券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推(tuī)动(dòng)了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有不同的特点和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合(hé)成石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升(shēng)导热能(néng)力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆(zhé)等人在4月26日发布(bù)的研报中(zhōng)表(biǎo)示(shì)，算力(lì)需求提升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数(shù)级增长(zhǎng)，AI大模型(xíng)的(de)持续推出带动(dòng)算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输(shū)速度(dù)足够快。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封装密度已(yǐ)经成(chéng)为(wèi)一种趋势。同时，芯片(piàn)和封装模组的热通量也不(bù)断(duàn)増大，显著提(tí)高(gāo)导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产业(yè)进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热材(cái)料需(xū)求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热管理的(de)要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在(zài)实(shí)现智能(néng)化的同时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高(gāo)性能和多功能方(fāng)向(xiàng)发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力(lì)电池(chí)、数据(jù)中心(xīn)等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化(huà)带动我国导热材料市场规模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达(dá)到(dào)186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功(gōng)能材料市(shì)场(chǎng)规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业链(liàn)主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域(yù)。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料(liào)主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶块、金属材(cái)料及(jí)布料等。下游方(fāng)面(miàn)，导热材料通常需要与(yǔ)一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电(diàn)池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指出(chū)，由于导热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演(yǎn)的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获(huò)利能力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来(lái)看，在石墨(mò)领域有布局(jú)的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的(de)上市公司(sī)为长(zhǎng)盈(yíng)精密(mì)、飞荣(róng)达、中(zhōng)石科技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有布局的上市(shì)公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新增项(xiàng)目的上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游(yóu)终端(duān)应用(yòng)升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议(yì)关(guān)注(zhù)两条投资主线：1）先进散热材(cái)料主(zhǔ)赛(sài)道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和(hé)先发优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科(kē)技、明星死了 现在是替身，哪个明星的替身死了苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核(hé)心原材料我国技术欠(qiàn)缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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