射频芯片领(lǐng)域面(miàn)临变(biàn)局，下游市(shì)场(chǎng)增速放缓叠加进入竞争(zhēng)红(hóng)海，海(hǎi)外巨头已开始寻求业务转型(xíng)。

　　今日，射频芯片厂(chǎng)商慧(huì)智微正式在(zài)科创板上市。公司(sī)股(gǔ)价开盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智(zhì)微报19.05元/股，较(jiào)发行价跌去8.94％，目前总(zǒng)市(shì)值为85.2亿元(yuán)。

　　IPO前，慧智微在一级(jí)市场受到资本热(rè)捧。据(jù)公司上市(shì)文件，慧智微于2018年(nián)末(mò)开始进(jìn)入融(róng)资(zī)快车道，先(xiān)后(hòu)引入了(le)华(huá)兴资本、元禾璞华、大基金二(èr)期、红杉中国、IDG资本、光速中国以(yǐ)及金沙江创投等一系列(liè)外部机构股东。截至上市前，大(dà)基金二(èr)期、广发信德(dé)以及金沙(shā)江(jiāng)创投为持股达5％以上的外部机(jī)构股东，持股比例(lì)分(fēn)别为(wèi)6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　值得(dé)一提的(de)是，与慧(huì)智微产品(pǐn)结构相似的唯捷创芯，上市首日也(yě)走出(chū)了破发的行情，该公司股价于去年(nián)下半年触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二(èr)级市场遇冷背(bèi)后，是射频领域正面临(lín)变局。目前，正射频需求走向疲(pí)软。Yole数(shù)据显(xiǎn)示，由于智(zhì)能(néng)手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力(lì)有限等因(yīn)素影响，预计(jì)到2028年射频前端市场(chǎng)年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等多家全球射频芯片巨头，近(jìn)年来也在响应市场变化谋(móu)求(qiú)射频芯(xīn)片业务(wù)以外的转型(xíng)。

　　《科创板日报》记者注(zhù)意(yì)到，当前，射频领域仍(réng)有飞骧科(kē)技、康希(xī)通信等公司正排队IPO。

　　▌引入大(dà)基金二期等多个知名资方

　　公开资料显(xiǎn)示，慧智微成立(lì)于2011年，主营业务为射频前(qián)端芯片(piàn)及模(mó)组的研发、设计和销售(shòu)，下游(yóu)应用领域主(zhǔ)要包括(kuò)智能手机以及物(wù)联网(wǎng)，客户包(bāo)括三星(xīng)、OPPO等智能(néng)手机品(pǐn)牌(pái)，闻泰科(kē)技(jì)等移动终端(duān)设备ODM厂商，以(yǐ)及移(yí)远通信等无线通信模组厂商。

　　据招股(gǔ)书，2020-2022年(nián)，公司分别实现营业收入2.07亿(yì)元(yuán)、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于亏损状态，净亏损额分(fēn)别为9619.15万元、3.18亿元以及3.05亿(yì)元。

　　对于(yú)公司亏损持续(xù)的原因，慧智(zhì)微在招股文件中称(chēng)，是由(yóu)于持续进行高额(é)研发投入；下游客(kè)户集中且具有(yǒu)产(chǎn)品验证周期，尚未形成(chéng)规模效应；市场竞争激烈，叠加下游去库存周期影响，公司产品毛利(lì)空间(jiān)受挤压。

　　研发投入方面(miàn)，近三年的(de)总额分(fēn)别为7588.54万82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头元、1.16亿元以及1.85亿元(yuán)，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利方面(miàn)，近三年公司的综合毛(máo)利(lì)率(lǜ)分别为6.69％、16.19以及17.97％，远(yuǎn)低于同(tóng)行业头部卓胜微50％左右的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧(huì)智微产品结构更接近的唯(wéi)捷创(chuàng)芯，后者毛利率(lǜ)为30％上下。

　　在自(zì)身造血能力不足，但(dàn)仍要抓紧扩大(dà)规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了(le)对外融资之路。公开信息显示，公(gōng)司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道，尤其(qí)是冲刺IPO前的2021年，其在(zài)一(yī)年(nián)内完成了三轮融资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二期、元禾璞华、红杉中国、IDG等也是(shì)在这一阶段(duàn)对慧智微进入了慧智微的股东序列(liè)。

