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热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭

热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级子行业,其中市值权重最大的(de)是半导体行(xíng)业,该(gāi)行(xíng)业涵盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具备研发技(jì)术壁(bì)垒、产品(pǐn)国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景(jǐng)广(guǎng)阔等特(tè)点,也因此(cǐ)成为A股(gǔ)市场有影响力(lì)的科技板(bǎn)块。截至5月10日,半导(dǎo)体行业总(zǒng)市(shì)值达到(dào)3.19万亿元,中芯国际(jì)、韦尔股(gǔ)份(fèn)等5家企业市值(zhí)在1000亿元以上(shàng),行业沪深300企(qǐ)业(yè)数量达到16家,无论是头部千(qiān)亿企业(yè)数量(liàng)还是沪(hù)深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn)发现,半导(dǎo)体行业自2018年以来(lái)经过(guò)4年快速发展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利率(lǜ)稳步(bù)提升,自主研发的环境(jìng)下,上市公司(sī)科技含量越来越高。但与此同时,多数上市公司(sī)业绩高光时刻在2021年,行业面临短期(qī)库(kù)存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子(zi)等因素制约,2022年多数上市公司(sī)业绩增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行(xíng)业营收规模创新高(gāo),三方面因素致(zhì)前5企业市(shì)占率下滑

  半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司(sī),2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元,2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元,复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体(tǐ)量来(lái)看,主(zhǔ)营业务(wù)为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科技,从2019至2022年(nián)连续4年营收居行业首位,2022年实现(xiàn)营收580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长,但半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司的营(yíng)收集中(zhōng)度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名前(qián)5的企业,2018年长电科(kē)技、中芯国际(jì)5家企业实现营收1671.87亿(yì)元,占行(xíng)业营收总(zǒng)值的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业(yè)

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  制表:金融(róng)界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵(líng)财经(jīng)

  至于前5半导(dǎo)体公司营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下(xià)滑,或(huò)主要由三方面因素导致。一是(shì)如韦尔股份(fèn)、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放(fàng)缓(huǎn),低(dī)于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科(kē)微(wēi)、海光信息(xī)等营收体量居前的企业不(bù)断上市,并在资本助力(lì)之下(xià)营收快速增长。三是(shì)当半导体行(xíng)业处于国产(chǎn)替代化、自主研(yán)发背景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段时(shí),整(zhěng)个市场欣欣向荣,企业(yè)营(yíng)收高(gāo)速(sù)增长(zhǎng),使得(dé)集(jí)中(zhōng)度(dù)分(fēn)散。

  行业归(guī)母净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67%,利润正增长企业(yè)占比不足(zú)五成(chéng)

  相比营(yíng)收,半导体行(xíng)业(yè)的归母(mǔ)净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍(bèi)。但(dàn)受到电(diàn)子产品全球销量增速(sù)放缓、芯片库存高位等因(yīn)素(sù)影响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比(bǐ)下滑13.67%,高(gāo)位出现调整。

  具(jù)体公司来(lái)看,归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家(jiā)企业(yè)净利润腰(yāo)斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利润(rùn)增速(sù)在(zài)100%以上,12家企业增速在50%至100%之间(jiān)。

  图1:2022年半导体企业(yè)归母净利润增(zēng)速区间

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  制图(tú):金融(róng)界上(shàng)市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经(jīng)

  2022年增速优异的企业来看,芯原(yuán)股份涵盖芯片设计、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务(wù)矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先(xiān)进的芯片定制技术、丰(fēng)富(fù)的IP储备以(yǐ)及强(qiáng)大的设计能力,公司得到(dào)了(le)相关客户的(de)广(guǎng)泛认可。去年芯原股份以455.32%的增(zēng)速位(wèi)列半(bàn)导体行业之首,公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份(fèn)2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名,其较快(kuài)增速与低基数(shù)效应有关。考虑利润基(jī)数,北方华创归母净利(lì)润从2021年的(de)10.77亿元增长至23.53亿元,同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)118.37%,是10亿(yì)利润体量下增速最快的半导体企业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润增速居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数(shù)据(jù)来源:巨灵财经

  存货周转(zhuǎn)率下降35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对半导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营风(fēng)险分析时,发现存货周转率反映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相(xiāng)关(guān)产品的周转情况,存货周转率(lǜ)下滑,意味产品流通速度变慢,影响(xiǎng)企业现金流能力,对经营造成负(fù)面影响热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭

