券(quàn)商研报近期指出，AI领域对算力的(de)需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封装技术的快(kuài)速(sù)发展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需(xū)求来满足散热(rè)需求；下游终端(duān)应用领域(yù)的发展也带(dài)动了导热材(cái)料的(de)需求增(zēng)加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材(cái)料有合成(chéng)石墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类(lèi)主要是(shì)用于(yú)均热；导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材料主要用作(zuò)提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等(děng)人在(zài)4月26日发布的研报中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的(de)数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可(kě)能多在物理距离(lí)短的范围内堆叠大量(liàng)芯(xīn)片，以使得(dé)芯(xīn)片间(jiān)的(de)信(xìn)息传输(shū)速(sù)度足够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高(gāo)导热材料(liào)需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需(xū)求与日俱增，导热(rè)材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能(néng)耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中心产(chǎn)业(yè)进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机架数的(de)增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速(sù)增(zēng)长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更(gèng)大，对于(yú)热管理(lǐ)的要(yào)求更(gèng)高(gāo)。未来(lái)5G全球建设会为导热材料酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗带来(lái)新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和多功(gōng)能方向发展。另外(wài)，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化基(jī)本普及，导热材料(liào)使用领域更加(jiā)多(duō)元，在新能源汽(qì)车、动力电池(chí)、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年(nián)，5G商用化(huà)带动(dòng)我国导热材料市场规(guī)模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市场规模均在下(xià)游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个(gè)领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游(yóu)所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在(zài)高分(fēn)子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材(cái)料及布料等(děng)。下游方面，导热材料通常需要与(yǔ)一些器件结合，二(èr)次(cì)开发(fā)形成导热(rè)器件并(bìng)最终(zhōng)应(yīng)用于消费电(diàn)池、通信基站、动力电池等(děng)领域(yù)。分析人士(shì)指出(chū)，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性(xìng)好、获(huò)利(lì)能力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有(yǒu)布局(jú)的(de)上市公司为中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器(qì)件有布局的(de)上市公司为领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料(liào)领(lǐng)域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德(dé)邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天(tiān)新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋能(néng)叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年(nián)全球导热(rè)材料市(shì)场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资(zī)主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关(guān)注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建议关(guān)注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值(zhí)得(dé)注意的是，业内人(rén)士表示，我(wǒ)国外导热材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核(hé)心原材(cái)料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分(fēn)得依靠进口。

未经允许不得转载：绿茶通用站群 酸笋可以直接吃吗，酸笋可以直接吃吗有毒吗