射频芯片领域(yù)面临变局，下(xià)游市场(chǎng)增(zēng)速放缓叠加(jiā)进入竞争红海，海外巨头已开始(shǐ)寻求业务(wù)转型。

　　今日(rì)，射频芯片厂商慧智微(wēi)正(zhèng)式在科创板上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘，慧智微(wēi)报19.05元/股(gǔ)，较发行价跌去8.94％，目前总市值为85.2亿元。

　　IPO前，慧(huì)智微在一级市场受到资(zī)本热(rè)捧。据公司上市文(wén)件，慧智微于2018年末开始进入融资快车道，先后引(yǐn)入(rù)了华兴资(zī)本、元禾璞华、大(dà)基金二期、红杉中国、IDG资本、光(guāng)速中(zhōng)国(guó)以及金沙(shā)江创投等一系列外部机(jī)构股东。截至(zhì)上(shàng)市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以及(jí)金沙(shā)江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持股比(bǐ)例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值得一提(tí)的是，与慧(huì)智(zhì)微产品结构(gòu)相(xiāng)似的唯捷创芯，上(shàng)市首日也走出了破发的(de)行情，该公司股价(jià)于去年下(xià)半年(nián)触底回升，但截至(zhì)今日收盘股价仍(réng)略低于发行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面临变局。目(mù)前，正(zhèng)射频需求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓以及(jí)5G普(pǔ)及潜(qián)力有限等(děng)因(yīn)素影响，预(yù)计到2028年射频(pín)前端市(shì)场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及(jí)Qorvo等多家全球射(shè)频芯(xīn)片巨(jù)头，近年来也在响应市场变化(huà)谋求射频芯(xīn)片业务以外(wài)的(de)转型。

　　《科创板(bǎn)日报》记(jì)者注意到，当前(qián)，射频领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等公司正排(pái)队IPO。

　　▌引(yǐn)入大基(jī)金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资料显示，慧智微成立于2011年，主营业(yè)务为射频(pín)前端芯(xīn)片(piàn)及模组的研发、设计(jì)和(hé)销售，下游应用领域(yù)主要包括智(zhì)能(néng)手机以及物联网，客户包括(kuò)三(sān)星、OPPO等智能手机品牌，闻泰科技等(děng)移(yí)动终(zhōng)端设备ODM厂商(shāng)，以及移远通信(xìn)等无线通信(xìn)模组(zǔ)厂(chǎng)商。

　　据(jù)招股书，2020-2022年，公司分(fēn)别(bié)实(shí)现营业收(shōu)入2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍(réng)处(chù)于亏(kuī)损状态(tài)，净(jìng)亏损额分别为9619.15万元、3.18亿(yì)元(yuán)以(yǐ)及3.05亿(yì)元(yuán)。

　　对于公司亏损持续的(de)原因，慧智微在招股文(wén)件中(zhōng)称，是(shì)由(yóu)于持续进行(xíng)高额研发投入；下(xià)游客户集中且具有产品验证(zhèng)周期，尚(shàng)未形成规模效应(yīng)；市场竞争激(jī)烈，叠(dié)加(jiā)下游去库(kù)存周期影响，公司产(chǎn)品毛(máo)利空(kōng)间受(shòu)挤压。

　　研发投(tóu)入(rù)方面，近三年的总额分别为7588.54万元、1.16亿元(yuán)以及1.85亿(yì)元，占营收比例分别为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛利(lì)方(fāng)面，近三(sān)年公(gōng)司的综(zōng)合(hé)毛利(lì)率分别为6.69％、16.19以及17.97％，远低(dī)于同(tóng)行业头部(bù)卓胜微50％左右(yòu)的毛利率水平(píng)，也不及(jí)和慧智微(wēi)产品结构(gòu)更(gèng)接(jiē)近的唯捷创芯，后者毛利率为(wèi)30％上下。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足，但(dàn)仍要(yào)抓(zhuā)紧(jǐn)扩大规模的情况(kuàng)下，慧智微开启了对外融资之(zhī)路。公开信(xìn)息显示，公司于2018年末开(kāi)始进入融资(zī)快车道，尤其是冲刺IPO前的(de)2021年(nián)，其在一年内(nèi)完成(chéng)了三(sān)轮融资，众(zhòng)多知名资(zī)方，包(bāo)括大基(jī)金二期、元(yuán)禾璞华、红杉(shān)中国、IDG等也是(shì)在(zài)这一阶段对(duì)慧智微进(jìn)入了(le)慧智(zhì)微的股东序(xù)列。

