券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速发(fā)展，提升(shēng)高性(xìng)能导热材料(liào)需(xū)求来满(mǎn)足散热需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域的发展也(yě)带动了导热材料的需(xū)求增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热(rè)材料有(yǒu)不同(tóng)的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的(de)导热(rè)材(cái)料有合(hé)成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙材料(liào)、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂(zhī)和相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热和(hé)导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型(xíng)中参数的(de)数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需(xū)求放量。面对算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之路(lù)。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在(zài)物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使(shǐ)得芯片(piàn)间的信(xìn)息传输速度(dù)足(zú)够快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已经成为(wèi)一种趋势。同时(shí)，芯片和封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据中国(guó)信(xìn)通院发(fā)布的《中国数(shù)据(jù)中(zhōng)心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料需求有(yǒu)望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分(fēn)析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基(jī)站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的(de)要求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化、高性能和多(duō)功能方(fāng)向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销(xiāo)量不断提升，带动导热材料需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使(shǐ)用领域(yù)更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中(zhōng)心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于(yú)24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步(bù)上升之势。

　　导热材料(liào)产业(yè)链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集中(zhōng)在高分子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面(miàn)，导热材料通常需要(yào)与一些器件结合，二(èr)次(cì)开发形成导(dǎo)热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站(zhàn)、动(dòng)力(lì)电(diàn)池(chí)等(děng)领域(yù)。分析人士指出(chū)，由于导热材料(liào)在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司(sī)为长盈(yíng)精(jīng)密(mì)、飞荣达、中石科(kē)技；导热器(qì)件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益(yì)智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司(sī)为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)一声不吭的意思是什么，一声不吭的意思和造句空间将达到 361亿元(yuán), 建(jiàn)议关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先进散热(rè)材料主(zhǔ)赛道领域，建(jiàn)议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势(shì)的公司德邦科技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材(cái)料(liào)核心材仍然大量依靠进(jìn)口，建议关注突破(pò)核心技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国(guó)外(wài)导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材料(liào)的(de)核心原材料(liào)我国技术欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠进(jìn)口。

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