  2020至2022年132家半(bàn)导体企(qǐ)业的存(cún)货周(zhōu)转率中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势(shì),2022年降幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是,存货周转(zhuǎn)率这一经营风险(xiǎn)指标反映行业是否(fǒu)面临库(kù)存(cún)风险,是否出现供过于求的局面,进(jìn)而(ér)对(duì)股(gǔ)价表现有参考意义。行业整(zhěng)体而(ér)言(yán),2021年存货周(zhōu)转率中位(wèi)数(shù)与2020年基本持平,该(gāi)年(nián)半导体指数上(shàng)涨38.52%。而2022年(nián)存货周转率中位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和(hé)37.45%,看(kàn)出两者相关性较大(dà)。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行(xíng)业存货(huò)周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比增长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货(huò)周转率同(tóng)比下滑的116家企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平(píng)均涨跌幅为-17.64%。这一(yī)数据说明存(cún)货质量下(xià)滑的(de)企业,股价表现也往往更(gèng)不理(lǐ)想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科(kē)技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位(wèi)置(zhì)的(de)企业,2022年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率均为1.31,较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货(huò)周转率均低于(yú)行业(yè)中位水(shuǐ)平。而股(gǔ)价上(shàng),两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行(xíng)业中靠前(qián)。

  表(biǎo)3:2022年存(cún)货周转率表现(xiàn)较差的(de)10大企业(yè)

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  制表:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,10家企业毛利(lì)率热情款待和盛情款待的意思区别,怎么表达感谢别人请吃饭(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产业技术迭代升(shēng)级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体(tǐ)行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数

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  制图:金融界上市公司(sī)研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年整体(tǐ)毛利(lì)率中位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百(bǎi)分点,与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需求放缓至部分(fēn)芯片元(yuán)件降价销(xiāo)售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下滑5个(gè)百分点以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在(zài)年报中也(yě)说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭(léi)科技达到87.88%,毛利(lì)率居前且(qiě)公司(sī)经营(yíng)体量(liàng)较大的公司有复旦微(wēi)电(64.67%)和紫光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业(yè)研发费(fèi)用(yòng)增长四成(chéng),研发(fā)占比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖子、国(guó)内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景下,国(guó)内半(bàn)导体企业需要(yào)不断通过研发投入,增(zēng)加(jiā)企业竞争力(lì),进而(ér)对长久业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

  2022年半导体(tǐ)行业累(lèi)计研(yán)发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年(nián)增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再创新高(gāo)。具体公司而言,2022年132家企业研发费(fèi)用(yòng)中位(wèi)数为(wèi)1.62亿(yì)元,2021年同期为(wèi)1.12亿元,这一(yī)数据表明2022年(nián)半数企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企业(yè)2022年研发费用同比增长,32家(jiā)企业增长超过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业(yè)研发(fā)费用同比增长100%以上(shàng)。

  增长金额来看,中芯国际、闻(wén)泰科技和海光信(xìn)息,2022年研发费(fèi)用增长在(zài)6亿(yì)元以上居前。综(zōng)合(hé)研发费用增长(zhǎng)率和增长(zhǎng)金(jīn)额,海(hǎi)光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出(chū)。

  其中,紫光国微(wēi)2022年研发费用增(zēng)长5.79亿元,同比增长91.52%。公(gōng)司去年推(tuī)出(chū)了(le)国内(nèi)首款支持双(shuāng)模联(lián)网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特种(zhǒng)集成电(diàn)路(lù)产品进入C919大型客机供应链,“年产(chǎn)2亿件(jiàn)5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备(bèi)用石英(yīng)谐振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经

  从(cóng)研发(fā)费用占营收比重来(lái)看,2021年半导体行(xíng)业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表明企业(yè)研发意(yì)愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企(qǐ)业达到40家,10%至(zhì)20%的企业达到42家(jiā)。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发费用还在3亿元(yuán)以(yǐ)上,可谓既有研发高占(zhàn)比又有研发高金额。寒武(wǔ)纪-U连续三(sān)年(nián)研发费用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年研发费用占(zhàn)比达到208.92%,研发(fā)费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元。目(mù)前(qián)公(gōng)司思元370芯片及(jí)加速卡在众多(duō)行业领域中的头部公(gōng)司实(shí)现(xiàn)了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

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