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铜祖在古代是干什么的,铜祖是什么用处

铜祖在古代是干什么的,铜祖是什么用处 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万(wàn)一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业涵盖消费(fèi)电子、元件(jiàn)等6个(gè)二级子行业,其中市值权重最大的是(shì)半导体行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为(wèi)国家芯片战略发展的重点领域,半导体行业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国产(chǎn)替代化、未来前(qián)景广阔等特点(diǎn),也(yě)因(yīn)此成为(wèi)A股市(shì)场有影响力(lì)的科技板块。截(jié)至5月10日,半(bàn)导体行业总市值达到(dào)3.19万(wàn)亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业(yè)市(shì)值在1000亿元以上,行业(yè)沪深300企(qǐ)业(yè)数(shù)量达到16家(jiā),无论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企业(yè)数量,均位(wèi)居科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)发现,半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年(nián)快(kuài)速(sù)发(fā)展,市场规模(mó)不断扩大,毛(máo)利(lì)率稳步(bù)提升,自主研发的环境下(xià),上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来越高。但与此同时,多数上市公(gōng)司业(yè)绩高光时刻在2021年,行业面临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数(shù)卡(kǎ)脖子等因素制(zhì)约,2022年多数上市公司业绩增(zēng)速放(fàng)缓(huǎn),毛(máo)利率下(xià)滑,伴随库存风险加(jiā)大。

  行业(yè)营收规模创(chuàng)新高,三(sān)方面因素致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑

  半导(dǎo)体(tǐ)行(xíng)业(yè)的132家公司,2018年实(shí)现(xiàn)营业收(shōu)入1671.87亿元,2022年(nián)增长至4552.37亿(yì)元,复(fù)合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率(lǜ)为(wèi)22.18%。其中,2022年营收同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)12.45%。

  营(yíng)收(shōu)体量来看(kàn),主营业务为半导(dǎo)体(tǐ)IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行业首位(wèi),2022年实现营收(shōu)580.79亿元(yuán),同比增长10.15%。

  闻泰科技营收稳步(bù)增(zēng)长(zhǎng),但半导(dǎo)体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年营收(shōu)排名前(qián)5的企业,2018年长电科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业(yè)营收总(zǒng)值(zhí)的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营业收入居前(qián)5的企(qǐ)业

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  制表:金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导体公司营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑(huá),或主要由(yóu)三方(fāng)面因(yīn)素导致(zhì)。一是(shì)如韦(wéi)尔股(gǔ)份(fèn)、闻泰科技等头部(bù)企业营收增速放(fàng)缓,低于行业平(píng)均增速。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量居(jū)前的企业不断上市,并在资本助(zhù)力之下营收快速增长。三是当(dāng)半导(dǎo)体行(xíng)业处于(yú)国产替(tì)代化、自主(zhǔ)研发背(bèi)景(jǐng)下的高成长阶(jiē)段(duàn)时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速增长,使得集中(zhōng)度分散。

  行业归母净利(lì)润下(xià)滑13.67%,利润正增长企业占比(bǐ)不足五成

  相(xiāng)比(bǐ)营收,半导(dǎo)体(tǐ)行业的归母净利润(rùn)增速更(gèng)快(kuài),从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但受到(dào)电子(zi)产品全球销量增(zēng)速放缓、芯(xīn)片库存高(gāo)位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年行业整体净利润(rùn)567.91亿元,同比(bǐ)下(xià)滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润正增长企业达到63家(jiā),占比为47.73%。12家企业从盈利转为亏损,25家企业(yè)净利(lì)润腰斩(zhǎn)(下(xià)跌幅度50%至100%之(zhī)间)。同时,也有18家企业净利润增(zēng)速(sù)在100%以(yǐ)上,12家(jiā)企业增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归(gu铜祖在古代是干什么的,铜祖是什么用处ī)母净利(lì)润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源(yuán):巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来(lái)看(kàn),芯原(yuán)股份涵(hán)盖芯片设(shè)计(jì)、半导(dǎo)体IP授(shòu)权等业务(wù)矩阵,受益于(yú)先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力,公司(sī)得(dé)到了(le)相关(guān)客(kè)户的广(guǎng)泛认(rèn)可(kě)。去年芯原股份以455.32%的增速位列半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业之(zhī)首(shǒu),公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增(zēng)长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原股份2022年(nián)净利润体量排名(míng)行业第(dì)92名(míng),其较快增速与低基(jī)数效应有关。考虑利润基数,北方华(huá)创(chuàng)归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元(yuán)增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán),同比增长118.37%,是10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快的半导体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净利润(rùn)增速居前的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  存货周转率下降35.79%,库存(cún)风险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行业经(jīng)营(yíng)风险分析时,发现存(cún)货周转率(lǜ)反(fǎn)映了分(fēn)立(lì)器件、半(bàn)导体(tǐ)设备等相关(guān)产品的周(zhōu)转情况(kuàng),存货周转(zhuǎn)率下滑,意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度(dù)变慢,影响企业现金流能(néng)力(lì),对(duì)经(jīng)营造成负面影(yǐng)响。

