券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了导热材料的需求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不(bù)同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石墨材料(liào)、均(jūn)热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主(zhǔ)要是用于(yú)均热；导(dǎo)热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热(rè)能力；VC可以(yǐ)同时(shí)起(qǐ)到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人(rén)在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数(shù)的数量(liàng)呈(chéng)指数级(jí)增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法(fǎ)，尽可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围(wéi)内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信(xìn)息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多(duō)芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通量也不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)。

　　数据中心的(de)算高铁允许携带多少香烟，高铁有规定可以带多少烟力需求与日俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国(guó)信通院发布的《中国(guó)数(shù)据(jù)中心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数(shù)据(jù)中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力(lì)最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中(zhōng)心产业进一(yī)步发展，数据中心单机(jī)柜(guì)功率将越来越大，叠加数据中心机架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增(zēng)长。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功(gōng)耗(hào)更(gèng)大(dà)，对于热管理的要求更高。未(wèi)来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外(wài)，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新能源(yuán)车产(chǎn)销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用(yòng)化(huà)基(jī)本普及，导热(rè)材料使用(yòng)领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力(lì)电池、数据(jù)中心等领域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动我国导热材料(liào)市(shì)场规(guī)模年(nián)均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为高铁允许携带多少香烟，高铁有规定可以带多少烟ng>原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下(xià)游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料(liào)主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等(děng)。下(xià)游(yóu)方(fāng)面，导热材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与一些器件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形成导热(rè)器(qì)件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利(lì)能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有(yǒu)布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布(bù)局的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件有布局的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的(de)上市公司(sī)为(wèi)德邦科技(jì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发(fā)优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材(cái)料核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现(xiàn)本土替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导(dǎo)热材料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜(mó)和(hé)TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。