申万(wàn)一级的(de)半导体行(xíng)业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等(děng)6个(gè)二级子行业(yè)，其中市(shì)值(zhí)权重(zhòng)最(zuì)大的是半导体行业(yè)，该行业涵盖132家(jiā)上市公司。作为国家芯片战略发展的重点(diǎn)领域，半导体行业具备研发(fā)技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国(guó)产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影响力(lì)的科技(jì)板块(kuài)。截(jié)至5月10日，半导体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份(fèn)等5家(jiā)企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿企(qǐ)业(yè)数量还是沪深300企业数量，均(jūn)位居科技(jì)类行业前列。

　　金融界(jiè)上市公司研(yán)究(jiū)院发现，半导(dǎo)体行业自2018年以来经过4年快速发展，市(shì)场(chǎng)规模不(bù)断扩大(dà)，毛利率稳步提升，自主研发的环境下，上市公(gōng)司科技含量越来越高。但与此同时，多数上市公司业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩、芯片基数卡脖子(zi)等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上(shàng)市(shì)公司业绩增速放(fàng)缓(huǎn)，毛(máo)利率下滑，伴(bàn)随库存风险(xiǎn)加大。

　　行业营收规模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现(xiàn)营业收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿元，复(fù)合增(zēng)长率(lǜ)为(wèi)22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体(tǐ)量来看(kàn)，主营业务为(wèi)半导体IDM、光学模组、通讯产品集(jí)成的闻泰(tài)科技，从2019至2022年(nián)连续4年营收居行(xíng)业(yè)首(shǒu)位，2022年实现(xiàn)营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增(zēng)长，但半导体行业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年营(yíng)收排名前(qián)5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现(xiàn)营收1671.87亿(yì)元，占行(xíng)业营收总值的46.99％，至2022年前5大企业营收占比下(xià)滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年(nián)历年营业(yè)收入(rù)居前5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

　　至于(yú)前(qián)5半导体公司营收占(zhàn)比下(xià)滑，或主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦(wéi)尔股份、闻泰科技(jì)等头部企(qǐ)业营收增速放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格(gé)科微、海(hǎi)光信息等(děng)营收体(tǐ)量居前的企业不(bù)断(duàn)上(shàng)市(shì)，并在资本(běn)助力之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体(tǐ)行业(yè)处于国(guó)产替代化、自主研发(fā)背景(jǐng)下(xià)的高成长阶段时，整个(gè)市场欣欣向荣，企业营收高速增长，使得(dé)集中(zhōng)度分散(sàn)。

　　行业(yè)归母(mǔ)净利润(rùn)下(xià)滑(huá)13.67％，利润正增长(zhǎng)企业占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业(yè)的(de)归母(mǔ)净利润增速更快，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿元，达到(dào)14倍。但受(shòu)到(dào)电子产品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影(yǐng)响(xiǎng)，2022年(nián)行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿(yì)元，同比下(xià)滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占(zhàn)比为47.73％。12家企(qǐ)业从盈(yíng)利转为亏损，25家企业净利润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同(tóng)时，也有18家(jiā)企业净(jìng)利(lì)润(rùn)增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利(lì)润增(zēng)速区间

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增(zēng)速优异(yì)的(de)企业来看，芯原股份涵(hán)盖(gài)芯片设(shè)计、半导体IP授权等业务矩阵，受(shòu)益于(yú)先进的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强大的设计能力，公司得到了(le)相(xiāng)关客户的广(guǎng)泛(fàn)认可。去年芯(xīn)原股份以(yǐ)455.32％的增速位(wèi)列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增(zēng)长至(zhì)0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排(pái)名行(xíng)业第92名，其较快增速与低基(jī)数效(xiào)应有关。考虑(lǜ)利润基数，北方华(huá)创归母净利润从2021年(nián)的10.77亿元增(zēng)长至(zhì)23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利(lì)润体量下增速最快的半导体企业。

　　表(biǎo)2：2022年归(guī)母净利(lì)润增(zēng)速(sù)居(jū)前的(de)10大企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存(cún)货周转率(lǜ)下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体行业经营风(fēng)险分析时(shí)，发现存货周转率反映了分立器件(jiàn)、半(bàn)导体设备等相关产品的周转情况(kuàng)，存货(huò)周转率下滑，意味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流能力，对经营造成负面影响。

