券(quàn)商研报近(jìn)期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封装技术(shù)的快(kuài)速发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用(yòng)的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提(tí)升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作(zuò)用。

　　中信证(zhèng)券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增(zēng)长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可(kě)能多(duō)在物(wù)理距(jù)离短的范围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的n是正极还是负极，L是正极还是负极(de)信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已经(jīng)成(chéng)为一种趋势。同时，芯(xīn)片和封(fēng)装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断増(zēng)大，显(xiǎn)著(zhù)提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心的算力需求与日(rì)俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升(shēng)。根据(jù)中国(guó)信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心(xīn)总能耗的43%，提高(gāo)散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大(dà)，叠加数据中心机(jī)架数的增多，驱动导热(rè)材料需求有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站相比于4G基站(zhàn)功耗更大(dà)，对于(yú)热(rè)管理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销(xiāo)量不断提升，带动导热材(cái)料需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及(jí)，导热材料使(shǐ)用(yòng)领(lǐng)域更加多(duō)元，在新能源(yuán)汽车、动力(lì)电(diàn)池、数据(jù)中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模年均复合(hé)增长高(gāo)达28%，并(bìng)有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业(yè)链主(zhǔ)要分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的(de)原材料主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热(rè)材料通常需(xū)要(yào)与一些器件结合，二(èr)次开发(fā)形成导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)并(bìng)最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由于(yú)导热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不(bù)高，但其(qí)扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业(yè)绩稳定性好、获(huò)利(lì)能力稳定。

　　细分(fēn)来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽材(cái)料有(yǒu)布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞(fēi)荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器件有布局的(de)上市公司(sī)为领益智造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年全球导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关(guān)注两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散热材料(liào)主赛道领域，建议(yì)关注(zhù)具有技术和先发优势的公司德邦科技、中(zhōng)石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯(xī)科技等(děng)。2）目(mù)前散(sàn)热(rè)材料(liào)核(hé)心材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本(běn)土替代的联瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较(jiào)晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原(yuán)材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠进口。

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