券商(shāng)研报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为(wèi)代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热材料(liào)需求来满(mǎn)足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发(fā)展也带(dài)动了导热材料的(de)需求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁(fán)多(duō)，不同的导(dǎo)热材料有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材(cái)料(liào)有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和(hé)相变材(cái)料主要用作(zuò)提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布的研报(bào)中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需(xū)求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的(de)全(quán)新方(fāng)法(fǎ)，尽可(kě)能(néng)多在物理距离短的范(fàn)围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片间的信息传输速度足够快。随着(zhe)更多(duō)芯片的堆(duī)叠(dié)，不(bù)断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封(fēng)装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増(zēng)大，显(xiǎn)著提高导热材(cái)料需求(qiú)。

　　数(shù)据(jù)中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料需求(qiú)会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现(xiàn)智能化的同(tóng)时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发展。另(lìng)外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升(shēng)，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随(suí)着5G商用化基本普及，导(dǎo)热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池(chí)、数据中心等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合增长高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料(liào)市场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产(chǎn)业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子树脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等(děng)。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件(jiàn)结合，二次开发形成(chéng)导(dǎo)热器件并最终(zhōng)应用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重要，因而供应(yīng)商(shāng)业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技、天赐(cì)材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元科技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终(zhōng)端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建(jiàn)议关注(zhù)突(tū)破核心技(jì)术，实现本土替代(dài)的(2024年房价会继续下跌吗de)联瑞新材和瑞华(huá)泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的(de)是，业内(nèi)人士表示，我国外导(dǎo)热材(cái)料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进(jìn)口。

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