券(quàn)商(shāng)研(yá最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思n)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足(zú)散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发展也带(dài)动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加(jiā)。

　　导热材料(liào)分(fēn)类繁(fán)多(duō)，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛(fàn)应用的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料(liào)、均热板（VC）、导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和相变材料主要用(yòng)作提升导热能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热和导热(rè)作(zuò)用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求(qiú)提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求(qiú)放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局(jú)”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的全新方法(fǎ)，尽可(kě)能多(duō)在物理距离短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以(yǐ)使得芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和(hé)封(fēng)装(zhuāng)模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材(cái)料需求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数据中心总(zǒng)能耗(hào)的(de)43%，提高散(sàn)热(rè)能(néng)力最(zuì)为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产业进一(yī)步发展，数据中心单机柜(guì)功率将越来越大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理的(de)要求(qiú)更高(gāo)。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外，消(xiāo)费电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化的同时逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车产销最小的非负整数是多少数，最小的非负整数是什么意思量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材(cái)料使(shǐ)用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国(guó)导热(rè)材料市场规模年均复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材(cái)料(liào)、OCA光学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲(jìn)需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导(dǎo)热器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四个领域。具体来看，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材料主要集中(zhōng)在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形成导热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池、通信基(jī)站、动力电池等领域。分析人(rén)士指出，由于(yú)导(dǎo)热材料在终端的中(zhōng)的成本(běn)占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好、获(huò)利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上(shàng)市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的上市公司(sī)为领益智(zhì)造、飞荣达。

　　在(zài)导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材(cái)、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示(shì)，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场(chǎng)空间将达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进散热(rè)材(cái)料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先(xiān)发优势(shì)的公司德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等(děng)。2）目前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建(jiàn)议(yì)关(guān)注突(tū)破核心(xīn)技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得(dé)注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我(wǒ)国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大部(bù)分得(dé)依靠进(jìn)口。

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