  2020至2022年132家半导体(tǐ)企(qǐ)业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中位数分(fēn)别(bié)是(shì)3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降(jiàng)幅更是达到35.79%。值(zhí)得注意的是(shì),存(cún)货(huò)周(zhōu)转率这一经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行(xíng)业是否面临库存风险,是否出现供过于求(qiú)的局面(miàn),进而(ér)对股价表(biǎo)现(xiàn)有参考意义。行业(yè)整体而言,2021年存货(huò)周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平,该年半(bàn)导体(tǐ)指数(shù)上涨38.52%。而2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两者相关(guān)性较大。

  具体来看,2022年半导体行业存货(huò)周转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企业,较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84%,该年(nián)这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-12.06%。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比(bǐ)下滑(huá)的116家(jiā)企业,较(jiào)2021年(nián)平均(jūn)同比下滑105.67%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅为(wèi)-17.64%。这一数据说明存货质量下滑的企业,股价表现也往往更不(bù)理想。

  其(qí)中,瑞(ruì)芯(xīn)微(wēi)、汇顶科(kē)技(jì)等营(yíng)收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企业,2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率均为(wèi)1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目前存货周转率(lǜ)均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上,两(liǎng)股(gǔ)2022年(nián)分(fēn)别下(xià)跌49.32%和53.25%,跌(diē)幅在行业(yè)中靠前。

  表3:2022年存货周转率(lǜ)表现较差(chà)的10大企业

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  制表:金融界上(shàng)市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵财经

  行业整体毛利(lì)率稳步提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以(yǐ)上

  2018至2021年,半(bàn)导体行业上市公司整体(tǐ)毛利率呈(chéng)现(xiàn)抬升态势(shì),毛利(lì)率中(zhōng)位数从32.90%提升(shēng)至2021年的40.46%,与产业(yè)技术(shù)迭代(dài)升级、自主研发(fā)等有很大关系。

  图(tú)2:2018至2022年(nián)半导体行业毛利率(lǜ)中位(wèi)数(shù)

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  制图:金(jīn)融界上市公(gōng)司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  2022年(nián)整体毛利率中位数为38.22%,较2021年(nián)下滑超过2个百分点,与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需求放缓至部分芯(xīn)片元件降价销售等(děng)因素有关。2022年半(bàn)导体下滑(huá)5个(gè)百分点(diǎn)以上企业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分(fēn)点,公司(sī)在年报(bào)中也说明了与这(zhè)两方(fāng)面原因有关。

  有10家企业(yè)毛利率在60%以上(shàng),目前行业最高(gāo)的(de)臻镭科技(jì)达到87.88%,毛利(lì)率居前(qián)且公司经营体量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究(jiū)院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  超半数企业研发费(fèi)用增(zēng)长四成,研(yán)发占比不断(duàn)提升

  在国外芯片市(shì)场卡(kǎ)脖子、国内自主研发上行趋势的背景下(xià),国内半导体企业(yè)需要不断通(tōng)过研发(fā)投入(rù),增加企业竞争力,进而对长(zhǎng)久业绩改观带(dài)来正(zhèng)向促进(jìn)作用。

  2022年(nián)半导体行业累计研发(fā)费用为506.32亿元,较2021年增(zēng)长28.78%,研(yán)发费(fèi)用再创新高。具体公司而言,2022年132家企业(yè)研发费(fèi)用中位(wèi)数为1.62亿元,2021年同期为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅(fú)度(dù)可观。

  其中,117家(jiā)(近9成(chéng))企业2022年(nián)研发费用同比增长,32家企业增(zēng)长超过(guò)50%,纳(nà)芯(xīn)微、斯普瑞等4家企业(yè)研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金(jīn)额(é)来看,中芯(xīn)国(guó)际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息,2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等(děng)企业比较突出。

  其中,紫(zǐ)光国微2022年研发(fā)费用(yòng)增长5.79亿元,同(tóng)比(bǐ)增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首(shǒu)款支持(chí)双(shuāng)模联网的联通(tōng)5GeSIM产品,特(tè)种集成电路产(chǎn)品(pǐn)进入C919大型客机供(gōng)应链(liàn),“年产2亿(yì)件5G通(tōng)信网络设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收(shōu)。

  表(biǎo)4:2022年研发费用居(jū)前的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数据来(lái)源:巨灵财(cái)经

  从研(yán)发费用占营收比重来看,2021年半(bàn)导(dǎo)体行业的中位数为(wèi)10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研发意(yì)愿增强,重视资金投入。研发费(fèi)用占比20%以上(shàng)的(de)企业达到40家,10%至20%的(de)企(qǐ)业达(dá)到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10%以上(shàng),2022年(nián)研(yán)发费用还在3亿元以(yǐ)上(shàng),可谓(wèi)既有(yǒu)研发高占(zhàn)比(bǐ)又有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连续三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用占比达(dá)到208.92%,研发(fā)费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司思元(yuán)370芯片及加速卡在(zài)众多行业领域中的头部公司(sī)实(shí)现了批量(liàng)销售或(huò)达成(chéng)合作意向。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比居(jū)前的10大(dà)企业(yè)

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  制(zhì)图:金融界上市(shì)公司研究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

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