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广西属于南方还是北方

广西属于南方还是北方 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

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  券商(shāng)研(yán)报近期指出,AI领域对算力的需求不断提(tí)高,推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进封装(zhuāng)技(jì)术的快速(sù)发展,提(tí)升高性(xìng)能导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足(zú)散热需求;下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了导热材料的需求增加(jiā)。

  导热材料分类繁多,不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广泛应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热板(VC)、导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其(qí)中合成石墨(mò)类主要(yào)是(shì)用于均热;导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂和相(xiāng)变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升(shēng)导热(rè)能力;VC可以同时起到均(jūn)热(rè)和导热作用。

AI算力(lì)+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需求!导热材料产业(yè)链上(shàng)市公(gōng)司(sī)一览

  中信证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报(bào)中(zhōng)表示,算力需求(qiú)提升,导热材料需求有望放(fàng)量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参(cān)数的数量呈指数(shù)级增长,AI大模型的持续(xù)推(tuī)出带动算力需求放量(liàng)。面对算力缺口,Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度(dù)的全新方(fāng)法,尽可能多在物理距(jù)离(lí)短的(de)范(fàn)围内堆叠(dié)大(dà)量芯片,以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯片的堆叠,不断提高封装密度已经成(chéng)为一(yī)种趋势。同时,芯片(piàn)和封装模组的热(rè)通量(liàng)也不断増大,显著提(tí)高(gāo)导热材(cái)料需求

  数据中(zhōng)心的算(suàn)力需求与日俱增,导(dǎo)热材料需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国(guó)信(xìn)通院发布的《中(zhōng)国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白皮(pí)书(shū)》,2021年,散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心(xīn)总能耗(hào)的(de)43%,提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动(dòng)数(shù)据中心(xīn)产业进一(yī)步发展,数据中心单(dān)机柜功率(lǜ)将越来越大,叠加(jiā)数据中心机(jī)架数的增多,驱动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求有望快广西属于南方还是北方速增(zēng)长(zhǎng)。

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  分(fēn)析师表示(shì),5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对于热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材(cái)料带来(lái)新增量。此(cǐ)外,消费(fèi)电(diàn)子在实(shí)现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能(néng)方向发(fā)展。另外,新(xīn)能(néng)源车产销量不断提升,带动导热材(cái)料需(xū)求(qiú)。

  东方证券表示,随着5G商用化基本(běn)普及,导(dǎo)热材料使用领域更加(jiā)多(duō)元,在新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步增加,2019-2022年,5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材(cái)料市场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%,并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外,胶粘剂(jì)、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等各类功(gōng)能材料(liào)市场(chǎng)规模(mó)均(jūn)在下游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

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  导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终(zhōng)端用户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具体来看(kàn),上(shàng)游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游方面,导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合(hé),二次(cì)开发形成导热器件(jiàn)并最终应用(yòng)于(yú)消费(fèi)电池、通(tōng)信基站、动力电池等领域。分析人士指出(chū),由于(yú)导(dǎo)热(rè)材(cái)料在(zài)终端的中的成本(běn)占比(bǐ)并(bìng)不高,但其(qí)扮(bàn)演的角色非常重,因(yīn)而供应(yīng)商(shāng)业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳定(dìng)。

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  细分来看,在石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉;TIM厂商(shāng)有苏(sū)州(zhōu)天(tiān)脉、德邦科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技;导热器件有布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导热材料产业链上市公(gōng)司一(yī)览

AI算力+Chiplet先(xiān)进封装双(shuāng)重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市(shì)公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

  在导(dǎo)热(rè)材料领域有新增项目的上市公司(sī)为德(dé)邦科技、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新(xīn)材(cái)、中石科(kē)技(jì)、碳(tàn)元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导(dǎo)热材料产业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装(zhuāng)双重提振需(xū)求!导(dǎo)热材料产业(yè)链上市公司一览

  王(wáng)喆表示,AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升(shēng)级(jí),预计2030年全球导热(rè)材(cái)料(liào)市场空间将达到(dào) 361亿元, 建议关(guān)注两条投资主(zhǔ)线:1)先进散热材料主(zhǔ)赛道领域,建议关注具(jù)有技(jì)术和先发优势(shì)的公司(sī)德邦科(kē)技、中石科技、苏州(zhōu)天脉、富烯(xī)科技等。2)目前散热(rè)材料核心材(cái)仍(réng)然大(dà)量依靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技术,实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

  值(zhí)得注意的是,业内人士表示,我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn),石(shí)墨膜和(hé)TIM材料(liào)的核(hé)心(xīn)原材料(liào)我(wǒ)国技术欠缺,核心原材料绝(jué)大部分得(dé)依靠进口

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