券(quàn)商研报近期指出，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文rong>AI领域对算(suàn)力的需求不(bù)断提(tí)高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端(duān)应(yīng)用领域(yù)的发展也带动(dòng)了导热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料(liào)分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前(qián)广泛应(yīng)用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙(xì)材料、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合(hé)成(chéng)石墨类(lèi)主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主(zhǔ)要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可以同时起(qǐ)到均(jūn)热和(hé)导热作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提升，导热(rè)材(cái)料需(xū)求有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推出带动(dòng)算力需(xū)求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是(shì)提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势。同时(shí)，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量(liàng)也不断増(zēng)大，显著提高导热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算(suàn)力需(xū)求(qiú)与(yǔ)日(rì)俱(jù)增，导(dǎo)热材料需求会提升。根据中国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国(仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也翻译，仲尼适楚,出于林中,见佝偻者承蜩,犹掇之也议论文guó)数据(jù)中(zhōng)心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随着AI带(dài)动数据中心(xīn)产业进一步(bù)发展，数(shù)据(jù)中心单机柜功率将越来越大，叠加数据(jù)中心机架数(shù)的增多(duō)，驱动导热材料需求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通信(xìn)基站相比(bǐ)于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导(dǎo)热材料使用领域更加多元，在新能源汽车(chē)、动(dòng)力电池、数(shù)据中心(xīn)等(děng)领域运用(yòng)比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料市(shì)场规模年均复(fù)合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望于24年(nián)达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求下呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电磁屏蔽材(cái)料、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户(hù)四个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布(bù)料等(děng)。下(xià)游方面(miàn)，导热材料通常需(xū)要与一些器件结合，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成导热(rè)器件并最(zuì)终应用(yòng)于消费(fèi)电池(chí)、通(tōng)信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的成本占比并不高，但(dàn)其扮演的(de)角(jiǎo)色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热器件有布(bù)局(jú)的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回(huí)天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投(tóu)资(zī)主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技(jì)、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天(tiān)脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材仍然大(dà)量(liàng)依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得(dé)注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热材(cái)料发(fā)展较晚，石(shí)墨膜和(hé)TIM材料的核心原材料我国技(jì)术欠缺(quē)，核心原材料绝大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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