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可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁

可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁 跌了8%!射频龙头慧智微科创板上市首日破发 IPO前大基金等豪华股东突击入局

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临(lín)变局,下游市(shì)场增速放缓叠加进入竞争红海,海外(wài)巨(jù)头已开(kāi)始寻求业务转型。

  今日(rì),射频芯片厂商慧智(zhì)微(wēi)正式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破(pò)发,跌9.75%。截至(zhì)收盘,慧智微报19.05元/股,较发(fā)行价跌去8.94%,目前总市(shì)值为85.2亿元。

  IPO前,慧智(zhì)微在一(yī)级市场受到资本(běn)热捧。据公司上市文件,慧智微于(yú)2018年末开始(shǐ)进入融(róng)资快车道(dào),先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国(guó)、IDG资本(běn)、光速中国以(yǐ)及(jí)金沙江创投等一系列外(wài)部机(jī)构(gòu)股东。截至上市前,大基金(jīn)二期、广(guǎng)发信(xìn)德以及金沙江创投为持(chí)股达5%以上的外(wài)部机构股东,持股比例分别为6.54%、6.47%以及(jí)5.65%。

  值得(dé)一提(tí)的是,与慧(huì)智微产(chǎn)品结构(gòu)相似(shì)的(de)唯捷创芯,上市首日(rì)也走出了(le)破发(fā)的行情,该公司股价于去年下半年触底回升,但截至今日收盘股价仍略(lüè)低于发(fā)行价。

  二级(jí)市场遇冷(lěng)背后,是射频领域正面(miàn)临(lín)变局(jú)。目前,正射频(pín)需求(qiú)走向疲软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示(shì),由于智能手(shǒu)机(jī)增速放缓以及5G普(pǔ)及潜力(lì)有限(xiàn)等因素影响,预计到2028年射频(pín)前(qián)端市场年(可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁nián)复合增长率约(yuē)为(wèi)5.8%。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频(pín)芯片巨头,近(jìn)年来也在响应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

  《科创板日报》记者注(zhù)意到(dào),当前(qián),射(shè)频(pín)领(lǐng)域仍有(y可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁ǒu)飞骧科技、康希通信(xìn)等(děng)公司正排队IPO。

  引入大基金(jīn)二(èr)期等(děng)多个知名资方

  公开(kāi)资料显(xiǎn)示,慧智(zhì)微成立于2011年(nián),主(zhǔ)营业务为射频前端芯片及模组的研发、设(shè)计和销售,下(xià)游(yóu)应用领域(yù)主要(yào)包(bāo)括(kuò)智能手机(jī)以及物联网,客户(hù)包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能手机品牌,闻泰科(kē)技(jì)等(děng)移动终端(duān)设(shè)备ODM厂商(shāng),以及(jí)移远通信(xìn)等无线(xiàn)通信(xìn)模组(zǔ)厂商。

  据招股书,2020-2022年,公(gōng)司分别实现营业收入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元;公司当(dāng)前(qián)仍处于亏损状态,净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿元以及(jí)3.05亿元。

  对于(yú)公司亏损持续的原因,慧智微在(zài)招股文件中称(chēng),是由于持续进(jìn)行高额研发投入;下游(yóu)客户集中且具有产品验证周期,尚未形成规模效应;市场竞争激烈,叠加下游去库(kù)存(cún)周期影响,公司产品(pǐn)毛利(lì)空间(jiān)受(shòu)挤压。

  研发投(tóu)入方面,近三年的总额(é)分别(bié)为7588.54万元、1.16亿元以(yǐ)及1.85亿元(yuán),占营收比例分别(bié)为36.61%、22.48%以及51.93%。

  毛利方面(miàn),近(jìn)三年公司的综合毛利(lì)率分别为6.69%、16.19以(yǐ)及17.97%,远低(dī)于同(tóng)行业头部卓胜(shèng)微(wēi)50%左右的毛利率水平,也不及和慧智微(wēi)产品结构更接近(jìn)的唯捷创芯,后者毛利率为30%上下。

  在自身造血能力不(bù)足,但仍要抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下(xià),慧智微开启了对(duì)外融资之路。公开信息显示(shì),公司于2018年(nián)末(mò)开(kāi)始进入融资快车道,尤其是冲刺IPO前的(de)2021年,其(qí)在一年(nián)内完成了三轮融资,众多(duō)知(zhī)名资(zī)方,包括大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也(yě)是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧(huì)智微的股(gǔ)东序(xù)列。

  据招股书,截至IPO前,大基金二期(qī)、广发(fā)信德以及(jí)金沙江创投为持股达5%以上的外部机构(gòu)股东,持股(gǔ)比例(lì)分别(bié)为6.54%、6.47%以(yǐ)及(jí)5.65%。

