券(quàn)商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术(shù)的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端(duān)应(yīng)用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了(le)导热材料的需(xū)求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先(xiān)进(jìn)的(de)NLP模(mó)型(xíng)中参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带(dài)动算力需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理(lǐ)距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速(sù)度足够快。随着(zhe)更(gèng)多芯片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著提高导热材料1米等于多少厘米换算表，一米等于多少厘米换算单位需求。

　　数据中心的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据中心总能耗(hào)的(de)43%，提(tí)高散热能力(lì)最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发展，数据中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热材(cái)料需求有望快速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师(shī)表(biǎo)示(shì)，5G通信基站相比(bǐ)于4G基站功耗更(gèng)大，对于热(rè)管理(lǐ)的(de)要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在实(shí)现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源(yuán)车产销量不断提(tí)升，带(dài)动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电(diàn)池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长高(gāo)达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏(píng)蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求(qiú)下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材(cái)料产业链主要分为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及(jí)的原材料(liào)主要集中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块、金属(shǔ)材料及布(bù)料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用于消费(fèi)电池(chí)、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析(xī)人士指出，由于导热材(cái)料在(zài)终端的中(zhōng)的成本占比并不高，但其扮(bàn)演的角(jiǎo)色(sè)非常重要(yào)，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细(xì)分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市公(gōng)司为(wèi)中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领益智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热(rè)材料领(lǐng)域有新增项目的上市公司为(wèi)德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端(duān)应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨(mò)膜和TIM材(cái)料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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