券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来(lái)满足散热(rè)需求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热(rè)材(cái)料有不(bù)同(tóng)的特(tè)点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是(shì)用于均热(rè)；导热填隙材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导(dǎo)热能力；VC可以(yǐ)同时起到均热和(hé)吴亦凡还出得来吗导热作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人(rén)在4月(yuè)26日(rì)发(fā)布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放量(liàng)。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级增长，AI大模型的持(chí)续推出(chū)带动算力(lì)需求放量。面对算力(lì)缺(quē)口(kǒu)，Chiplet或(huò)成(chéng)AI芯片“破(pò)局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可(kě)能多在物理距离短(duǎn)的范围(wéi)内堆叠大量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増(zēng)大(dà)，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会(huì)提升。根(gēn)据(jù)中国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动(dòng)数(shù)据中心产业(yè)进一(yī)步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数(shù)据中(zhōng)心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望(wàng)快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分析(xī)师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导(dǎo)热材料带来(lái)新增量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市场规模年(nián)均复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年达(dá)到186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料(liào)、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、导(dǎo)热器件、下游终端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及(jí)布料(liào)等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终应用于消费电池(chí)、通信基站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等领(lǐng)域(yù)。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端(duān)的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角(jiǎo)色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来看，在石墨(mò)领域有布局的上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有(yǒu)布局的上市公司为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天(tiān)赐(cì)材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升(shēng)级(jí)，预(yù)计2030年全球导热(rè)材料市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投(tóu)吴亦凡还出得来吗资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发优势的(de)公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯科(kē)技(jì)等。2）目(mù)前散热材料(liào)核(hé)心(xīn)材仍然大量(liàng)依靠进口，建议关注突破(pò)核(hé)心(xīn)技(jì)术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞(ruì)华泰等。

　　值得注意的(de)是，业内人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较(jiào)晚，石(shí)墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材(cái)料我国技术欠(qiàn)缺，核(hé)心原(yuán)材(cái)料绝大部分得依靠进(jìn)口。

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