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m开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半(bàn)导体(tǐ)行业涵(hán)盖(gài)消费电子、元件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè),其中市值权(quán)重最(zuì)大的是半导体行业,该行(xíng)业(yè)涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家(jiā)芯片战略发(fā)展的重点(diǎn)领(lǐng)域,半导体行业具备研发技(jì)术(shù)壁垒、产品国产替代化、未来前景广阔等(děng)特点,也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有(yǒu)影响力的科技板块。截至5月(yuè)10日,半导(dǎo)体行业总市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元(yuán),中芯国(guó)际、韦尔股份等5家企业市值在(zài)1000亿元(yuán)以上,行业(yè)沪(hù)深300企业数量(liàng)达(dá)到16家,无论是头部千亿(yì)企业数量还(hái)是沪深300企业数量,均位居(jū)科技(jì)类行业前列。

  金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发现,半导(dǎo)体行业(yè)自(zì)2018年以来经过4年(nián)快速发(fā)展(zhǎn),市(shì)场规模不断扩大,毛(máo)利率(lǜ)稳步提升,自(zì)主研发的(de)环境(jìng)下,上市(shì)公司(sī)科(kē)技含量越来(lái)越高。但(dàn)与此同时,多数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年,行业面临短(duǎn)期库存调(diào)整、需求萎缩、芯片基数卡脖子等因素制(zhì)约(yuē),2022年(nián)多数(shù)上市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓,毛利率下(xià)滑(huá),伴随库(kù)存(cún)风险加大。

  行业营(yíng)收规(guī)模创(chuàng)新高,三方面因素致前5企业市占率(lǜ)下滑

  半导体行业(yè)的132家(jiā)公司,2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18%。其中(zhōng),2022年营收同比增长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主营业(yè)务为(wèi)半导体IDM、光学模(mó)组、通讯产品集成的闻泰科技(jì),从2019至2022年连续4年(nián)营(yíng)收居行业(yè)首位,2022年实(shí)现营收580.79亿元,同比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司(sī)的营收集中度却(què)在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名前5的企业,2018年(nián)长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元,占行业营(yíng)收总值的46.99%,至2022年前5大企业营(yíng)收占比下滑(huá)至38.81%。

  表1:2018至(zhì)2022年(nián)历年营业收入(rù)居(jū)前5的企(qǐ)业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  至于前5半导体公司营(yíng)收(shōu)占(zhàn)比下滑,或主要由三(sān)方面因(yīn)素(sù)导致。一是如韦(wéi)尔股份、闻(wén)泰(tài)科技等头(tóu)部(bù)企业营收增(zēng)速放缓,低于行业(yè)平均增速(sù)。二是(shì)江波(bō)龙(lóng)、格科微、海光信息等营(yíng)收体量(liàng)居前的企(qǐ)业(yè)不断上市(shì),并(bìng)在资本助力之下营收快速增长。三是(shì)当半导体行业处(chù)于国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、自主研发背景下的高成(chéng)长(zhǎng)阶段时,整个市场欣欣向(xiàng)荣,企业营收高速增长,使得集中度(dù)分(fēn)散。

  行业归母净利(lì)润(rùn)下滑13.67%,利(lì)润(rùn)正增长企业(yè)占比不(bù)足五(wǔ)成

  相比营收,半导体行(xíng)业的归母净(jìng)利润增速更快,从2018年的43.25亿(yì)元增(zēng)长至2021年的657.87亿元,达到14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品全球销量增速放缓、芯片库存高位等因素影(yǐng)响,2022年行业整体净利润567.91亿元,同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具(jù)体(tǐ)公司来看,归母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长企(qǐ)业达到63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转(zhuǎn)为(wèi)亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下跌幅度50%至100%之间)。同时,也(yě)有18家企业净利(lì)润增速在100%以上,12家企业增速(sù)在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半(bàn)导体企业归母(mǔ)净利润增速区间

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  制(zhì)图:金融界(jiè)上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨(jù)灵财经

  2022年增速优异的企业来看,芯原股份涵盖(gài)芯片(piàn)设(shè)计、半导体IP授权(quán)等业务矩阵(zhèn),受(shòu)益于先进的芯片定制技术、丰(fēng)富的(de)IP储备以及强大的设(shè)计能力(lì),公司得(dé)到了(le)相关客户的广泛认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32%的增速位列(liè)半导体行业之(zhī)首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元(yuán)增(zēng)长至0.74亿(yì)元。

  芯原股份(fèn)2022年净利润体量排名行业第92名,其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数(shù)效应有关。考虑利润基数,北方华创(chuàng)归母净(jìng)利润从2021年(nián)的10.77亿元增长至23.53亿元,同比增长118.37%,是(shì)10亿利(lì)润体量下增速(sù)最快(kuài)的(de)半导(dǎo)体企业。

  表2:2022年归(guī)母净利润(rùn)增速居前的10大(dà)企(qǐ)业(yè)

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  制表(biǎo):金(jīn)融界上市公司研究(jiū)院;数据来(lái)源:巨(jù)灵财经

  存货周转率下降35.79%,库(kù)存(cún)风险显现

  在(zài)对半导体行业经营(yíng)风险分(fēn)析时,发现存货周转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件(jiàn)、半导体设备等(děng)相关产品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况,存(cún)货周转率下滑,意味产品流通(tōng)速度变慢,影(yǐng)响企业现金流能(néng)力,对经(jīng)营造成负面影响。

