券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不(bù)断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需(xū)求来满足(zú)散热需求；下游终端应用领域的发展也带动(dòng)了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同的导热材料有(yǒu)不同的特点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类(lèi)主要是(shì)用于均热；导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料(liào)主要用作提升导热能力(lì)；VC可以同时(shí)起到均热(rè)和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等人(rén)在4月(yuè)26日发布的研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进(jìn)的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力(lì)需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的(de)全(quán)新方(fāng)法，尽可(kě)能(néng)多在物(wù)理距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使(shǐ)得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提高封装密度(dù)已经(jīng)成为一种(zhǒng)趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　数据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材(cái)料需求会提升。根(gēn)据中国(guó)信通院发(fā)布的《中国数据中心能耗现状白皮(pí)书(shū)》，2021年，散热(rè)的(de)能(néng)耗占数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动(dòng)数据中心产业(yè)进一步发展，数据中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通信基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于(yú)热(rè)管理的(de)要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来(lái)新增量。此外，消费电子在实(shí)现智能化的同时逐步(bù)向(xiàng)轻(qīng)薄化、高(gāo)性(xìng)能和多功能方向发展。另(lìng)外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带动导热材料需求(qiú)。

　　东方证券表示，随着5G商用化基(jī)本普及(jí)，导热材料使用领(lǐng)域(yù)更加多元(yuán)，在(zài)新能(néng)源(yuán)汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运用(yòng)比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年，5G商(shāng)用化带动我国导热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料市场规模均(jūn)在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之(zhī)势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器件、下游终端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来(lái)看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料(liào)及布料(liào)等。下游(yóu)方(fāng)面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要与一些器(qì)件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终(zhōng)应(yīng)用(yòng)于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指(zhǐ)出，由于(yú)导热材料在(zài)终端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

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　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上市(shì)公司(sī)为(wèi)中(zhōng)石科技、苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有(yǒu)布局的(de)上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣(róng)达、中(zhōng)石(shí)科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的(de)上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在(z加滕鹰是谁 加滕鹰是哪国ài)导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上市公(gōng)司为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天(tiān)新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能叠加下游终端应(yīng)用(yòng)升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议(yì)关(guān)注具有技(jì)术和先(xiān)发优势的公司(sī)德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技(jì)等。2）目(mù)前(qián)散热材料(liào)核心(xīn)材仍然大量依(yī)靠(kào)进口(kǒu)，建(jiàn)议关注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材和(hé)瑞(ruì)华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨(mò)膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口。

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