　　据招(zhāo)股书，截至IPO前，大基(jī)金二期(qī)、广发(fā)信德(dé)以及(jí)金沙(shā)江创投(tóu)为持(chí)股达(dá)5％以上的外部机构(gòu)股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投(tóu)通-执(zhí)中数据显示，从当前的股价情(qíng)况(kuàng)看，大基金二期在投(tóu)资慧智微的(de)近两年(nián)时间(jiān)里，实现了(le)近2.5倍的账面回报，而较大基(jī)金二期晚(wǎn)3个月(yuè)进(jìn)入(rù)、并在(zài)后一轮持(chí)续加注(zhù)的红杉中(zhōng)国，平均持股成本增至(zhì)13.78元/股，当前实现账面回(huí)报1.38倍。

　　▌射频芯片领(lǐng)域面临(lín)变局

　　慧智微招股书显示，公司目前(qián)有超过接近(jìn)67％的收(shōu)入来自于手机领(lǐng)域。当前，智能(néng)手机出货量的大幅下降，已经对慧智微的业绩(jì)造成了冲击，而市场对智能手机未来增速持(chí)续放缓(huǎn)的(de)预期，也让资本市场对包(bāo)括慧(huì)智微在内的射(shè)频芯片厂(chǎng)商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据，2021年射(shè)频前端的市场(chǎng)为190亿美元以(yǐ)上(shàng)，2022年(nián)由于手机市场的下滑，射频前端(duān)市场规模与2021年(nián)的市82厘米的腰围是多少尺 82厘米是多少裤头场(chǎng)相差无(wú)几(jǐ)。而接(jiē)下来，由于智(zhì)能手(shǒu)机的温和增长以及5G普及的(de)潜力(lì)有限，预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增(zēng)长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美(měi)元(yuán)。

　　与慧智微有着相似产(chǎn)品(pǐn)结(jié)构，同样在IPO前获豪华股东突击入股(gǔ)的射频(pín)龙头唯捷创芯，在去(qù)年4月科(kē)创板上市时，也遭遇了破发的行情，上市首日跌36％。尽管(guǎn)在去年10月跌(diē)至30元每股的(de)价格(gé)后止跌回升(shēng)，但(dàn)截至(zhì)今(jīn)日(rì)收盘(pán)，唯(wéi)捷创芯(xīn)股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元(yuán)/股(gǔ)。

　　近几年，全球多家射频芯片领域的(de)巨头(tóu)厂商都在(zài)谋(móu)求转型(xíng)，拓(tuò)展射频以(yǐ)外(wài)的业务领域。以Qorvo为例，除了原有的射频(pín)芯片(piàn)外，其还增加了(le)UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至(zhì)汽车、物联网、电源(yuán)等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域(yù)正呈现出一(yī)片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者众，且产品仍集中在中(zhōng)低(dī)端市场，各射频芯(xīn)片厂(chǎng)商只能再卷价(jià)格，进一步压(yā)低了自身的利润空间。

　　射频厂商(shāng)三伍微(wēi)电子创始(shǐ)人(rén)钟林此前曾(céng)表示，国产射频前端芯片杀价已经无底线，而预计未(wèi)来(lái)每个射频细分赛道还会有更多竞争者进入，往后三年(nián)射频芯(xīn)片(piàn)厂商将面临更大的(de)生(shēng)存(cún)和竞争压力。

　　目前，一级市场对射频芯片(piàn)厂商的(de)关(guān)注亦有所下降，截至目前，今年共有9家射频芯片厂商宣布完成融资，而在2021年上半年，这(zhè)个数据是近50家，且投(tóu)资(zī)机构(gòu)涵盖了投(tóu)资机构涵(hán)盖了中金资本、红杉资(zī)本中国、小(xiǎo)米长江产业(yè)基金、深创投(tóu)等(děng)知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射频领域仍(réng)有飞骧科技、康希(xī)通信等公(gōng)司正排队IPO。

　　慧智(zhì)微在招股(gǔ)书中(zhōng)表示，本次IPO募得(dé)资金(jīn)将用于芯片测(cè)设中心建设、总(zǒng)部基(jī)地及(jí)上海和广州研发中心(xīn)建设以及补充流动资(zī)金(jīn)。具体战略规(guī)划方面，其表示将巩固在5G射频前(qián)端领域取(qǔ)得的市(shì)场地位，增加头(tóu)部客(kè)户的市场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技术(shù)框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新频(pín)段的应用(yòng)；产品(pǐn)上加大对上游滤波器(qì)、多工器的产业链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛的产品系列。

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