  2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位数(shù)分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈(chéng)现(xiàn)下行趋势,2022年降幅更(gèng)是达(dá)到35.79%。值得注(zhù)意(yì)的是,存(cún)货周(zhōu)转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反映行(xíng)业(yè)是否面(miàn)临库(kù)存风(fēng)险,是否出(chū)现供过(guò)于求的局面,进(jìn)而对(duì)股价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言,2021年存货(huò)周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持(chí)平,该年(niánm开头的姓氏都有哪些,m开头的姓氏中文名)半导体(tǐ)指数上涨38.52%。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和行业(yè)指数(shù)分别下滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相关性较大。

  具体来看,2022年半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)存(cún)货周转率同比增长的13家企(qǐ)业,较2021年平(píng)均同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)29.84%,该年(nián)这些个股平均涨跌幅(fú)为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周转率同(tóng)比下滑(huá)的116家企(qǐ)业(yè),较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些(xiē)个(gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64%。这一数据说明(míng)存(cún)货质(zhì)量下滑(huá)的企业(yè),股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇顶科技等营收(shōu)、市值居(jū)中(zhōng)上位置的企(qǐ)业,2022年存货周转率均(jūn)为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降了2.40和3.25,目前存货周转率均(jūn)低于行业(yè)中位水平。而股(gǔ)价(jià)上,两股2022年(nián)分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前(qián)。

  表3:2022年存货周转率表现较(jiào)差(chà)的10大企业

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  制表:金(jīn)融界上市公司(sī)研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  行业(yè)整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步(bù)提升,10家企业毛利率(lǜ)60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市(shì)公司整(zhěng)体毛利(lì)率(lǜ)呈现抬(tái)升(shēng)态势(shì),毛利率中位数从(cóng)32.90%提升(shēng)至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业技术(shù)迭代升级、自主研发等有很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半(bàn)导(dǎo)体行业毛利率中位数(shù)

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  2022年整体毛利(lì)率中位数为(wèi)38.22%,较2021年下滑超过(guò)2个百分(fēn)点,与上游硅料等(děng)原材料价格(gé)上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓(huǎn)至部分芯片元件(jiàn)降价销售等(děng)因素(sù)有关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分点以(yǐ)上(shàng)企业达(dá)到(dào)27家,其(qí)中富(fù)满(mǎn)微2022年毛利率(lǜ)降至19.35%,下降了34.62个百分点,公司在年报中也(yě)说明(míng)了与这两方面原因(yīn)有(yǒu)关(guān)。

  有10家企业(yè)毛利率在(zài)60%以上(shàng),目前行业最(zuì)高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体(tǐ)量较大的公司有复(fù)旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图(tú)3:2022年毛利(lì)率居(jū)前的10大企业

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  制图:金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  超半数(shù)企业研发费用增长四成,研发(fā)占(zhàn)比不断提(tí)升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子(zi)、国内自主研发上行(xíng)趋势的背景(jǐng)下,国内半导体企业需要不断(duàn)通(tōng)过研发投入,增加企业竞(jìng)争力(lì),进而对长久业绩改观带来正向促进作用。

  2022年(nián)半(bàn)导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元,较2021年(nián)增长28.78%,研(yán)发费用再(zài)创新(xīn)高。具(jù)体公司而言,2022年132家(jiā)企业研(yán)发费用中位数为(wèi)1.62亿元(yuán),2021年同期为1.12亿元,这一数(shù)据(jù)表(biǎo)明2022年半数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费(fèi)用(yòng)同(tóng)比增(zēng)长,32家企业(yè)增长超(chāo)过50%,纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同比增长(zhǎng)100%以上。

  增长金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息,2022年研发费用(yòng)增长在6亿元(yuán)以上居前。综合(hé)研发费用增长率(lǜ)和增长(zhǎng)金额,海光信(xìn)息、紫光(guāng)国微(wēi)、思瑞浦等企业(yè)比较突出。

  其中,紫光(guāng)国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了国内首款支持双(shuāng)模联网(wǎng)的(de)联通5GeSIM产品,特种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应链(liàn),“年产(chǎn)2亿件5G通信网络(luò)设(shè)备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利(lì)验(yàn)收。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发费用(yòng)居前的10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营收(shōu)比重来看(kàn),2021年半导体(tǐ)行业(yè)的中位数为10.01%,2022年提升(shēng)至13.18%,表(biǎo)明企业研发意(yì)愿增强,重视资(zī)金投入。研发费用(yòng)占比(bǐ)20%以上的企业达到40家,10%至20%的(de)企业达到42家。

  其(qí)中,有(yǒu)32家企业不仅连续(xù)3年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比在10%以上,2022年研(yán)发费用还(hái)在3亿元以(yǐ)上(shàng),可(kě)谓既(jì)有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连(lián)续三(sān)年(nián)研发(fā)费用占比(bǐ)居行业前3,2022年研发(fā)费用占(zhàn)比达到208.92%,研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片(piàn)及加(jiā)速卡在众多行业领域中的头部(bù)公司实(shí)现了批量销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向。

  表4:2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居前的(de)10大企(qǐ)业

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  制图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源(yuán):巨灵财经

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