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先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申(shēn)万一(yī)级的半导体行业涵盖消(xiāo)费电子、元件(jiàn)等(děng)6个二级子行(xíng)业,其中市值权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体(tǐ)行业,该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重点领域(yù),半(bàn)导体行(xíng)业具备(bèi)研发技术壁垒、产品(pǐn)国产替代化、未来(lái)前景广阔等特点,也因此成为A股市场(chǎng)有影(yǐng)响力的科技板块。截至5月10日,半导体行业总市值达到3.19万亿元,中芯国(guó)际、韦(wéi)尔股份(fèn)等5家(jiā)企业(yè)市(shì)值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上,行业沪深300企业数量达到16家,无(wú)论是头部千亿企(qǐ)业数量还是沪深300企(qǐ)业数量(liàng),均(jūn)位居科技类行业前列。

  金融(róng)界(jiè)上(shàng)市公司(sī)研(yán)究院发现,半导体行(xíng)业自2018年以(yǐ)来经(jīng)过4年快速(sù)发展,市场规模不断扩大,毛利率稳步提升,自主研(yán)发的环境下,上市公司科技含量越来(lái)越高。但与此(cǐ)同(tóng)时,多数上(shàng)市公司业绩(jì)高光时(shí)刻(kè)在2021年(nián),行业(yè)面临短期(qī)库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约,2022年多数上市(shì)公司业绩增速放缓,毛利率下滑,伴随库(kù)存风险(xiǎn)加(jiā)大。

  行业营收规模创新高,三方面因素(sù)致前(qián)5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

  半导体行(xíng)业的132家(jiā)公司,2018年实(shí)现营(yíng)业收(shōu)入1671.87亿(yì)元(yuán),2022年增长至4552.37亿元,复合增长率为22.18%。其(qí)中,2022年营(yíng)收(shōu)同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量来看,主(zhǔ)营业(yè)务为半导体(tǐ)IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成的(de)闻泰科技,从(cóng)2019至(zhì)2022年连续4年营收居(jū)行业(yè)首位(wèi),2022年实现营收580.79亿元,同比增(zēng)长10.15%。

  闻(wén)泰科技营收稳步增长,但半导体(tǐ)行(xíng)业上市(shì)公司的营收集中度(dù)却在下滑(huá)。选(xuǎn)取2018至2022历年营收排名(míng)前5的(de)企业,2018年长(zhǎng)电科(kē)技、中芯国际5家(jiā)企(qǐ)业实现营收1671.87亿元,占行(xíng)业(yè)营收(shōu)先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案总值(zhí)的46.99%,至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81%。

  表(biǎo)1:2018至2022年历年(nián)营业收入居前(qián)5的企业

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  制(zhì)表:金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源(yuán):巨灵财经(jīng)

  至于前5半导体公司营收占比下滑,或主要由(yóu)三方面因素(sù)导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰(tài)科技等头部(bù)企业营(yíng)收增速放缓,低于行业平均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格(gé)科(kē)微、海光信息等(děng)营(yíng)收(shōu)体量居前的(de)企业不断上市(shì),并在(zài)资(zī)本助力之下营(yíng)收快速增长。三是当半导体(tǐ)行业处于国产(chǎn)替代化、自(zì)主研发背(bèi)景下(xià)的高成长阶段时,整(zhěng)个市场欣(xīn)欣向荣,企业营收高速(sù)增长,使得(dé)集中度分散(sàn)。

  行业归母(mǔ)净(jìng)利润下滑13.67%,利润正增长企业占比不足五(wǔ)成

  相比营收,半(bàn)导体(tǐ)行业的归母净(jìng)利润增速更快(kuài),从2018年(nián)的43.25亿元增长至2021年的657.87亿元,达(dá)到14倍。但受到电子产品全球销(xiāo)量增速放(fàng)缓、芯(xīn)片(piàn)库(kù)存高位等因(yīn)素影响(xiǎng),2022年(nián)行业整体净利润567.91亿元,同比下(xià)滑(huá)13.67%,高位出(chū)现调整。

