券商研报(bào)近期(qī)指出，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速(sù)发展，提(tí)升(shēng)高性能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也带动了(le)导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导(dǎo)热材(cái)料有不(bù)同的(de)特点和应用场景(jǐng)。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材(cái)料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要(yào)是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时(shí)起到(dào)均热和(hé)导(dǎo)热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆等(děng)人在4月(yuè)26日发布的研(yán)报(bào)中表示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放量。最先进的NLP模(mó)型中参(cān)数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模型的持(chí)续推(tuī)出带动(dòng)算(suàn)力(lì)需求放量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆(duī)叠大量芯片(piàn)，以(yǐ)使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速(sù)度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度已经成为一种趋势。同时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热通量也不断増大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通(tōng)院发(fā)布的《中(zhōng)国数据中心能耗现状白皮书》，2021年(nián)，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗(hào)的43%，提高散热(rè)能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据(jù)中(zhōng)心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(l乌苏里江在哪，乌苏里江在俄罗斯叫什么ái)越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热(rè)材料需求(qiú)有(yǒu)望快速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于热(rè)管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材(cái)料带来新增量(liàng)。此外，消(xiāo)费电(diàn)子(zi)在(zài)实现智能化的同时逐(zhú)步向轻(qīng)薄化、高性能和多功能方(fāng)向发展(zhǎn)。另外，新(xīn)能(néng)源车产(chǎn)销量(liàng)不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动力电池、数据(jù)中心等领域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达(dá)28%，并(bìng)有望于24年达到186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料、OCA光学(xué)胶等(děng)各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模(mó)均在下游(yóu)强劲需(xū)求下呈稳步(bù)上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热(rè)材料产(chǎn)业链主要(yào)分为原材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来(lái)看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热(rè)材料通常(cháng)需要(yào)与一(yī)些器(qì)件结(jié)合，二(èr)次(cì)开发形(xíng)成导热器件并(bìng)最终应用于消(xiāo)费电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人(rén)士指出，由(yóu)于导(dǎo)热材料在终端的中的成本占比并不高，但其(qí)扮(bàn)演(yǎn)的角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定性(xìng)好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的(de)上市公(gōng)司为中石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布(bù)局的上市(shì)公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石(shí)科技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有(yǒu)新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加(jiā)下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市场空间将达到 361亿(yì)元, 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉、富(fù)烯科(kē)技等。2）目前(qián)散热(rè)材料核(hé)心材仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外(wài)导热(rè)材(cái)料(liào)发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料(liào)的核心(xīn)原材料我(wǒ)国技术欠(qiàn)缺，核心原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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