券商研报(bào)近期指出(chū)，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性(xìng)能导热材料需求来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不(bù)同的特点和(hé)应用场景(jǐng)。目(mù)前广泛(fàn)应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是(shì)用(yòng)于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导(dǎo)热能(néng)力(lì)；VC可以同时起到均热和导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量。最先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈(chéng)指数(shù)级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在(zài)物理(lǐ)距离短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使(shǐ)得(dé)芯片间的(de)信息传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装(zhuāng)模组的热通量也不断(duàn)増大，显著提高导热材料(liào)需(xū)求。

　　数据(jù)中心(xīn)的(de)算力需求与日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布(bù)的《中国数据中心能耗现(xiàn)状白(bái)皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动(dòng)数据中心产业进一步(bù)发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率将(jiāng)越来(lái)越大，叠(dié)加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未来5G全(quán)球(qiú)建设会(huì)为导热材(cái)料带来新增量。此(cǐ)外，消费电子(zi)在实现智(zhì)能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功(gōng)能方向发(fā)展。另外(wài)，新能源车产(chǎn)销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随(suí)着5G商用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据中心(xīn)等领(lǐng)域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长高(gāo)达28%，并有望(wàng)于(yú)24年达到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在下游(yóu)强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器件、下游(yóu)终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看，上游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下(xià)游方面(miàn)，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些(xiē)器件结合，二(èr)次开发形成导热器(qì)件并最终应用于(yú)消(xiāo)费电池、通信(xìn)基站、动(dòng)力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士(shì)指出，由(yóu)于(yú)导热材(cái)料(liào)在终端的(de)中(zhōng)的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因(yīn)而(ér)供(gōng)应商业(yè)绩(jì)稳定(dìng)性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域(yù)有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦(bāng)科技、飞荣达(dá)。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　下午5点到6点是什么时辰 下午5点到6点是什么生肖在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示，AI算力赋能(néng)叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司德邦(bāng)科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然大量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核(hé)心(xīn)技术(shù)，实现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新材和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意(yì)的是(shì)，业内人士(shì)表示，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料(liào)绝大部分得依靠进(jìn)口。

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