射频芯片领域面(miàn)临变(biàn)局，下游市场增速放缓叠加进入竞争红(hóng)海，海外巨头已开始寻求(qiú)业(yè)务(wù)转型。

　　今(jīn)日，射频芯片(piàn)厂商慧智(zhì)微正(zhèng)式在(zài)科(kē)创(chuàng)板(bǎn)上市。公司股价开(kāi)盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智(zhì)微报19.05元/股，较发行价跌(diē)去8.94％，目前总市值为(wèi)85.2亿元。

　　IPO前，慧智微(wēi)在一级市场受到资本热捧。据公司上市(shì)文件(jiàn)，慧智微于2018年末(mò)开(kāi)始进入融资快车(chē)道(dào)，先后定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历引入(rù)了华兴资(zī)本、元禾(hé)璞华、大基(jī)金(jīn)二期(qī)、红杉中(zhōng)国(guó)、IDG资本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙江创投等一(yī)系列(liè)外部机构股东。截至(zhì)上市前，大基金二期、广(guǎng)发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持股达5％以上的外部机构股东(dōng)，持(chí)股比例分别为(wèi)6.54％、6.47％以及5.65％。

　　值得一(yī)提(tí)的(de)是，与(yǔ)慧智微产品结(jié)构(gòu)相似的唯(wéi)捷创芯(xīn)，上市首日也(yě)走出了破发的行情，该公司(sī)股价于(yú)去年下半年触底回升，但截(jié)至今日收盘股(gǔ)价(jià)仍略低于发(fā)行价。

　　二级市(shì)场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局。目(mù)前，正射(shè)频需(xū)求走向疲软。Yole数(shù)据显示，由于智能手机增速放缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因素(sù)影响(xiǎng)，预计到2028年射频前(qián)端市场年复合增长率约为5.8％。博通、Skyworksi以及Qorvo等(děng)多(duō)家全球射(shè)频芯(xīn)片(piàn)巨头，近年来也在响(xiǎng)应市场变化谋求射频芯片业务(wù)以外的转型。

　　《科(kē)创板日(rì)报》记者注意到，当前，射(shè)频领域仍(réng)有飞骧科技、康希通信等(děng)公司正排队IPO。定向直招士官到底是不是坑，定向直招士官是个坑亲身经历p>

　　▌引(yǐn)入大基金二期等(děng)多个知名资方

　　公开资(zī)料显示，慧(huì)智(zhì)微成立于2011年，主营业(yè)务(wù)为射频前(qián)端芯(xīn)片及模组的研发、设计和销售，下游(yóu)应用领域主要包(bāo)括智能手机以及物联网(wǎng)，客户包括三星、OPPO等智能手机品牌，闻泰(tài)科技等移动(dòng)终端设备ODM厂商(shāng)，以(yǐ)及移(yí)远通(tōng)信(xìn)等无线通(tōng)信模组厂商。

　　据招(zhāo)股书，2020-2022年，公司分(fēn)别实现(xiàn)营业收入(rù)2.07亿元、5.14亿元以及3.57亿元；公司当前仍处于(yú)亏损状态，净(jìng)亏损额分别为9619.15万(wàn)元、3.18亿元以及3.05亿元。

　　对于公司亏(kuī)损(sǔn)持续的原因，慧智(zhì)微在招股(gǔ)文件中称，是由于(yú)持续进行高额研发投入；下游客(kè)户集中且具有产品验(yàn)证周期，尚(shàng)未(wèi)形成规模效应；市场竞争激烈(liè)，叠加(jiā)下游去库存周期(qī)影响，公(gōng)司(sī)产品毛利(lì)空(kōng)间受挤压。

　　研发投入(rù)方面，近三年的总额(é)分别为7588.54万元、1.16亿(yì)元以(yǐ)及1.85亿元(yuán)，占营(yíng)收比例分别为36.61％、22.48％以及(jí)51.93％。

　　毛利方面，近三年公司(sī)的(de)综合毛(máo)利率分别为6.69％、16.19以(yǐ)及17.97％，远低于同行业(yè)头部卓胜(shèng)微50％左右的毛利率水(shuǐ)平，也(yě)不及和慧智(zhì)微产品(pǐn)结构更接(jiē)近的(de)唯(wéi)捷创芯，后者(zhě)毛利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造(zào)血能(néng)力不足，但仍要(yào)抓紧扩大规模的情况下，慧(huì)智微开启了对外融(róng)资之路。公开(kāi)信息显示，公司(sī)于2018年末开始进(jìn)入融(róng)资快车道，尤其是冲刺IPO前(qián)的2021年，其(qí)在一年内完成了三轮(lún)融(róng)资，众多知名资方，包括(kuò)大基金二(èr)期、元禾璞华、红杉中国(guó)、IDG等(děng)也是在这一(yī)阶(jiē)段对慧(huì)智微进入了慧(huì)智(zhì)微的股东序列。

