券商研(yán)报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算(suàn)力的需求不断(duàn)提高，推动(dòng)了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技(jì)术的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热(rè)材料需求来(lái)满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同(tóng)的(de)特点和应用(yòng)场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的(de)导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热(rè)硅脂、相变材(cái)料等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主要是用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证(zhèng)券(quàn)王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量(liàng)呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离(lí)短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组(zǔ)的热通(tōng)量也(yě)不(bù)断増大，显著(zhù)提高导热材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升。根据(jù)中国信通(tōng)院发布的《中国数据中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧迫。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单机柜功率(lǜ)将越来越大，叠加数(shù)据(jù)中心机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站(zhàn)相比于4G基站功耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电子(zi)在实(shí)现智能化的同(tóng)时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高(gāo)性能和(hé)多功能(néng)方(fāng)向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普(pǔ)及，导热材料使用(yòng)领域更(gèng)加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热材料市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光学胶等各(gè)类(lèi)功能材料(liào)市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需(xū)求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主要(yào)集中在高分子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布(bù)料等。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需要与一(yī)些器件结(jié)合，二(èr)次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分析(xī)人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要(yào)，因而供应商业绩稳定(dìng)性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为长盈精(jīng)密、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有布局(jú)的上市公(gōng)司(sī)为领益智造、飞荣达(dá)。

张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗>

　　在导热材料领域(yù)有(yǒu)新(xīn)增(zēng)项目(mù)的上市(shì)公司为(wèi)德(dé)邦科技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新材(cái)、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年全球导(dǎo)热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关(guān)注两条投(tóu)资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主赛(sài)道领(lǐng)域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发(fā)优(yōu)势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关注突破核心(xīn)技术，实(shí)现(xiàn)本土替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料(liào)我国技(jì)术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进(jìn)口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 张柏芝第三胎和谁生的，张柏芝第三胎和谁生的是谢贤吗