集(jí)成电路的作(zuò)用是什么，集成电路有什么作(zuò)用是集成(chéng)电路(lù)的(de)作(zuò)用：减少元器件的使用的。

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集成电(diàn)路的作用是什(shén)么，集成电路有什么作用

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的使用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使内容元器(qì)件的数量减少，在(zài)零散元器件(jiàn)上有了(le)很(hěn)大(dà)的技术提高。

　　2、产(chǎn)品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了(le)一(yī)起，不仅减少了外电信号的(de)干扰，也在电路设计方(fāng)面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种功(gōng)能(néng)对(duì)应一种电(diàn)路，将(jiāng)一种功能集中(zhōng)成一个集成电路，如此(cǐ)一(yī)来，在(zài)以后应用中(zhōng)，要什么功能就可以应用相应的集成电路，从而大大方(fāng)便(biàn)了应(yīng)用。

　　集成(chéng)电路(lù)或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电子学中(zhōng)是(shì)一种把电路(lù)（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆表(biǎo)面上。

　　前述将电路制(zhì)造(zào)在半导体(tǐ)芯片(piàn)表面(miàn)上的集成电路(lù)又(yòu)称薄(báo)膜(mó)（thin-film）集成电(diàn)路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设(shè)备和被动元(yuán)件，集成到衬底或线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于单(dān)片（monolithic）集成(五斤等于多少克，五斤等于多少克千克chéng)电路，即薄膜集成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小，重量轻，引(yǐn)出线和焊接点少(shǎo)，寿(shòu)命长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方(fāng)面得(dé)到广泛的(de)应用，同时在军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成(chéng)电(diàn)路来(lái)装配电(diàn)子设备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体(tǐ)管可提高几十倍至几千倍，设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

集成电路的作用是什么？

　　集(jí)成电路的作用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集(jí)成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模(mó)的集成电路(lù)使内(nèi)容元(yuán)器件的(de)数量(liàng)减(jiǎn)少，在(zài)零散元(yuán)器件上(shàng)有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一(yī)起，不仅减(jiǎn)少了外电信号的(de)干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的提升，提高(gāo)了运行速度。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功(gōng)能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成(chéng)一个集成电路，如此一(yī)来(lái)，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就可以应用相应的集成电(diàn)路，从而大大方便(biàn)了应(yīng)用。

扩展资料

　　集成(chéng)电路(lù)或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是一种把(bǎ)电路（主要(yào)包括半导(dǎo)体(tǐ)装置(zhì)，也(yě)包(bāo)括被动元(yuán)件等）小型化的(de)方式，并通常制造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半导体芯(xīn)片(piàn)表面上的(de)集成电路又(yòu)称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体(tǐ)设备和被(bèi)动元(yuán)件，集成到衬底或线路(lù)板袜亮所构(gòu)成的小型化(huà)电路。

　　本文(wén)是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电路(lù)，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路(lù)。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性(五斤等于多少克，五斤等于多少克千克xìng)高，性能好等优点，同时(shí)成本低(dī)，便于(yú)大(dà)规(guī)模生产。

　　它不仅在工、民(mín)用电子设备如收录(lù)机、电视机、计(jì)算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用，同时在(zài)军事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面也得到广泛的应用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来(lái)装配(pèi)蚂(mǎ)好(hǎo)巧电子设(shè)备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千倍(bèi)，设备的(de)稳定工(gōng)作时间也可大大(dà)提高。

　　参考(kǎo)资料来源：百度百科－集(jí)成电路

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