　　2020至2022年132家半导(dǎo)体企(qǐ)业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更(gèng)是达到35.79％。值(zhí)得注意(yì)的是，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营(yíng)风险指标反映(yìng)行业是否面临库存(cún)风险，是否出(chū)现供过(guò)于求的(de)局面，进(jìn)而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意(yì)义。行业整体(tǐ)而(ér)言，2021年存货周转率中位数(shù)与2020年(nián)基(jī)本持平(píng)，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存货(huò)周转率中(zhōng)位(wèi)数(shù)和行业指(zhǐ)数分(fēn)别下滑35.79％和37.45％，看出两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来(lái)看，2022年半导体行业(yè)存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平(píng)均同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-12.06％。而(ér)存货(huò)周转率(lǜ)同比下(xià)滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年(nián)平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均(jūn)涨(zhǎng)跌幅为(wèi)-17.64％。这一数据(jù)说(shuō)明存货质量(liàng)下(xià)滑的企业(yè)，股价表现也往往(wǎng)更不(bù)理想(xiǎng)。

　　其中(zhōng)，瑞芯微、汇顶科技等营收、市值居中上位置(zhì)的企业，2022年存货(huò)周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存货周转率均(jūn)低(dī)于行业中位(wèi)水平。而股价上，两(liǎng)股2022年分(fēn)别下跌49.32％和53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整体毛利(lì)率稳步(bù)提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上

　　2018至(zhì)2021年，半导体行业上市公司整体(tǐ)毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中位(wèi)数从(cóng)32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业(yè)技术迭代(dài)升(shēng)级、自主研(yán)发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半(bàn)导体行业毛利率中位数

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较2021年下滑(huá)超过2个百分(fēn)点(diǎn)，与上游硅料等原材料价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至(zhì)部分芯片元件降价销售等因素(sù)有关。2022年半导(dǎo)体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企(qǐ)业(yè)达到(dào)27家，其中富满微2022年(nián)毛利率降至(zhì)19.35％，下降了34.62个(gè)百(bǎi)分点，公司在年报中也说(shuō)明(míng)了(le)与(yǔ)这两(liǎng)方面(miàn)原因有关。

　　有10家企业毛利(lì)率在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最(zuì)高的(de)臻镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年(nián)毛利率居前的10大企(qǐ)业

朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积="HEIGHT: 369px; BORDER-TOP-COLOR: #000000; WIDTH: 646px; BORDER-TOP-WIDTH: 1px" border="1" alt="5" src="http://img.jrjimg.cn/2023/05/20230512181658601.png" width="812" height="455">

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　超半数企业(yè)研发费用增长四(sì)成，研发占比不(bù)断提升

　　在(zài)国外芯片(piàn)市(shì)场卡脖子、国内自主研发上行趋(qū)势的(de)背(bèi)景下，国(guó)内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不断通过研发(fā)投入，增加企(qǐ)业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来(lái)正向促进作用。

　　2022年半导体行业累计研发费用为(wèi)506.32亿元，较2021年增长28.78％，研发费用(yòng)再创新高。具体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿(yì)元(yuán)，2021年同期为1.12亿元，这一数据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比增长44.55％，增(zēng)长(zhǎng)幅度可(kě)观。

　　其(qí)中，117家（近9成(chéng)）企业2022年研(yán)发(fā)费(fèi)用同比增朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积(zēng)长(zhǎng)，32家企(qǐ)业(yè)增长超过50％，纳芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业研发费用同比增(zēng)长(zhǎng)100％以(yǐ)上。

　　增长金(jīn)额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际、闻(wén)泰(tài)科技和(hé)海光信息，2022年研(yán)发费用增长在6亿(yì)元以上居前。综合研(yán)发费用增长(zhǎng)率和增(zēng)长金额(é)，海光信息、紫光国微、思瑞浦等企业比较突出(chū)。

　　其中，紫(zǐ)光(guāng)国微2022年研(yán)发费用增长5.79亿(yì)元(yuán)，同比增长91.52％。公司去年推(tuī)出(chū)了国内首款支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特种集成(chéng)电路产品进(jìn)入C919大型客机供应链，“年产2亿件5G通信(xìn)网络(luò)设(shè)备用(yòng)石英谐振器产业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发费用(yòng)居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用(yòng)占营收比重来看，2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研发(fā)意(yì)愿增(zēng)强，重视资(zī)金投入。研发费(fèi)用(yòng)占比20％以(yǐ)上的企(qǐ)业达到40家(jiā)，10％至(zhì)20％的(de)企业(yè)达(dá)到42家。

　　其中，有32家企业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费用还在3亿(yì)元(yuán)以上，可谓既(jì)有研(yán)发(fā)高占(zhàn)比(bǐ)又有研(yán)发高金(jīn)额。寒(hán)武纪-U连续三年研发(fā)费(fèi)用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到208.92％，研发费用支出15.23亿元。目前(qián)公(gōng)司(sī)思(sī)元370芯片及加(jiā)速卡在众多行业(yè)领(lǐng)域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量(liàng)销(xiāo)售或达(dá)成合作意向(xiàng)。

　　表4：2022年研发费(fèi)用占比居前(qián)的10大(dà)企业(yè)

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经(jīng)

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