申万(wàn)一级的半导体行业(yè)涵盖消费电子(zi)、元件(jiàn)等6个二级子行业，其中市值权重最大的是半导(dǎo)体行(xíng)业，该行业涵盖132家(jiā)上(shàng)市(shì)公司。作为(wèi)国家芯片战略(lüè)发(fā)展(zhǎn)的重点领域，半导体行业具(jù)备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因(yīn)此成为A股市场有影响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半(bàn)导体行(xíng)业总市值达到3.19万亿元，中芯国际(jì)、韦尔股份等5家(jiā)企业市值(zhí)在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论是(shì)头部千亿(yì)企业数(shù)量还是(shì)沪深300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前列(liè)。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过4年快速发(fā)展，市场规模不断(duàn)扩大，毛利(lì)率稳(wěn)步(bù)提(tí)升，自主研(yán)发的环(huán)境(jìng)下，上市公司科(kē)技含量(liàng)越来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí)，多数上(shàng)市公(gōng)司业(yè)绩高光(guāng)时(shí)刻在2021年，行业面临(lín)短(duǎn)期库(kù)存(cún)调整(zhěng)、需(xū)求萎缩(suō)、芯(xīn)片基(jī)数卡脖子(zi)等(děng)因素制约，2022年(nián)多数(shù)上市公司业(yè)绩增速放缓，毛利率下滑(huá)，伴随库存风险加大(dà)。

　　行业(yè)营(yíng)收(shōu)规模创新高，三方面因素(sù)致前(qián)5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家公司(sī)，2018年实现营业收入(rù)1671.87亿元，2022年增(zēng)长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率为22.18％。其中，2022年营收同比(bǐ)增长12.45％。

　　营收体量来看，主(zhǔ)营业务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年(nián)连续4年营(yíng)收居行业(yè)首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步增长，但(dàn)半导体行业上市(shì)公司(sī)的营收(shōu)集中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排(pái)名前5的企(qǐ)业，2018年长电(diàn)科技、中芯国(guó)际5家企业实现营收1671.87亿(yì)元，占(zhàn)行业营收(shōu)总值的46.99％，至2022年前5大企业(yè)营收占比(bǐ)下(xià)滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经(jīng)

　　至于前5半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)公司(sī)营(yíng)收(shōu)占比下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔股(gǔ)份、闻泰(tài)科技等(děng)头部企业营收增速放缓，低(dī)于行(xíng)业平均增速(sù)。二(èr)是江波(bō)龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息(xī)等营收体(tǐ)量居前的(de)企业不(bù)断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快速增(zēng)长。三是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高(gāo)成长阶段时(shí)，整个市场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使(shǐ)得集中度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母净(jìng)利润下滑13.67％，利润正增长(zhǎng)企(qǐ)业占比(bǐ)不足五成

　　相比营收，半(bàn)导体行业(yè)的归母净利(lì)润增(zēng)速更(gèng)快，从2018年的43.25亿元增(zēng)长至2021年(nián)的657.87亿元，达(dá)到14倍(bèi)。但受到电子产(chǎn)品全球销量增速放缓、芯片(piàn)库存高(gāo)位等因(yīn)素影响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比(bǐ)下滑13.67％，高位(wèi)出现调整。

　　具体公司来看，归母净(jìng)利(lì)润正增长企业达到(dào)63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈利(lì)转为(wèi)亏损(sǔn)，25家企(qǐ)业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至100％之间(jiān)）。同时，也有18家企业净利润增(zēng)速在100％以上(shàng)，12家企业增(zēng)速在50％至100％之间。

　　图1：2022年(nián)半导体(tǐ)企(qǐ)业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

　　制图：金融界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研(yán)究院DHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经(jīng)