  财联社(shè)创投通-执中(zhōng)数据显(xiǎn)示,从(cóng)当前的股价情况(kuàng)看,大基(jī)金二(èr)期在投(tóu)资慧智(zhì)微的近两(liǎng)年(nián)时间里,实现了近(jìn)2.5倍(bèi)的账面回报,而较(jiào)大基金二期晚3个月进入、并在后一轮(lún)持续加注(zhù)的红杉中国,平均持(chí)股成本增至13.78元/股,当前实现账面回报1.3可口可乐的创始人是谁,雪碧创始人是谁8倍。

  射频芯(xīn)片领(lǐng)域面临变局

  慧(huì)智微招股(gǔ)书显示,公(gōng)司目(mù)前有超过(guò)接近(jìn)67%的收入来(lái)自(zì)于手(shǒu)机领域。当前,智能手机(jī)出货量的大幅下降(jiàng),已经对慧智微(wēi)的(de)业绩造成(chéng)了冲击,而市场(chǎng)对(duì)智能手(shǒu)机(jī)未来增(zēng)速持续放(fàng)缓的(de)预期,也让资(zī)本市场(chǎng)对包括慧智微在(zài)内的射频芯片厂商做出了重(zhòng)新(xīn)思考。

  根据Yole的数据(jù),2021年射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上(shàng),2022年由于手机市场(chǎng)的下滑(huá),射(shè)频前端市(shì)场规模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来,由于智(zhì)能手(shǒu)机(jī)的温和增长以及5G普(pǔ)及的潜力有限(xiàn),预(yù)计(jì)到2028年射频前端(duān)的市场(chǎng)年(nián)复(fù)合增长率(lǜ)约为5.8%,将达到269亿美元。

  与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构,同(tóng)样在IPO前获豪(háo)华(huá)股(gǔ)东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头(tóu)唯捷创芯,在去年4月科创板上市时,也遭遇了破发的行情(qíng),上(shàng)市首日跌36%。尽管在(zài)去(qù)年(nián)10月跌至30元(yuán)每股的价格后止(zhǐ)跌回升,但(dàn)截(jié)至今(jīn)日收盘,唯(wéi)捷创芯股价(jià)仍低(dī)于66.6元/股的发行(xíng)价,报61.19元/股。

  近几(jǐ)年(nián),全(quán)球多(duō)家射频芯片(piàn)领域的(de)巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型(xíng),拓展射频以外的业(yè)务领域。以Qorvo为例(lì),除了(le)原有(yǒu)的射频芯片(piàn)外,其还增(zēng)加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品,下游触(chù)角延伸至汽(qì)车、物联网、电源等领域。

  国内方面,射频领域正呈现出(chū)一片(piàn)红海的(de)竞争格局,由(yóu)于入局者众,且(qiě)产品仍集(jí)中在(zài)中低(dī)端市场(chǎng),各射(shè)频(pín)芯片厂(chǎng)商只能再卷价格,进一步压(yā)低了自身(shēn)的(de)利润(rùn)空间(jiān)。

  射频厂(chǎng)商三伍(wǔ)微电子创始(shǐ)人钟(zhōng)林此(cǐ)前曾表示,国产射频前端芯片杀价已经无(wú)底线,而预(yù)计未来每(měi)个(gè)射频细分(fēn)赛道(dào)还(hái)会有更多竞(jìng)争者进入,往后三年(nián)射频(pín)芯片厂商将(jiāng)面临更(gèng)大的生存和竞争压(yā)力(lì)。

  目前,一级市场对射频芯片厂商的关注(zhù)亦有(yǒu)所下降,截至(zhì)目(mù)前,今年共有9家射(shè)频芯片厂(chǎng)商宣布完成(chéng)融资,而(ér)在2021年上半(bàn)年(nián),这个数据是近50家,且投资机构涵盖了投资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资本中国、小米(mǐ)长江产业基金、深创投等知名机构。

  当前,射频领(lǐng)域仍(réng)有飞(fēi)骧科(kē)技、康希通信等公司正排队(duì)IPO。

  慧(huì)智微在招股书中表(biǎo)示,本次IPO募得资金将(jiāng)用于芯片测(cè)设中心建设、总部基地(dì)及上海和广州研发(fā)中心建设以及(jí)补充(chōng)流动资金。具体(tǐ)战(zhàn)略规(guī)划方面,其表(biǎo)示将(jiāng)巩固(gù)在5G射频前端领(lǐng)域(yù)取(qǔ)得(dé)的市(shì)场地位,增加头部客户的市场份额(é);技术上跟进射频(pín)前端(duān)技(jì)术迭代(dài),优(yōu)化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用;产品上(shàng)加大(dà)对上游滤波(bō)器、多工器的产业链(liàn)布局(jú),拓展 L-PAMiD 等更高门槛(kǎn)的产品系列。

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