申(shēn)万一级的半导体(tǐ)行业涵盖消费电(diàn)子、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重(zhòng)最大的是半导体行(xíng)业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公(gōng)司。作(zuò)为国家芯片战略发(fā)展的(de)重(zhòng)点领域，半导体行业具(jù)备研发技(jì)术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来(lái)前景(jǐng)广阔(kuò)等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股(gǔ)市(shì)场有影响力的(de)科技板块。截至5月(yuè)10日，半导体行(xíng)业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪深(shēn)300企业数量达到16家，无(wú)论是头部(bù)千亿企业数量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导体(tǐ)行业自2018年以来经过4年快速(sù)发展，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利率稳步提升，自主研发的环境下(xià)，上市公司(sī)科技(jì)含(hán)量越来越(yuè)高。但与此(cǐ)同时，多数(shù)上市公司业绩高光时刻在2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯片基数卡脖(bó)子等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随(suí)库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收(shōu)规(guī)模创新高，三方面因素致前5企业市占率下滑(huá)

　　半导体行业的(de)132家公(gōng)司，2018年(nián)实现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收(shōu)同(tóng)比增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营(yíng)业务为半导体IDM、光学模组、通讯产(chǎn)品集成的闻泰科技，从2019至2022年连(lián)续(xù)4年营收居行业首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻(wén)泰科技营(yíng)收稳步增(zēng)长，但半导体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集中度却(què)在(zài)下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收(shōu)排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占行业(yè)营收总值的46.99％，至(zhì)2022年前5大企(qǐ)业营收(shōu)占(zhàn)比下(xià)滑至(zhì)38.81％。

　　表1：2018至2022年历(lì)年(nián)营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营(yíng)收占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一(yī)是如(rú)韦尔股份、闻泰科(kē)技(jì)等(děng)头部企业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二是江波龙(lóng)、格科微、海光信息等营收体量(liàng)居前的(de)企业(yè)不断(duàn)上市，并(bìng)在资本助(zhù)力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三(sān)是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产(chǎn)替代(dài)化、自主研(yán)发(fā)背景下的高成长阶(jiē)段时，整个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣(róng)，企业营收(shōu)高(gāo)速增长(zhǎng)，使得(dé)集中度分散。

　　行业归母净(jìng)利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业占(zhàn)比不足(zú)五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的(de)归母净利润增速(sù)更快，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元，达到(dào)14倍。但受到(dào)电子产品(pǐn)全球销(xiāo)量增速(sù)放缓、芯(xīn)片库存(cún)高位等因(yīn)素(sù)影(yǐng)响，2022年行业整(zhěng)体净利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家，占空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净利(lì)润腰斩（下跌幅度(dù)50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净利(lì)润增速(sù)在100％以上，12家(jiā)企(qǐ)业增速(sù)在50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)归母(mǔ)净利(lì)润(rùn)增(zēng)速(sù)区间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　2022年增速优异的企业(yè)来(lái)看(kàn)，芯(xīn)原股(gǔ)份涵(hán)盖芯片设计、半导(dǎo)体(tǐ)IP授权(quán)等业务矩阵，受(shòu)益于先进的(de)芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)I空气炸锅是不是一定要放烤架上 空气炸锅没有烤架能用吗P储备以及强大的设计能力，公司得(dé)到了(le)相关(guān)客户的广泛认可。去(qù)年芯原(yuán)股份以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润从0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年(nián)净利(lì)润(rùn)体量排名行业第92名，其(qí)较快增速(sù)与低(dī)基数效应有关。考虑利润基数，北方华创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体(tǐ)量下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母净利润增速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制(zhì)表(biǎo)：金(jīn)融界上市公司(sī)研究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降(jiàng)35.79％，库存风险显现

　　在对半导(dǎo)体行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分立(lì)器(qì)件、半导(dǎo)体设备等相关产品(pǐn)的周转情况，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通速度(dù)变慢，影响企业现(xiàn)金流(liú)能力(lì)，对经营造成负面影(yǐng)响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体企业的(de)存货周转(zhuǎn)率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00，呈现(xiàn)下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周(zhōu)转率这(zhè)一经营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映行业是否面临库存风险，是否(fǒu)出现供过于求的局面，进而对(duì)股价表现有参考意义。行业整体而言，2021年存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位数与2020年基本持平，该年(nián)半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位(wèi)数和行业(yè)指数分别下滑(huá)35.79％和(hé)37.45％，看出两者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体(tǐ)行业存(cún)货周(zhōu)转率同比增长(zhǎng)的(de)13家企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比增长(zhǎng)29.84％，该(gāi)年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比(bǐ)下(xià)滑(huá)105.67％，该年这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表(biǎo)现也往往更不理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞(ruì)芯微、汇顶科技等(děng)营收(shōu)、市值(zhí)居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企(qǐ)业，2022年存货周转率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率(lǜ)均(jūn)低于行业中位水平。而股价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅(fú)在(zài)行业中靠前(qián)。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的(de)10大企业(yè)

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　行业整体毛(máo)利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半(bàn)导体(tǐ)行业上市(shì)公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术迭代(dài)升(shēng)级、自(zì)主(zhǔ)研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行(xíng)业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率(lǜ)中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超过2个百分点，与上游(yóu)硅料等原材料价格上涨、电(diàn)子消费品需求放缓至(zhì)部分(fēn)芯片元(yuán)件(jiàn)降价销(xiāo)售等因素(sù)有(yǒu)关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家，其中富(fù)满微2022年毛利率降至19.35％，下降了(le)34.62个百分点，公(gōng)司(sī)在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这(zhè)两方面原因有关。

　　有10家企业毛(máo)利率在(zài)60％以上，目前(qián)行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利(lì)率居前且(qiě)公司经营体(tǐ)量(liàng)较(jiào)大的公(gōng)司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界(jiè)上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增(zēng)长四成(chéng)，研发占(zhàn)比不断提升

　　在国(guó)外(wài)芯片市(shì)场(chǎng)卡脖子(zi)、国(guó)内(nèi)自(zì)主研发上行趋势(shì)的背景(jǐng)下，国内半(bàn)导体(tǐ)企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进而(ér)对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元，较2021年增长(zhǎng)28.78％，研发(fā)费(fèi)用再创新高。具体公(gōng)司而言，2022年(nián)132家企业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明2022年半数(shù)企业研发(fā)费(fèi)用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家(jiā)（近9成）企业2022年(nián)研发费用同比增长，32家企业增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企业研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增(zēng)长金额来看(kàn)，中芯国际、闻泰科技和(hé)海光信(xìn)息，2022年(nián)研发(fā)费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合研发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等企业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国微(wēi)2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推出了国(guó)内首款支持双模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特(tè)种集成电路(lù)产品进入C919大型(xíng)客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信(xìn)网络设(shè)备用石(shí)英谐振器产(chǎn)业(yè)化(huà)”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用居前(qián)的10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数(shù)据(jù)来源：巨灵财经

　　从(cóng)研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的中(zhōng)位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意愿增强，重视资金(jīn)投入。研发费用占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至20％的(de)企业达到42家(jiā)。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年研发费用占比在10％以上，2022年研发(fā)费用还在(zài)3亿元以上，可(kě)谓既有研发高(gāo)占(zhàn)比又(yòu)有(yǒu)研发高金额。寒(hán)武纪-U连续三(sān)年研(yán)发费(fèi)用(yòng)占比居行业(yè)前3,2022年(nián)研发费用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司思元370芯(xīn)片及(jí)加(jiā)速卡在众多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部公司(sī)实现了批量销售(shòu)或(huò)达成合作(zuò)意(yì)向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占(zhàn)比居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

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