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云n是哪里的车牌号 经济日报刊文:日本限制半导体设备出口必遭反噬

  5月23日(rì),日本经济产业省宣布修正(zhèng)了所谓强(qiáng)化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管制措施(shī)的省令,并明确(què)将于7月23日(rì)实施。日本此举定会对(duì)自身经(jīng)济、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应,最终(zhōng)得不偿失。

  日本经济产业大臣(chén)西(xī)村(cūn)康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时称(chēng)“我(wǒ)们的出口限制(zhì)并不针对某一特定国(guó)家”,但(dàn)这种“此地(dì)无(wú)银(yín)三百两”的说法(fǎ)显然没有说(shuō)服力。

  事实上,日本政(zhèng)府限制高(gāo)性能半导(dǎo)体设备出(chū)口指向明确(què),意图(tú)清晰。从去(qù)年10月份开始,美国就对华实施了16纳(nà)米以下半导(dǎo)体设(shè)备出口管制措施,并多(duō)次(cì)诱压(yā)日本、荷(hé)兰等(děng)在半(bàn)导体(tǐ)设备领域具有优势地位的国家紧(jǐn)跟其(qí)脚步(bù),形成美日荷半导体遏华同盟,试图通过(guò)出口(kǒu)管制阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领域的技术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也正(zhèng)是顺应(yīng)美国(guó)政府要求,强化(huà)对抗中国(guó)的姿态,与美国沆(hàng)瀣一气,将经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化、武器化,强行割裂半导体全(quán)球大市场,塑(sù)造封闭“小圈(quān)子”,加(jiā)大尖(jiān)端(duān)半导体(tǐ)领域对(duì)华遏制打压力(lì)度。

  从西村康(kāng)稔的(de)解(jiě)释来看(kàn),日(rì)本政府(fǔ)显(xiǎn)然在随美遏华(huá)上(shàng)底气不足。一方面,日本政府难以承受正面(miàn)对抗(kàng)中国的后果。多家日(rì)本媒体报道认为,虽然此次管(guǎn)制措施未(wèi)点(diǎn)名中国,但(dàn)一(yī)定会引(yǐn)发中国的(de)“强烈(liè)反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答记者问中已经明确,中方将(jiāng)保留采取措施的权利,坚决维(wéi)护自身合法(fǎ)权(quán)益。而近日中国(guó)关键基础设施停购美光科技产(chǎn)品(pǐn),也足以(yǐ)证(zhèng)明中国在半导体(tǐ)反(fǎn)制方面的(de)工具储备十分丰富。

  另一(yī)方(fāng)面,日本政府(fǔ)强行随美(měi)起舞(wǔ)只会损害本(běn)国(guó)经济(jì)利益。在限制出口规则实(shí)施后,日本(běn)东(dōng)京电子、尼康等十(shí)几家企业(yè)的经营(yíng)将(jiāng)受到(dào)直接影响。而自美国去年(ni云n是哪里的车牌号云n是哪里的车牌号án)10月实施对华出(chū)口管制以(yǐ)来,日本(běn)半导体(tǐ)企业整体对华出口额已呈下降趋(qū)势。5月(yuè)23日修正案公(gōng)布后,多(duō)家(jiā)日半导体企业股价下跌(diē)。对华出口(kǒu)管制造成的不安(ān)全感,将迫使日(rì)半导体企业调整(zhěng)长期经营(yíng)战略(lüè),为日本(běn)半导体产业的(de)未(wèi)来发展增添了极大不(bù)确定(dìng)性。

  长久以来(lái),中日两国(guó)在半导(dǎo)体领域(yù)分工明确,合作紧密,为世(shì)界(jiè)半导体产业发(fā)展和国际(jì)市场稳定(dìng)作(zuò)出了(le)突(tū)出贡献。然而,为配合美遏(è)华(huá)举(jǔ)措,日(rì)本(běn)政府近年来不惜挥舞经济安保大(dà)棒实施“无差别(bié)攻击”,这既打伤了中日半导体等经贸(mào)科技领域合作的良好基础,更打伤了日本本国企业的发展(zhǎn)信心(xīn)和前景(jǐng)。希望日本政府尽(jǐn)快修(xiū)正错误,回到(dào)中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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