　　据招股(gǔ)书，截至IPO前，大基金二期、广发信(xìn)德以及(jí)金(jīn)沙江创投为持股达5％以(yǐ)上的(de)外部机构股东，持股比例分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联社创投通-执中数(shù)据显示，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二期在投资(zī)慧智(zhì)微的近(jìn)两年时间里，实(shí)现了近(jìn)2.5倍的账面回报，而较大基金(jīn)二期(qī)晚3个月(yuè)进入(rù)、并在后(hòu)一轮持续加注的(de)红杉中国，平均(jūn)持股成本增(zēng)至13.78元/股，当前实(shí)现账面(miàn)回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临(lín)变局(jú)

　　慧(huì)智微招股书显示，公司目前有超过接(jiē)近67％的收入来(lái)自于手机领域。当前，智能手机出货量的(de)大(dà)幅下降，已经对慧智微的业(yè)绩造成了(le)冲击，而市场对智能手机未来增(zēng)速持续放缓(huǎn)的预期，也(yě)让(ràng)资本市场对包(bāo)括慧智微在内的射频(pín)芯(xīn)片厂商做出了重(zhòng)扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数据，2021年射频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市(shì)场(chǎng)的下滑，射频前端市场规模(mó)与2021年的市场相(xiāng)差无(wú)几。而接下来，由于(yú)智(zhì)能手(shǒu)机的温和(hé)增长(zhǎng)以及(jí)5G普及的潜力有(yǒu)限，预计(jì)到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率约为5.8％，将(jiāng)达到(dào)269亿美元(yuán)。

　　与慧(huì)智微有着相似产品结构(gòu)，同样在(zài)IPO前获豪华(huá)股东突击入股的(de)射(shè)频龙头唯(wéi)捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时，也遭遇了破发的行情，上(shàng)市首(shǒu)日跌(diē)36％。尽管在去年10月跌(diē)至(zhì)30元(yuán)每股的(de)价(jià)格后止跌回升，但(dàn)截至今日收盘，唯捷创芯股(gǔ)价仍低于66.6元/股的(de)发行(xíng)价，报61.19元(yuán)/股。

　　近几年，全球多家(jiā)射(shè)频芯(xīn)片领域的巨头厂商都在谋求转(zhuǎn)型，拓展(zhǎn)射(shè)频以外的业务领域。以Qorvo为(wèi)例，除了原(yuán)有的射频芯(xīn)片外，其还(hái)增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等(děng)产(chǎn)品(pǐn)，下游触角(jiǎo)延伸至(zhì)汽车、物联(lián)网、电源等领(lǐng)域。

　　国内(nèi)方面，射频领域(yù)正呈现出一片红海的竞争格局，由于入局(jú)者众，且产(chǎn)品仍集中(zhōng)在中低端(duān)市场，各射频芯(xīn)片(piàn)厂商只能再卷(juǎn)价(jià)格(gé)，进(jìn)一步压低(dī)了自(zì)身的利润(rùn)空间(jiān)。扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文>

　　射(shè)频厂商三伍微电子创始人钟林此(cǐ)前(qi扶大厦之将倾全诗解释，扶大厦之将倾 挽狂澜于既倒原文án)曾表示，国产射频前端芯片杀价已(yǐ)经无底(dǐ)线，而预计未来每个射频(pín)细分赛道还会(huì)有更(gèng)多竞争者进入，往后三年射频芯片厂商将面临更大的生存和竞争压力(lì)。

　　目(mù)前，一级市场对射频芯片厂商的(de)关(guān)注亦有(yǒu)所(suǒ)下降，截至目前，今年共有9家(jiā)射(shè)频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融(róng)资，而在2021年上半年(nián)，这(zhè)个数(shù)据是近(jìn)50家(jiā)，且投(tóu)资(zī)机构涵(hán)盖了投资机构(gòu)涵盖了(le)中(zhōng)金资(zī)本、红杉资本中(zhōng)国、小米(mǐ)长江产业基金(jīn)、深(shēn)创投(tóu)等(děng)知名(míng)机构。

　　当前，射频领域(yù)仍(réng)有(yǒu)飞骧科技、康希通(tōng)信(xìn)等公司(sī)正排队(duì)IPO。

　　慧智微在招(zhāo)股(gǔ)书中表示，本次IPO募得资金将用(yòng)于芯片测设中(zhōng)心建设、总部基(jī)地及上海和广州研发中心建设以(yǐ)及补充流动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规(guī)划方(fāng)面，其表示(shì)将巩(gǒng)固(gù)在5G射频(pín)前端领域取得的市场地位，增(zēng)加头部客户的(de)市场份(fèn)额(é)；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可(kě)重构技术框(kuāng)架在在 3GHz~6GHz 的 5G 新频段的应用；产(chǎn)品上加大对(duì)上游滤(lǜ)波器(qì)、多工器(qì)的产(chǎn)业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等更高门(mén)槛(kǎn)的(de)产品系列。

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