  具体公(gōng)司来(lái)看,归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)正(zhèng)增长(zhǎng)企(qǐ)业达到63家,占比(bǐ)为47.73%。12家企业(yè)从盈利转为亏损,25家企业净利润腰斩(下跌先公四岁而孤全文翻译及注释,先公四岁而孤全文翻译答案幅度(dù)50%至100%之间)。同时,也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100%以(yǐ)上,12家企(qǐ)业增速在50%至100%之间。

  图(tú)1:2022年半导体企业(yè)归母净利(lì)润增速(sù)区间

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  制图(tú):金融界上(shàng)市公(gōng)司(sī)研究院(yuàn);数据(jù)来源(yuán):巨灵(líng)财(cái)经

  2022年增速优异的企业来看(kàn),芯原股份涵盖(gài)芯(xīn)片设(shè)计、半导体(tǐ)IP授(shòu)权等业务矩阵,受益于先进的芯片(piàn)定(dìng)制技术(shù)、丰富的IP储备以(yǐ)及(jí)强大的(de)设计(jì)能力,公司得到(dào)了相关客(kè)户的广泛认(rèn)可。去年(nián)芯原股份以455.32%的增速位(wèi)列半导体(tǐ)行(xíng)业之首,公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

  芯(xīn)原股份(fèn)2022年(nián)净利润体量排名(míng)行(xíng)业第92名,其较快增速与低基数效应有关(guān)。考虑利润基数,北(běi)方华(huá)创归母(mǔ)净利(lì)润从(cóng)2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至23.53亿(yì)元,同(tóng)比增长(zhǎng)118.37%,是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导(dǎo)体企(qǐ)业。

  表2:2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速(sù)居前的10大企业

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  制表(biǎo):金(jīn)融界(jiè)上市公司研究院;数据来源:巨灵财经

  存(cún)货(huò)周转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现(xiàn)

  在对半导体行业经营(yíng)风险分析(xī)时,发现存货(huò)周(zhōu)转率反映(yìng)了分立器件、半(bàn)导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情(qíng)况,存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)下(xià)滑,意(yì)味产品流通速度变慢,影响企业现金流能力,对经营造成负面影响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转率(lǜ)中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00,呈现(xiàn)下行趋势,2022年降幅(fú)更是(shì)达(dá)到(dào)35.79%。值(zhí)得(dé)注意的(de)是,存货(huò)周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存风险,是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的(de)局面,进而对(duì)股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行业整体而言,2021年(nián)存货周转率(lǜ)中位数与2020年基本持平(píng),该(gāi)年半(bàn)导体指(zhǐ)数上涨38.52%。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位数和(hé)行业指数分别下滑35.79%和37.45%,看出两者相关性(xìng)较大。

  具(jù)体来看,2022年(nián)半导体行业存(cún)货周转率(lǜ)同比增长的13家企业,较2021年平均同比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平(píng)均(jūn)涨跌幅为(wèi)-12.06%。而存货周转率同(tóng)比下(xià)滑的116家(jiā)企业,较2021年平均同比下滑105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这一数据说明存货质量下滑(huá)的(de)企业(yè),股(gǔ)价表现也往往更(gèng)不理想(xiǎng)。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营收、市值居(jū)中上位(wèi)置的企业,2022年存货周转率均为(wèi)1.31,较2021年分别下(xià)降(jiàng)了2.40和3.25,目前存货周(zhōu)转率均(jūn)低于行业中位水平。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表(biǎo)3:2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的10大企业

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  制表(biǎo):金融(róng)界上市公司研(yán)究(jiū)院;数据来源:巨灵(líng)财经

  行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提升,10家企业毛利率60%以上

  2018至(zhì)2021年,半(bàn)导体行业(yè)上市公司整(zhěng)体毛利率呈现抬升态势,毛利率中位数从32.90%提(tí)升至(zhì)2021年的40.46%,与(yǔ)产(chǎn)业技术迭代(dài)升级、自主研发等有很大(dà)关系。