　　2022年增(zēng)速优异的(de)企业来看(kàn)，芯原股份(fèn)涵盖芯片设计(jì)、半(bàn)导体(tǐ)IP授(shòu)权等业(yè)务矩阵(zhèn)，受益于先(xiān)进的芯片定(dìng)制技术、丰富的IP储备以及强大的设计能力(lì)，公司得(dé)到了(le)相(xiāng)关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股份以455.32％的(de)增速位列半导体行业之首，公司利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净(jìng)利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有(yǒu)关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创(chuàng)归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速(sù)最(zuì)快的半导体企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表(biǎo)：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对(duì)半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现存货周转率反映了分(fēn)立器件、半导体设备等相关产(chǎn)品的周转情况，存(cún)货周(zhōu)转率(lǜ)下滑(huá)，意(yì)味产品(pǐn)流通速度变慢(màn)，影响企(qǐ)业现金(jīn)流(liú)能力，对经(jīng)营造成负(fù)面影响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半(bàn)导(dǎo)体企业的(de)存货周转率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更(gèng)是达(dá)到35.79％。值得(dé)注意的是，存货(huò)周转率这一经(jīng)营风险指标(biāo)反映行业是否面临库存(cún)风(fēng)险，是否出现供(gōng)过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考(kǎo)意(yì)义。行业(yè)整体而言，2021年存货周转率中位数(shù)与(yǔ)2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体(tǐ)指数(shù)上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行业指数(shù)分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相关性较大。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企业，较2021年平均同(tóng)比增(zēng)长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而(ér)存货周转率(lǜ)同比下滑的(de)116家企业，较2021年平均同比下(xià)滑105.67％，该年(nián)这些个股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这一数(shù)据(jù)说明存货(huò)质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往更不(bù)理想。

　　其(qí)中，瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市值(zhí)居中(zhōng)上(shàng)位置的企业，2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31，较(jiào)2021年分别下(xià)降了2.40和3.25，目(mù)前存货(huò)周转率均低(dī)于行业中位水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年存货周转率表现较差的10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研(yán)究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整(zhěng)体毛(máo)利率稳步提(tí)升，10家企业毛利(lì)率60％以上

　　2018至2021年，半导体(tǐ)行业上市公司(sī)整体毛(máo)利率呈现抬升(shēng)态(tài)势，毛利率(lǜ)中位数从32.90％提(tí)升至2021年的40.46％，与产(chǎn)业技术(shù)迭(dié)代升级、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系。

　　图(tú)2：2018至2022年(nián)半导体行业毛利(lìDHC属于什么档次，dhc属于什么档次的化妆品)率中位数

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下(xià)滑超(chāo)过(guò)2个百分点，与上游硅(guī)料等(děng)原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需(xū)求(qiú)放缓(huǎn)至部分芯片元件降价(jià)销(xiāo)售等因素(sù)有关(guān)。2022年半导体(tǐ)下(xià)滑(huá)5个百分(fēn)点以上企业达(dá)到(dào)27家，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说(shuō)明了与这两方面(miàn)原因有关(guān)。

　　有10家(jiā)企业毛利率在60％以(yǐ)上，目(mù)前行(xíng)业(yè)最(zuì)高的臻镭科(kē)技达(dá)到87.88％，毛利率居前(qián)且(qiě)公司经营体量较大(dà)的公司有(yǒu)复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　超半数(shù)企业研发费(fèi)用增长四(sì)成(chéng)，研发(fā)占比不断提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企(qǐ)业(yè)需(xū)要(yào)不断(duàn)通过研发投入(rù)，增加(jiā)企业竞争力，进而对长(zhǎng)久业(yè)绩改观带来正向促进(jìn)作用。

　　2022年半导体行(xíng)业累计研发费用为506.32亿元，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费(fèi)用再(zài)创(chuàng)新高。具体(tǐ)公司而言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元(yuán)，2021年(nián)同期为(wèi)1.12亿(yì)元(yuán)，这一(yī)数(shù)据表(biǎo)明2022年半数(shù)企(qǐ)业研发(fā)费(fèi)用同比(bǐ)增(zēng)长44.55％，增长幅度可观。

　　其中(zhōng)，117家（近9成）企(qǐ)业2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家企(qǐ)业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯(sī)普(pǔ)瑞等4家企业研发费用同比(bǐ)增长100％以上。

　　增(zēng)长(zhǎng)金(jīn)额(é)来看，中(zhōng)芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息(xī)，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长率和(hé)增长金额，海(hǎi)光(guāng)信息(xī)、紫光国(guó)微、思(sī)瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发费用(yòng)增长5.79亿(yì)元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公(gōng)司去(qù)年推(tuī)出了国内首款支持双模联网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备(bèi)用(yòng)石英谐振器产业化(huà)”项目顺(shùn)利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居前的10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上市(shì)公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　从研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强(qiáng)，重视资(zī)金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的(de)企(qǐ)业达到(dào)40家(jiā)，10％至20％的企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅(jǐn)连续3年研发费用占比在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占比又(yòu)有(yǒu)研发高(gāo)金额。寒(hán)武(wǔ)纪-U连续三(sān)年研(yán)发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研发费用支(zhī)出(chū)15.23亿元。目前公司思元370芯(xīn)片及加速卡在众多行业领域中的头部公司实(shí)现了批(pī)量销售或(huò)达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发费用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数(shù)据来源：巨(jù)灵(líng)财经

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