券商(shāng)研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发(fā)展，提(tí)升高性(xìng)能(néng)导(dǎo)热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终(zhōng)端应用(yòng)领域(yù)的(de)发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多(duō)，不(bù)同(tóng)的导热(rè)材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点(diǎn)和应用场景。目(mù)前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热(rè)填隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中合成石墨类主要是用于均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相(xiāng)变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导(dǎo)热材料需求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范(fàn)围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯片的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为一种趋(qū)势。同时，芯片(piàn)和封装模(mó阿富汗改名现在叫什么)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材料需求(qiú)会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心能(néng)耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗(hào)占数(shù)据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据(jù)中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多，驱动导热材料需求(qiú)有望快速增(zēng)长(zhǎng)。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相(xiāng)比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的(de)要(yào)求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设(shè)会为导热(rè)材料带来(lái)新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费电子在(zài)实现智(zhì)能化的(de)同时逐(zhú)步向轻薄化(huà)、高性能和多(duō)功能方向发(fā)展。另(lìng)外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方(fāng)证券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源汽车、动力(lì)电池、数(shù)据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导热材料市场规模年均(jūn)复合增(zēng)长(zhǎng)高达28%，并有望于(yú)24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽阿富汗改名现在叫什么材料、OCA光学(xué)胶等各类功能材料市场规模均在下游强劲需求下呈(chéng)稳步上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要(yào)分(fēn)为原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、导热(rè)器件(jiàn)、下游终(zhōng)端(duān)用户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集(jí)中在高(gāo)分(fēn)子树(shù)脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属材(cái)料(liào)及(jí)布料等。下游方面，导热材料(liào)通常(cháng)需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人士(shì)指出，由于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要，因而供应商业绩稳定性好、获(huò)利(lì)能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石(shí)墨领域有布局的上(shàng)市公司为中石(shí)科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天(tiān)脉(mài)、德(dé)邦(bāng)科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局(jú)的(de)上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件有布局(jú)的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热(rè阿富汗改名现在叫什么)材料领(lǐng)域(yù)有新增(zēng)项目的(de)上市公司为(wèi)德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋(fù)能叠(dié)加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导热材料市场空间将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富烯(xī)科技等。2）目前散(sàn)热材料核心(xīn)材(cái)仍然(rán)大(dà)量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术(shù)，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材和瑞(ruì)华泰(tài)等。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士表(biǎo)示，我国外导热材料发展(zhǎn)较晚，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我国技术欠缺，核心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口。

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