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全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案

全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电(diàn)路的(de)作用是什么,集成电(diàn)路有(yǒu)什(shén)么(me)作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用(yòng):减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用的(de)。

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集成电路的作用是(shì)什么,集(jí)成电路有什(shén)么作用

  集成(chéng)电路的(de)作用(yòng):

  1、减少元器件的使用。

  集成电(diàn)路的诞生(shēng),小规模的集成电(diàn)路使内容元(yuán)器(qì)件的数(shù)量减(jiǎn)少,在零散元器件上有了很大(dà)的技术提高。

  2、产品性能得到有效(xiào)提高。

  将元器件都集(jí)合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰,也在电(diàn)路设(shè)计方面有了很(hěn)大的提(tí)升,提高了(le)运(yùn)行速(sù)度。

  3、更加方便应用。

  一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电路,将一种功能集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此(cǐ)一(yī)来,在以(yǐ)后应用中(zhōng),要什(shén)么(me)功能(néng)就可以应用相应的集(jí)成电(diàn)路,从而大大方便了应用。

扩(kuò)展资料

  集成(chéng)电路或称(chēng)微(wēi)电路(microcircuit)、 微(wēi)芯(xīn)片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)(主要包(bāo)括半导体装置,也包括被动元件等)小型化的方(fāng)式,并(bìng)通常制造在(zài)半导体晶圆表(biǎo)面上。

  前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另(lìng)有(yǒu)一种(zhǒng)厚膜(thick-film)混成集成电路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独(dú)立半(bàn)导体设备和(hé)被动元件,集成到衬底或线路板(bǎn)所构(gòu)成(chéng)的(de)小(xiǎo)型化(huà)电路。

  本文是关于单片(piàn)(monolithic)集成电路,即薄(b全都是泡沫下一句套路是什么,全都是泡沫的下一句套路答案áo)膜(mó)集(jí)成(chéng)电路(lù)。

  集成电路(lù)具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和(hé)焊接点(diǎn)少,寿(shòu)命长,可靠性(xìng)高,性(xìng)能好(hǎo)等优点,同时成(chéng)本低,便于大规模(mó)生产。

  它不仅(jǐn)在工、民用电子设备如(rú)收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

  用集成电路来(lái)装配电子设备,其装配密度比(bǐ)晶体管可(kě)提高(gāo)几十倍至几千倍,设备的(de)稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集成电路的作用是什么?

  集成电路的作用:

  1、减(jiǎn)少元(yuán)器件(jiàn)的(de)使用。

  集成电路(lù)的诞(dàn)生,小规模的(de)集成电路使内容(róng)元器件的数量减少(shǎo),在零散(sàn)元器件上有了很闷键(jiàn)大的技术(shù)提(tí)高。

  2、产品性能得到有效提(tí)高(gāo)。

  将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ),不仅减少了外(wài)电(diàn)信号的(de)干(gàn)扰(rǎo),也(yě)在电路设计(jì)方面有了很大的提(tí)升,提高了运行速度。

  3、更加(jiā)方便(biàn)应用(yòng)。

  一(yī)种功能对应(yīng)一(yī)种(zhǒng)电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一(yī)个集(jí)成电路,如此(cǐ)一来,在以后应(yīng)用中(zhōng),要什么(me)功能就可以应用相(xiāng)应(yīng)的(de)集成电路,从(cóng)而大大方便了应用。

扩展资料(liào)

  集成(chéng)电路或称(chēng)微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(chip)在(zài)电子学中是一种把(bǎ)电路(主要包括半导体装置,也包(bāo)括被动(dòng)元(yuán)件等)小(xiǎo)型化的方(fāng)式,并通(tōng)常制(zhì)造在半导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜(mó)(thin-film)集成电路。

  另有一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是(shì)由独立(lì)半导体设备和被动(dòng)元件,集成(chéng)到(dào)衬底或线路板(bǎn)袜亮(liàng)所构成的小(xiǎo)型化(huà)电(diàn)路。

  本(běn)文是关于单片(monolithic)集(jí)成电路,即薄膜集成电(diàn)路。

  集(jí)成电路具有(yǒu)体积小(xiǎo),重(zhòng)量轻,引出线和(hé)焊接点少,寿(shòu)命长(zhǎng),可靠性(xìng)高,性能好等优点(diǎn),同时成本低,便(biàn)于大规(guī)模生产。

  它不仅在工、民用电子设备如(rú)收录(lù)机(jī)、电视(shì)机、计算机等方面得到广泛(fàn)的(de)应用(yòng),同时在军事(shì)、通讯(xùn)、遥(yáo)控(kòng)等方面也得(dé)到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成电(diàn)路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧(qiǎo)电(diàn)子设(shè)备,其装配密度比晶体管可(kě)提(tí)高几(jǐ)十倍至几(jǐ)千(qiān)倍,设备的稳定(dìng)工作时(shí)间也(yě)可大(dà)大提高。

  参考(kǎo)资(zī)料来源:百度百科-集成电(diàn)路

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