券商研报近期(qī)指出，AI领域(yù)对算力(lì)的(de)需求不断(duàn)提高，推(tuī)动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的先进封装技术的(de)快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料需求来满足散热需求；下(xià)游终端(duān)应用领域的发(fā)展(zhǎn)也带动了导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场(chǎng)景。目(mù)前广泛应用(yòng)的导热材料(liào)有合成(chéng)石墨(mò)材(cái)料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要(yào)用作提升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和(hé)导(dǎo)热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需(xū)求有望放(fàng)量。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的数量(liàng)呈(chéng)指数级增(zēng)长，AI大(dà)模型的(de)持续推出带(dài)动算力(lì)需求放量。面(miàn)对(duì)算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成(chéng)度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量(liàng)芯片(piàn)，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度足够快。随着更多芯片的(de)堆叠，不(bù)断提高(gāo)封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断(duàn)増大，显(xiǎn)著提高(gāo)导热材料(liào)需求(qiú)。

　　数据中(zhōng)心的算力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据(jù)中国信通院发(fā)布的《中国数据中心能(néng)耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着(zhe)AI带动数据中心产业进(jìn)一步发伊拉克是不是被灭国了展，数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将(jiāng)越来(lái)越(yuè)大，叠加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的(de)同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源(yuán)车产销量不断提升，带(dài)动导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示(shì)，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领(lǐng)域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域(yù)运(yùn)用比例逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导(dǎo)热材料市(shì)场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到(dào)186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类(lèi)功能材料市场规(guī)模(mó)均在下游强劲需求下呈(chéng)稳(wěn)步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料(liào)产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材(cái)料、导热器(qì)件、下游终端用户四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原(yuán)材料主要集中在(zài)高分子树脂、硅胶块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需要与一些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二(èr)次(cì)开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的成本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳定(dìng)性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石墨领域有布局的上市公司为(wèi)中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商(shāng)有(yǒu)苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达(dá)、中石科技；导热器件有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达(dá)。

　　在导(dǎo)热材料领域有新增(zēng)项目(mù)的上市公司为德邦(bāng)科技(jì)、天(tiān)赐材料、回天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

伊拉克是不是被灭国了"AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)！导热材料产业链上市公司一览">

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠加下(xià)游(yóu)终端应用升级，预计2030年(nián)全(quán)球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿(yì)元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进散热(rè)材料主赛(sài)道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技(jì)术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心(xīn)技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部(bù)分(fēn)得依靠进(jìn)口。

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