5月(yuè)23日，日本(běn)经(jīng)济产业省宣(xuān)布修正了所谓强(qiáng)化高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施(shī)的省令，并明确将于(yú)7月(yuè)23日实施。日本此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国(guó)际形象造(zào)成反噬(shì)效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经济产(chǎn)业大臣西村康稔曾在公布规则方案时称(chēng)“我们的出口限(xiàn)制并(bìng)不(bù)针对某一特定国家”，但这种“此地无银三百两”的说(shuō)法显然没有说(shuō)服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限制高性能半(bàn)导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向(xiàng)明确，意(yì)图清晰。从去年10月份(fèn)开(kāi)始，美国就(jiù)对华实(shí)施了16纳(nà)米以下半(bàn)导(dǎo)体设备出口管制措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优势地位的国(guó)家紧(jǐn杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译)跟其脚步(bù)，形成(chéng)美日荷半导体遏华同盟(méng杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译)，试图通过(guò)出口管制阻断中国在(zài)尖端半(bàn)导体领(lǐng)域的(de)技术(shù)发(fā)展进(jìn)程(chéng)。日本此次(cì)也(yě)正是顺应美(měi)国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的(de)姿态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问(wèn)题政治化、工具化(huà)、武器(qì)化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端(duān)半导体领域对华遏制打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔(rěn)的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随美遏华上底气不足。一方面，日本(běn)政府难(nán)以承受正面对抗中国(guó)的后果。多家日本(běn)媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制措施未点名中(zhōng)国(guó)，但一定会(huì)引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国商务(wù)部在5月23日(rì)的答记(jì)者(zhě)问中已经明确(què)，中方(fāng)将保留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法权益。而近日中(zhōng)国(guó)关(guān)键基础设施(shī)停购美光科技(jì)产(chǎn)品(pǐn)，也足以证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制方面(miàn)的工具储备(bèi)十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政府强行随美起舞只(zhǐ)会损害本国经济利(lì)益。在限制出口规(guī)则实施后(hòu)，日本东(dōng)京电子、尼(ní)康等(děng)十几家企业的经营将受到直(zhí)接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管制(zhì)以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口额(é)已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公布后，多(duō)家日半导体企(qǐ)业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的(de)不安全感，将(jiāng)迫使日半导体(tǐ)企业调(diào)整(zhěng)长期经(jīng)营(yíng)战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未(wèi)来发展增(zēng)添了极大(dà)不确定性(xìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体(tǐ)领域分工明确，合作紧密(mì)，为世界(jiè)半导体(tǐ)产业(yè)发展和国(guó)际市场(chǎng)稳(wěn)定作出了(le)突出贡献。然而，为配(pèi)合美(měi)遏华举(jǔ)措，日(rì)本(běn)政府近年来(lái)不惜挥舞经济安保大棒实(shí)施“无差(chà)别攻击”，这(zhè)既(jì)打伤了中日半(bàn)导体等(děng)经贸科技领域合(hé)作的良(liáng)好基础，更(gèng)打伤了日(rì)本本国企业的发(fā)展信心和前(qián)景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合杨震四知的文言文翻译及注释及翻译，杨震四知文言文原文及翻译作共赢的正轨。

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