券商研报近(jìn)期指出，AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁(fán)多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热(rè)材料(liào)需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最先(xiān)进的(de)NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全(quán)新方法，尽(jǐn)可能多(duō)在物(wù)理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断提高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热(rè)材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的算力需求与日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根据中国信通院(yuàn)发布的《中(zhōng)国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据(jù)中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠(dié)加数(shù)据中心机架数(shù)的(de)增多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信告白和表白意思一样吗女生，告白和表白意思一样吗基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热(rè)管理的(de)要求更高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量(liàng)。此外，消费(fèi)电子在实现智(zhì)能化的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量(liàng)不断提升，带动(dòng)导热材料需求(qiú)。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商(shāng)用化(huà)基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领(lǐng)域更(gèng)加多元，在新能源汽(qì)车(chē)、动力电(diàn)池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在(zài)下游强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上升之势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用(yòng)户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材(cái)料主(zhǔ)要(yào)集中(zhōng)在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件(jiàn)结(jié)合，二次开发形成导(dǎo)热(rè)器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电池、通信基(jī)站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角色非常重(zhòng)告白和表白意思一样吗女生，告白和表白意思一样吗ong>要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分(fēn)来看，在石墨领(lǐng)域有布局的上(shàng)市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣(róng)达。电磁屏(píng)蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联瑞新(xīn)材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游(yóu)终(zhōng)端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材料(liào)市场空间将达(dá)到 361亿元, 建议关注(zhù)两(liǎng)条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材(cái)仍然大(dà)量(liàng)依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业内人士表示(shì)，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进口。

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