券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的(de)先进封装技术的快(kuài)速发展，提升高性能(néng)导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端(duān)应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的(de)导热材料有不同的特点(diǎn)和应用场景。目前广泛(fàn)应用的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热(rè)板(bǎn)（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热(rè)和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研(yán)报中表示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中参数(shù)的数量呈指数级增长(zhǎng)，AI大模型的持续推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的范围内堆叠大量芯片，以使得(dé)芯(xīn)片间的(de)信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片的堆叠，不断(duàn)提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提(tí)高(gāo)导(dǎo)热材(cái)料需求(qiú)。

　　数据中心的(de)算力需求与日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国(guó)数(shù)据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一(yī)步发展，数(shù)据中心(xīn)单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数(shù)的增(zēng)多，驱(qū)动(dòng)导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球(qiú)建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来新增量。此外(wài)，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智能(néng)化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源车(chē)产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基(jī)本普(pǔ)及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市场规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到(dào)186亿(yì)元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶(jiāo)等各类功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游强(qiáng)劲需(xū)求下(xià)呈(chéng)稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热器(qì)件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上(shàng)游所涉及(jí)的原(yuán)材料(liào)主要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料(liào)通常需要与一(yī)些器(qì)件结合(hé)，二次(cì)开发形(xíng)成导热器件并最终应用于消费电池、通信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领(lǐng)域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的(de)中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的(de)角色非常重已婚男人睡完你后的心态，已婚男的得到你一次之后>要，因而供(gōng)应商业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在(zài)石(shí)墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导(dǎo)热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为(wèi)领益(yì)智造、飞已婚男人睡完你后的心态，已婚男的得到你一次之后(fēi)荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热材料(liào)领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加(jiā)下(xià)游终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市场空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道(dào)领域，建议关注具(jù)有技术和先(xiān)发优(yōu)势(shì)的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石(shí)科(kē)技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热(rè)材料核心材(cái)仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建议关(guān)注(zhù)突破(pò)核心技术，实现本土替代的(de)联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注(zhù)意的是，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展(zhǎn)较晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺(quē)，核心(xīn)原材料绝大部分得依(yī)靠进口。