zhǎng)率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同(tóng)比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的(de)闻泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业(yè)首位，2022年实现营收580.79亿元，同比(bǐ)增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营收(shōu)稳步增长(zhǎng)，但半导体行业上(shàng)市(shì)公司的营(yíng)收集(jí)中(zhōng)度(dù)却(què)在(zài)下滑。选取2018至(zhì)2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入居前(qián)5的企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　至于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或(huò)主要(yào)由(yóu)三方(f小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式āng)面因(yīn)素导致。一是如(rú)韦尔股份、闻泰科技等头部企业(yè)营收增速放缓，低于行业平均增速(sù)。二是江波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息等营收体量(liàng)居(jū)前的企业(yè)不(bù)断(duàn)上市，并(bìng)在资(zī)本助力之(zhī)下营收快速(sù)增长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行业处(chù)于(yú)国产替代化(huà)、自主研发背景下的高成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市(shì)场欣欣向荣，企业营收高(gāo)速增长，使得集(jí)中度分(fēn)散(sàn)。

　　行业归(guī)母净利润下(xià)滑13.67％，利(lì)润(rùn)正增长企业占比不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行(xíng)业的归母净利润增(zēng)速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的(de)657.87亿元，达到14倍。但(dàn)受到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响(xiǎng)，2022年(nián)行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元(yuán)，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司来看，归母净利(lì)润正增(zēng)长企业达(dá)到(dào)63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利转为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利(lì)润增(zēng)速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体(tǐ)企业归母净利润(rùn)增(zēng)速(sù)区(qū)间

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异(yì)的企业(yè)来看，芯原股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权(quán)等业(yè)务矩阵，受益于(yú)先(小说中反复的作用和表达效果，反复的作用和表达效果答题格式xiān)进(jìn)的芯片(piàn)定制(zhì)技术、丰富的IP储备以及(jí)强大的(de)设计能力，公(gōng)司得到了相关客户的广泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以455.32％的(de)增(zēng)速(sù)位列(liè)半导体(tǐ)行(xíng)业之首，公司利(lì)润从0.13亿元增长至0.74亿(yì)元。

　　芯原股份2022年净利润体量(liàng)排名(míng)行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与低基数(shù)效应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑(lǜ)利(lì)润基(jī)数，北方华(huá)创归母净利(lì)润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速(sù)最快的半导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速(sù)居(jū)前的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险(xiǎn)显现

　　在对半导体行业经(jīng)营风险分析时，发现(xiàn)存货(huò)周转率(lǜ)反映了分立器件、半导体设(shè)备等相关产品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况，存货周转率(lǜ)下滑(huá)，意味(wèi)产品(pǐn)流(liú)通速(sù)度变(biàn)慢，影(yǐng)响企(qǐ)业(yè)现金流能力(lì)，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的(de)存(cún)货周转(zhuǎn)率中位(wèi)数分别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是(shì)，存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是否面(miàn)临库存(cún)风险，是(shì)否出现供过于(yú)求的局面，进而对股(gǔ)价表现有(yǒu)参(cān)考意义。行(xíng)业整(zhěng)体而言(yán)，2021年存货周转率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年(nián)半导(dǎo)体指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同(tóng)比增长的13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同(tóng)比增长29.84％，该(gāi)年(nián)这些个(gè)股平均涨跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均(jūn)同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌幅(fú)为-17.64％。这一数(shù)据说(shuō)明(míng)存货质量下滑的(de)企业，股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞(ruì)芯微、汇顶科(kē)技等(děng)营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年(nián)分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低于行业中位(wèi)水平。而股价(jià)上，两(liǎng)股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行(xíng)业(yè)中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货(huò)周转率(lǜ)表现较差的10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界(jiè)上市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业(yè)毛利(lì)率60％以(yǐ)上

　　2018至2021年，半(bàn)导体(tǐ)行业上市公司整体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态势(shì)，毛(máo)利率中位数从32.90％提(tí)升至2021年(nián)的40.46％，与产业技(jì)术(shù)迭代升级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整(zhěng)体毛(máo)利率(lǜ)中位数(shù)为(wèi)38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电(diàn)子消费品需求放(fàng)缓(huǎn)至部(bù)分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报中也(yě)说明了与这两方面原(yuán)因有关(guān)。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利(lì)率在60％以上(shàng)，目前(qián)行业最高(gāo)的(de)臻(zhēn)镭科技(jì)达(dá)到87.88％，毛(máo)利(lì)率居前且公司经营体(tǐ)量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　超(chāo)半数企(qǐ)业研发费(fèi)用增长四成，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势(shì)的背景下，国内半导体企业需要不断通过研发投入，增加企业(yè)竞争力，进而(ér)对(duì)长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发费(fèi)用(yòng)再创(chuàng)新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企(qǐ)业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿元，2021年同(tóng)期(qī)为1.12亿元(yuán)，这(zhè)一数据表(biǎo)明2022年半数企(qǐ)业研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成(chéng)）企业2022年(nián)研发费用(yòng)同比增长，32家企业增长超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家(jiā)企业研发费用同(tóng)比增长100％以(yǐ)上(shàng)。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来(lái)看，中芯国际(jì)、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用(yòng)增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综合研(yán)发费用增长率和增长金(jīn)额，海光信息(xī)、紫(zǐ)光国微、思(sī)瑞浦等企业比较突出。

　　其中，紫光(guāng)国微2022年研发费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成电(diàn)路产品进(jìn)入C919大型客机(jī)供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐振器产业化”项(xiàng)目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发(fā)费(fèi)用居(jū)前的10大企业

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经(jīng)

　　从研(yán)发费(fèi)用占(zhàn)营收(shōu)比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表明企(qǐ)业研(yán)发意愿增强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业(yè)达到42家。

　　其(qí)中，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比在(zài)10％以上，2022年研发费用(yòng)还在(zài)3亿元以上，可谓既(jì)有研发高(gāo)占比又有研发高(gāo)金额。寒武纪-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在(zài)众多行(xíng)业领域中(zhōng)的头(tóu)部公(gōng)司实现了批量销售或达成合作意向。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用占比居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金(jīn)融界上市公司(sī)研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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