  图2:2018至(zhì)2022年(nián)半导体行业毛利(lì)率中位数

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  制图:金融界上市公司研(yán)究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

  2022年整体毛利率中(zhōng)位数为38.22%,较2021年下滑超过2个百分点,与上游硅料(liào)等原材料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片(piàn)元件降价销售(shòu)等(děng)因(yīn)素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点以上企(qǐ)业达到27家,其中富满微2022年毛利率降至19.35%,下降了34.62个百分点(diǎn),公司在(zài)年报(bào)中也说明了(le)与这两方(fāng)面原因有关(guān)。

  有(yǒu)10家企(qǐ)业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻镭科技达到87.88%,毛利率居前且(qiě)公(gōng)司(sī)经营体量较大的公司有(yǒu)复旦(dàn)微电(diàn)(64.67%)和紫(zǐ)光(guāng)国微(63.80%)。

  图3:2022年(nián)毛(máo)利(lì)率居前的10大(dà)企业

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  制图:金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  超半数企(qǐ)业研(yán)发费用(yòng)增长(zhǎng)四(sì)成,研(yán)发占比不断提升(shēng)

  在国外芯片市(shì)场卡脖子(zi)、国(guó)内自主(zhǔ)研发上行趋势的背景下,国内半导体企业需要不断通(tōng)过研发(fā)投入,增加(jiā)企(qǐ)业(yè)竞(jìng)争力,进而(ér)对长久业绩改(gǎi)观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计(jì)研发费用(yòng)为506.32亿元,较2021年增长(zhǎng)28.78%,研发费用(yòng)再(zài)创新高。具体公司(sī)而言,2022年132家企业研发费用中(zhōng)位数为1.62亿(yì)元,2021年同期为1.12亿元(yuán),这一数据表明2022年(nián)半数(shù)企(qǐ)业研(yán)发(fā)费用同比增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅(fú)度可观(guān)。

  其中,117家(近9成(chéng))企业2022年研发费用同比增长,32家企业增长超(chāo)过(guò)50%,纳芯微、斯(sī)普瑞等4家企业研发费用同比增长100%以上。

  增长金(jīn)额来(lái)看,中(zhōng)芯(xīn)国际(jì)、闻泰科(kē)技和(hé)海光(guāng)信息,2022年(nián)研发费用增长在6亿元以上居前(qián)。综(zōng)合研(yán)发费(fèi)用增长率(lǜ)和增长金额(é),海(hǎi)光信息(xī)、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等企业比较突出。

  其中(zhōng),紫光国(guó)微2022年研(yán)发费用增长5.79亿元,同比增长(zhǎng)91.52%。公司(sī)去年推出了国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产品,特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设(shè)备用(yòng)石英谐振器产(chǎn)业化(huà)”项(xiàng)目顺利验收。

  表4:2022年研发费(fèi)用(yòng)居前的(de)10大企业

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  制图:金(jīn)融界上市公司(sī)研究(jiū)院;数据来源:巨灵财经

  从研(yán)发费用占(zhàn)营收比重来(lái)看,2021年半导体行业的中(zhōng)位数为10.01%,2022年提升(shēng)至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研(yán)发意愿增强(qiáng),重视资金投入。研发(fā)费用(yòng)占比20%以上(shàng)的企业达到(dào)40家(jiā),10%至20%的企业达到42家。

  其中,有32家企业不仅连续3年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)在10%以上,2022年研发(fā)费用(yòng)还(hái)在3亿(yì)元以(yǐ)上,可谓既有研(yán)发(fā)高占比又有研发(fā)高金额(é)。寒武纪(jì)-U连续三年研发费用占比居行业前3,2022年研(yán)发费(fèi)用占比达到208.92%,研(yán)发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司思(sī)元370芯片及加速卡在众多行业领域(yù)中(zhōng)的头部公(gōng)司实现了(le)批量销售或达成合(hé)作意向(xiàng)。

  表(biǎo)4:2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业(yè)

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  制(zhì)图:金(jīn)融(róng)界上市公司研究院;数据来源(yuán):巨灵财经

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