申万(wàn)一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子(zi)行业，其中(zhōng)市(shì)值权重最大(dà)的是半导体行业，该行业涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯片(piàn)战略发展的重点领域，半导体行业具备研发技术壁(bì)垒、产品国(guó)产替代化、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为A股市场有影响力的科技板块。截至5月10日，半导体行业总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股(gǔ)份等5家企业市值(zhí)在1000亿元(yuán)以上，行业沪深(shēn)300企业数(shù)量达到(dào)16家，无论是头部千亿企业数(shù)量还是沪深300企业数量，均位居(jū)科(kē)技(jì)类行业(yè)前列(liè)。

　　金融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市(shì)场规(guī)模不断(duàn)扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发(fā)的环境下，上市公司科技含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面临短期库存(cún)调整、需(xū)求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因(yīn)素制约(yuē)，2022年多数上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓，毛利率下滑，伴(bàn)随库存风险加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高(gāo)，三方面因素致前(qián)5企业市(shì)占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元(yuán)，2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿(yì)元，复(fù)合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务(wù)为(wèi)半导体IDM、光(guāng)学模组、通讯产品集成的闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收(shōu)居行(xíng)业首位(wèi)，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科(kē)技(jì)营收稳步增(zēng)长，但(dàn)半导体行业上(shàng)市公司的营收集(jí)中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企(qǐ)业(yè)，2018年长电科技、中芯国际(jì)5家企(qǐ)业实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业营(yíng)收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历(lì)年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制表：金融界上(shàng)市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至于前(qián)5半导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比下滑，或主(zhǔ)要由三方面因(yīn)素(sù)导(dǎo)致。一(yī)是如(rú)韦尔股(gǔ)份、闻泰科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速(sù)放缓，低于行业平均增速。二是江波龙、格科微、海光信息等营(yíng)收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并在资(zī)本(běn)助力之下(xià)营收快(kuài)速增长(zhǎng)。三是当半(bàn)导体(tǐ)行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段(duàn)时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增长(zhǎng)，使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度(dù)分散(sàn)。

　　行业归母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企业占比不足五(wǔ)成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至(zhì)2021年(nián)的657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品全球销量增(zēng)速(sù)放缓、芯片库存高位等因素(sù)影响(xiǎng)，2022年行业整(zhěng)体净(jìng)利润(rùn)567.91亿元，同比下滑13.67％，高位(wèi)出现(xiàn)调整。

　　具(jù)体(tǐ)公司来看，归母(mǔ)净利(lì)润正增(zēng)长企业达到63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏(kuī)损，25家企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家(jiā)企业净利润增(zēng)速在100％以上，12家企业增(zēng)速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体(tǐ)企业(yè)归母净利(lì)润增速(sù)区间

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　2022年增速优异的企(qǐ)业来看，芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授权等业务矩阵，受益(yì)于先(xiān)进的芯片定制技术(shù)、丰富(fù)的(de)IP储备以及强大(dà)的设(shè)计(jì)能力，公司(sī)得到了相(xiāng)关客(kè)户的广(guǎng)泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增速位列半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)之首，公司利润从0.13亿(yì)元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量排名行业第92名(míng)，其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北(běi)方(fāng)华创归母(mǔ)净利润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量(liàng)下增(zēng)速最快的(de)半(bàn)导(dǎo)体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润增速居(jū)前的10大企业(yè)

　　制表：金(jīn)融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库(kù)存风险显现

　　在对半导体行业经营风险分(fēn)析(xī)时，发现存货周转率(lǜ)反映了分立器件、半导(dǎo)体设备(bèi)等(děng)相关产(chǎn)品(pǐn)的周转情况，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑，意味产品(pǐn)流通(tōng)速度变(biàn)慢，影(yǐng)响企业现金流能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年(nián)132家半(bàn)导(dǎo)体企业的存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是(shì)达到35.79％。值(zhí)得注意的是，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)这一经营风险指标反映行业是(shì)否面临库存(cún)风险，是(shì)否出现(xiàn)供过于求(qiú)的局面(miàn)，进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义(yì)。行业整(zhěng)体而言，2021年(nián)存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率中位数与2020年基(jī)本持(chí)平，该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52％。而2022年存(cún)货周转率(lǜ)中位数和行(xíng)业指(zhǐ)数分别下滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体(tǐ)来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家(jiā)企业(yè)，较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股价表现也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中，瑞(ruì)芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中上(shàng)位置的企(qǐ)业(yè)，2022年存货(huò)周转率均为(wèi)1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低于行业(yè)中(zhōng)位水平。而股(gǔ)价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现较(jiào)差的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛(máo)利率呈现抬升态势，毛(máo)利(lì)率中位数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产(chǎn)业技术迭代升级(怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义jí)、自主研发(fā)等有很大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百(bǎi)分点，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件(jiàn)降(jiàng)价(jià)销售等因素有关。2022年(nián)半导体下滑5个百(bǎi)分点以上企业达到27家，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司(sī)在年报中(zhōng)也说明(míng)了与这两(liǎng)方面原因有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以上，目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公(gōng)司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发(fā)费用增(zēng)长(zhǎng)四成(chéng)，研发占(zhàn)比不(bù)断提升

　　在国外芯片市(shì)场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国(guó)内(nèi)半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行(xíng)业(yè)累计研发费用为506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年增长28.78％，研(yán)发(fā)费用(yòng)再创新高。具体公司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元，2021年(nián)同期为1.12亿元，这一数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55％，增长(zhǎng)幅度可观(guān)。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯(xīn)微、斯(sī)普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费(fèi)用(yòng)同比增长100％以(yǐ)上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰科技和(hé)海光信息(xī)，2022年研发费用增长在6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用(yòng)增(zēng)长率和增(zēng)长金额，海光信息、紫(zǐ)光(guāng)国微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突(tū)出。

　　其中，紫光国微2022年研发费(fèi)用(yòng)增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持双模联网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成(chéng)电路产品进入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用石英谐(xié)振器产(chǎn)业化(huà)”项目(mù)顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年(nián)研发(fā)费用居(jū)前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从(cóng)研发费用占营收比(bǐ)重(zhòng)来(lái)看，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01％，2022年(nián)提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以上(shàng)的企业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业(yè)达(dá)到(dào)42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占(zhàn)比在10％以(yǐ)上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高金(jīn)额。寒武(wǔ)纪-U连续(xù)三年研发费用(yòng)占比居(jū)行(xíng)业前(qián)3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发(fā)费(fèi)用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目(mù)前公司(sī)思元(yuán)370芯片及加速(sù)卡在众(zhòng)多行业(yè)领域中(zhōng)的头(tóu)部公司实(shí)现(xiàn)了批量销售或(huò)达成合作意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

未经允许不得转载：绿茶通用站群 怀瑾握瑜,嘉言懿行，嘉言懿行 怀瑾握瑜含义