　　据招(zhāo)股书，截至(zhì)IPO前，大基金(jīn)二(èr)期、广发信德以(yǐ)及金(jīn)沙江创投为持(chí)股(gǔ)达5％以上的外部机(jī)构股东，持(chí)股比例(lì)分别为6.54％、6.47％以及5.65％。

　　财联(lián)社创投通(tōng)-执中(zhōng)数据显示(shì)，从(cóng)当前的股价情况看，大基金二(èr)期在投资慧智微的(de)近两(liǎng)年时间(jiān)里，实(shí)现(xiàn)了近2.5倍(bèi)的账(zhàng)面(miàn)回(huí)报，而较(jiào)大基(jī)金二(èr)期(qī)晚3个(gè)月进入、并(bìng)在后一轮(lún)持(chí)续(xù)加(jiā)注(zhù)的红杉中国，平均持股成(chéng)本增至13.78元/股，当前实现账面回报1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变局(jú)

　　慧智微招(zhāo)股(gǔ)书显(xiǎn)示，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的收入来自于手(shǒu)机领域。当前，智能手(shǒu)机(jī)出货(huò)量的大幅下降，已经对慧智微(wēi)的业(yè)绩造成(chéng)了(le)冲击，而(ér)市场对智能手(shǒu)机未(wèi)来增(zēng)速(sù)持续放缓的预期(qī)，也让资本市场对包括慧智(zhì)微在内的射频(pín)芯片(piàn)厂商做出了重(zhòng)新思考(kǎo)。

　　根据Yole的数(shù)据，2021年射频前端的市场为(wèi)190亿美元以上，2022年由于手(shǒu)机(jī)市场的(de)下(xià)滑，射频前端市场规(guī)模与2021年的市场相差无几(jǐ)。而接下来，由于智能手机(jī)的温和增长以及5G普及的潜(qián)力有限，预计到2028年射频前端的市场年复合(hé)增长率(lǜ)约为5.8％，将达到269亿(yì)美元。

　　与慧智(zhì)微有(yǒu)着相似产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突击入股(gǔ)的射频龙(lóng)头唯捷创芯，在去年4月科创板(bǎn)上市(shì)时，也遭遇了破发的行情，上市首(shǒu)日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在去年10月跌至30元每股(gǔ)的价格后止跌回升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近几年，全(quán)球多家射(shè)频芯片领域的巨头厂(chǎng)商都在谋求转型，拓展射频以外的(de)业务领域。以Qorvo为例，除(chú)了原有的(de)射频芯片外，其还增加了UWB、matter、SiC器件、MEMS等产品，下游触角延(yán)伸至汽车、物联网、电源等(děng)领域。

　　国内方面(miàn)，射频(pín)领域正呈现出一(yī)片红海的竞争格局，由于入局(jú)者(zhě)众，且产品(pǐn)仍集中在中(zhōng)低端市场，各射频芯片厂商只能再卷价(jià)格，进一步压低了自身的利润空间。

　　射频(pín)厂商三伍微电子创始人钟林此前曾表(biǎo)示(shì)，国(guó)产射(shè)频前端芯(xīn)片杀价已经无(wú)底线，而(ér)预计未来(lái)每个射(shè)频细分赛道还(hái)会(huì)有更多竞(jìng)争者进入，往后三(sān)年射频芯(xīn)片厂商将(jiāng)面临更大的生存和(hé)竞争压力。

　　目前，一级(jí)市场对射频芯片厂商(shāng)的关注亦有所下降，截至(zhì)目(mù)前，今年(nián)共有(yǒu)9家射频(pín)芯片厂商宣(xuān)布完成融资(zī)，而在2021年(nián)上半年，这个数据是近(jìn)50家，且投资机构涵盖(gài)了投资(zī)机构涵盖(gài)了中金(jīn)资本(běn)、红杉资(zī)本中(zhōng)国、小米长江产业基金、深创投等(děng)知名机构(gòu)。

　　当前(qián)，射频(pín)领域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通信等公司(sī)正排队IPO。

　　慧智微在招股(gǔ)书中表示，本次(cì)IPO募得资金将用于(yú)芯片测设中心建(jiàn)设、总部(bù)基(jī)地及(jí)上(shàng)海和广州研(yán)发中心建设(shè)以及(jí)补(bǔ)充流(liú)动资金。具体战(zhàn)略(lüè)规(guī)划方面，其(qí)表示将巩固在5G射频前(qián)端领域(yù)取得(dé)的市(shì)场地位，增加头(tóu)部客户的市场(chǎng)份额；技术上(shàng)跟进射频前端(duān)技术(shù)迭代，优化可重构技(jì)术框架在在(zài) 3GHz~6GHz 的 5G 新(xīn)频段的应用(yòng)；产品上加(jiā)大对上游滤波器(qì)、多(duō)工器的(de)产业链布(bù)局(jú)，拓展 L-PAMiD 等更高门槛的产(chǎn)品系列(liè)。

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