5月23日，日本经(jīng)济产业省宣布修(xiū)正了所谓强(qiáng)化高性(xìng)能半(bàn)导体制造装置出口(kǒu)管制措施的省令，并明确将于7月23日(rì)实施。日本此(cǐ)举(jǔ)定会对自(zì)身经济、科技发展和国际(jì)形象造成(chéng)反噬效应，最终得不偿失。

　　日本(běn)经(jīng)济产业大臣西村康稔曾在(zài)公布规则方案(àn)时(shí)称“我们(men)的(de)出口(kǒu)限制并不针对某一特定国家”，但(dàn)这(zhè)种“此地(dì)无银(yín)三百(bǎi)两(当窗理云鬓对镜贴花黄是什么意思，对镜贴花黄是什么意思liǎng)”的说法(fǎ)显然没有说服(fú)力。

　　事(shì)实上，日本政府限(xiàn)制高(gāo)性能半(bàn)导体设备(bèi)出口指向明(míng)确，意图清晰。从当窗理云鬓对镜贴花黄是什么意思，对镜贴花黄是什么意思去(qù)年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华(huá)实施(shī)了16纳米以下半导体设备出口管(guǎn)制措施，并多次(cì)诱压日本、荷(hé)兰(lán)等在半导体设备(bèi)领域具有(yǒu)优势(shì)地位的国(guó)家紧跟(gēn)其脚步，形成美日荷(hé)半(bàn)导体遏华同(tóng)盟，试图通过出口管制(zhì)阻(zǔ)断中(zhōng)国在尖端半导体领域的技术发展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美国(guó)政府要求，强化(huà)对抗中国(guó)的姿态，与美国沆瀣一(yī)气，将经(jīng)贸和(hé)科(kē)技问题(tí)政治化、工(gōng)具(jù)化、武器化，强行割裂半导体全球大市场，塑造封闭“小圈(quān)子”，加大(dà)尖端(duān)半导(dǎo)体领域对华遏制打压力度。

　　从(cóng)西(xī)村康稔(rěn)的解释来看，日本(běn)政府显然(rán)在随美(měi)遏华上底气不(bù)足。一(yī)方面，日本政(zhèng)府难以(yǐ)承受正面对抗(kàng)中国的后果(guǒ)。多(duō)家日(rì)本媒体报道认为，虽然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中国(guó)，但一定会引发中国的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施”。中国商(shāng)务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留采取(qǔ)措施的权利，坚(jiān)决维(wéi)护自身合法权益。而近日中国关键基(jī)础设施停购美光科技产品，也足(zú)以(yǐ)证明中(zhōng)国在半导体(tǐ)反制(zhì)方(fāng)面的(de)工具(jù)储备十分丰富(fù)。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强行随美起舞只会损(sǔn)害(hài)本国(guó)经济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则(zé)实施后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子、尼康(kāng)等十几(jǐ)家企业的经(jīng)营(yíng)将受到(dào)直接影响。而自美国去年10月实(shí)施对华出(chū)口管(guǎn)制以来，日(rì)本(běn)半导体企业整体对华出(chū)口额已呈下(xià)降(jiàng)趋势(shì)。5月(yuè)23日(rì)修正案(àn)公布后，多家日半导体企业股价下跌。对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制(zhì)造成的不安全感，将迫使日半导体企业调(diào)整长(zhǎng)期(qī)经营(yíng)战略(lüè)，为日本半导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添了(le)极大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导体(tǐ)领域分工明(míng)确，合作紧(jǐn)密(mì)，为世(shì)界半导体产业发展(zhǎn)和国(guó)际市(shì)场稳定作出了突出(chū)贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本(běn)政府近年来不惜(xī)挥舞经济安保大棒实施“无差别攻(gōng)击”，这既(jì)打伤了中日(rì)半导体等(děng)经(jīng)贸科技(jì)领域合作的(de)良(liáng)好基础，更打伤了日(rì)本本国企业的发展信心和前景。希望日本(běn)政府尽快修正错误，回到中日合作(zuò)共赢的(de)正(zhèng)轨。

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