券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对(duì)算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进封装技术的(de)快(kuài)速发展，提升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不(bù)同的(de)导(dǎo)热材料有不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其中合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均热(rè)和导热作用(yòng)。<阿富汗是哪一年灭亡的/p>

　　中信证(zhèn阿富汗是哪一年灭亡的g)券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示，算力需求提升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参数(shù)的(de)数量呈指数(shù)级增(zēng)长，AI大模型的持(chí)续(xù)推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理(lǐ)距离短的(de)范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度足够快。随(suí)着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热(rè)材料需(xū)求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院发布的《中(zhōng)国数据中心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步(bù)发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站(zhàn)功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球建设会(huì)为导热(rè)材料(liào)带来新(xīn)增量。此外，消费电(diàn)子在实现(xiàn)智能化的同时逐(zhú)步向(xiàng)轻薄化、高性(xìng)能和多功能方向发展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求(qiú)。

　　东方证券(quàn)表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本(běn)普及(jí)，导热材料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘剂(jì)、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材(cái)料市场规模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产(chǎn)业链主要分为原材(cái)料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的原(yuán)材料(liào)主要(yào)集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力(lì)电池等(děng)领域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由(yóu)于导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的(de)成本占比并不(bù)高(gāo)，但其扮演的角色非(fēi)常(cháng)重(zhòng)要(yào)，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定性好、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石(shí)墨领域有布(bù)局的上市公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂(chǎng)商有苏(sū)州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有(yǒu)布局的上市(shì)公司为长(zhǎng)盈精密、飞荣达、中(zhōng)石(shí)科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增项目的上(shàng)阿富汗是哪一年灭亡的市(shì)公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材(cái)料、回天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先(xiān)进(jìn)散(sàn)热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具(jù)有技术(shù)和(hé)先(xiān)发优势的(de)公司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目(mù)前散热材料核心材仍然大(dà)量依(yī)靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注突(tū)破核心技(jì)术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表(biǎo)示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原材料我国技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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