集成电路(lù)的作(zuò)用是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的作用：减少元器件的使用的。

　　关(guān)于集成电路的(de)作用是(shì)什么，集(jí)成电路有(yǒu)什么作用以及集成电(diàn)路的(de)作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)的作用是(shì)什么和什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)，集成电路的作用和重要性(xìng)，集成电(diàn)路(lù)的作用和工作(zuò)原理等(děng)问题，小编将(jiāng)为你整理以(yǐ)下知识：

集成(chéng)电(diàn)路的作用是什么，集成(chéng)电路有什么作(zuò)用(yòng)

　　1、减少(shǎo)元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的(de)集成电路使内容(róng)元(yuán)器(qì)件的数量减少，在零(líng)散元(yuán)器件上有了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性(xìng)能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合到(dào)了一(yī)起，不(bù)仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也(yě)在电路设计(jì)方面(miàn)有了很(hěn)大的(de)提升，提高了运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将一(yī)种功能集(jí)中成一(yī)个集成电(diàn)路，如此一来，在以后应用中，要什么功能就可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便(biàn)了(le)应用乔布斯为什么把苹果给库克。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种(zhǒng)把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包(bāo)括被动元件等）小型化的方(fāng)式，并通(tōng)常制造(zào)在半导(dǎo)体(tǐ)晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半(bàn)导体芯片表(biǎo)面上(shàng)的集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立(lì)半导体设备和被动元件，集成到衬(chèn)底(dǐ)或线路板(bǎn)所(suǒ)构成的小型(xíng)化(huà)电路。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即(jí)薄(báo)膜(mó)集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出(ch乔布斯为什么把苹果给库克ū)线和焊(hàn)接点(diǎn)少，寿命长，可靠性(xìng)高，性能好等优点，同(tóng)时成本低，便(biàn)于大规模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子设备如收(shōu)录机(jī)、电视机、计(jì)算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面(miàn)也得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电(diàn)子设备，其装配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几(jǐ)千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提高。

集成(chéng)电路的作用(yòng)是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小规(guī)模(mó)的集成电路使内容元器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在(zài)零(líng)散(sàn)元器件上(shàng)有了很闷键大的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少了(le)外电(diàn)信号的(de)干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了(le)很(hěn)大的提升，提(tí)高了运(yùn)行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成(chéng)电路，如此一(yī)来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要什么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集成电路或(huò)称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中是一种把电路（主(zhǔ)要(yào)包括半(bàn)导体装置，也包括被动元件等(děng)）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路(lù)制造在半导(dǎo)体芯片表(biǎo)面上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另(lìng)有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电(diàn)路（hybrid integrated circ乔布斯为什么把苹果给库克uit）是由独立(lì)半(bàn)导(dǎo)体设备和被(bèi)动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构(gòu)成的小型化电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集(jí)成电路，即薄(báo)膜(mó)集成电路。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机(jī)、计算机等方面得到广泛的应用，同时(shí)在军(jūn)事(shì)、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集(jí)成电(diàn)路来(lái)装配蚂(mǎ)好巧电子设备，其装(zhuāng)配密度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时(shí)间(jiān)也可大大提(tí)高(gāo)。

　　参考资料(liào)来源(yuán)：百度百科－集成(chéng)电(diàn)路(lù)

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