券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技(jì)术的快(kuài)速发展，提升高性(xìng)能导热材料需求来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域的发(fā)展(zhǎn)也(yě)带动了导(dǎo)热(rè)材(cái)料的需求增(zēng)加。

　　导热材(cái)料分类(lèi)繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应(yīng)用(yòng)场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料(liào)有合(hé)成石墨(mò)材(cái)料身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的身份证号码150开头是哪里的，身份证号150开头的是哪里的、均热板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料等(děng)。其中(zhōng)合成石墨类(lèi)主要(yào)是用(yòng)于均(jūn)热；导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅脂和相变材料(liào)主要(yào)用作提(tí)升导(dǎo)热(rè)能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王(wáng)喆等(děng)人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模(mó)型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的持续推出带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片(piàn)集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距(jù)离短的(de)范围内(nèi)堆叠(dié)大量芯片，以使得(dé)芯片间的信(xìn)息传输速(sù)度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高封装密度已经成为一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片和封装模组的热通(tōng)量也不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材(cái)料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求与日俱增，导热材料需(xū)求会(huì)提升。根(gēn)据中(zhōng)国信通院发布的《中国(guó)数据(jù)中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需(xū)求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功(gōng)耗更大，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费电(diàn)子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻薄(báo)化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证(zhèng)券表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用领(lǐng)域更加多元，在新能源汽车、动力电(diàn)池(chí)、数(shù)据中心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导(dǎo)热材料市(shì)场规(guī)模(mó)年均(jūn)复合增长高达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在(zài)下游强(qiáng)劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体来(lái)看，上游所涉及(jí)的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电(diàn)池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出(chū)，由(yóu)于导热材料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比(bǐ)并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能(néng)力(lì)稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为长盈(yíng)精(jīng)密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局(jú)的(de)上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益智造(zào)、飞荣(róng)达。

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　　在导热材料领域有新增(zēng)项(xiàng)目(mù)的(de)上市公司(sī)为德邦(bāng)科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终(zhōng)端应用升级，预计2030年全球(qiú)导热材料(liào)市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势的公司德邦科技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材(cái)料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关(guān)注(zhù)突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚，石(shí)墨(mò)膜和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料(liào)我(wǒ)国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺(quē)，核(hé)心原材料绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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