申(shēn)万一级的(de)半导体(tǐ)行业涵盖消费电子(zi)、元件等6个(gè)二级(jí)子行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最(zuì)大(dà)的(de)是半导体行业，该行业涵盖132家上(shàng)市公司(sī)。作为国(guó)家芯片战略发展(zhǎn)的重点领(lǐng)域，半导体行业具备(bèi)研发(fā)技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化、未来(lái)前景广(guǎng)阔(kuò)等(děng)特(tè)点，也(yě)因此成为A股市场有影(yǐng)响力(lì)的科(kē)技(jì)板块(kuài)。截至5月10日(rì)，半导体(tǐ)行业总市值达到(dào)3.19万亿元(yuán)，中芯(xīn)国际、韦尔股份(fèn)等5家企(qǐ)业市值在(zài)1000亿元以上，行业沪深300企业(yè)数量达(dá)到(dào)16家(jiā)，无论(lùn)是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪(hù)深300企(qǐ)业数量，均位居科(kē)技类行(xíng)业(yè)前列。

　　金融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)发(fā)现，半导(dǎo)体(tǐ)行业自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快(kuài)速发展(zhǎn)，市场(chǎng)规模不(bù)断扩大，毛利(lì)率稳步提升，自主研(yán)发(fā)的环境(jìng)下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来越(yuè)高(gāo)。但与此同(tóng)时，多数上市公司业绩高(gāo)光时刻(kè)在(zài)2021年，行(xíng)业面(miàn)临短期库(kù)存调整、需求(qiú)萎缩、芯片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约，2022年(nián)多数上市公司业(yè)绩增(zēng)速放缓，毛利率下滑，伴随库存(cún)风险(xiǎn)加(jiā)大。

　　行(xíng)业营收规(guī)模(mó)创(chuàng)新高，三方面因素(sù)致前5企业市占(zhàn)率下滑(huá)

　　半导体行业(yè)的(de)132家公司，2018年实现营业收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增(zēng)长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看，主营业(yè)务为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的(de)闻泰科技(jì)，从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行(xíng)业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技(jì)营收稳步增长，但半导体行业上市公司的营(yíng)收(shōu)集(jí)中(zhōng)度(dù)却(què)在下(xià)滑。选(xuǎn)取2018至(zhì)2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居前5的企业(yè)

　　制(zhì)表：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司营收占比下(xià)滑，或主要由三方面因素导(dǎo)致(zhì)。一(yī)是如韦尔股份(fèn)、闻泰科技(jì)等(děng)头部(bù)企业营收增(zēng)速放缓，低于行业平均增速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体(tǐ)量居前(qián)的企业(yè)不断上市，并在资本助力(lì)之下(xià)营收(shōu)快速增长。三是当半导体行业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段(duàn)时，整个(gè)市场(chǎng)欣欣向(xiàng)荣，企业营收高速增长，使(shǐ)得(dé)集中度(dù)分散。

　　行(xíng)业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业占比(bǐ)不足五成(chéng)

　　相比营收，半导体行业的归母净利润增速更快(kuài)，从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的(de)657.87亿(yì)元(yuán)，达到(dào)14倍。但(dàn)受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量增速(sù)放缓、芯片库(kù)存高位等因素影响，2022年行业(yè)整体净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比(bǐ)下滑13.67％，高位出现调整。

　　具(jù)体公司来看，归母净利润正增长企业达到63家，占比为47.73％。12家(jiā)企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业(yè)净利润腰斩(zhǎn)（下(xià)跌幅度(dù)50％至100％之间）。同时，也有18家企业净(jìng)利(lì)润增(zēng)速在100％以上，12家企业增速在50％至100％之(zhī)间(jiān)。

　　图1：2022年半(bàn)导体企(qǐ)业归(guī)母(mǔ)净利润增速区间(jiān)

　　制图：金融界上市公司研究院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速(sù)优异的(de)企业来看，芯原股(gǔ)份(fèn)涵盖芯片设计、半导体IP授权等业务(wù)矩(jǔ)阵，受益于先进的芯片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以及强大的设计能(néng)力，公司得到了相关客户(hù)的广泛(fàn)认可。去年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32％的增速位列半导体(tǐ)行业之首(shǒu)，公司(sī)利(lì)叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润体量排名(míng)行业第92名(míng)，其较快(kuài)增(zēng)速与低基(jī)数效应有(yǒu)关(guān)。考(kǎo)虑利润基数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元(yuán)，同(tóng)比增(zēng)长118.37％，是10亿利(lì)润体量(liàng)下增速最快的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净利润(rùn)增(zēng)速居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)表：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　存货周转率(lǜ)下(xià)降35.79％，库存风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经营(yíng)风险分析时，发现存(cún)货周转率反(fǎn)映了分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng)，存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑，意味产品流通(tōng)速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造成(chéng)负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存(cún)货周转(zhuǎn)率这一经营(yíng)风险指标反(fǎn)映行业(yè)是否(fǒu)面(miàn)临库存风险，是否出现供(gōng)过于求的局面(miàn)，进而对(duì)股(gǔ)价表现有参(cān)考(kǎo)意义(yì)。行业整(zhěng)体而(ér)言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng)，该年半导体指(zhǐ)数上涨38.52％。而2022年(nián)存(cún)货周转率中位数和(hé)行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性较大。

　　具体来看，2022年半(bàn)导体行业存货周(zhōu)转率同比增长的(de)13家企业，较2021年平均同比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为-12.06％。而存(cún)货周转率(lǜ)同比(bǐ)下滑的116家(jiā)企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该(gāi)年(nián)这些个股平均(jūn)涨跌幅为(wèi)-17.64％。这一数(shù)据说明存(cún)货质量下滑的企业，股价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶(dǐng)科(kē)技等营收、市值居中上位置的企业，2022年存(cún)货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周转(zhuǎn)率均低于(yú)行(xíng)业中位水平。而股(gǔ)价(jià)上(shàng)，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周(zhōu)转率(lǜ)表(biǎo)现较差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升，10家企业毛(máo)利率(lǜ)60％以上(shàng)

　　2018至(zhì)2021年，半(bàn)导体行业(yè)上(shàng)市公司(sī)整体毛利率呈现抬升态(tài)势(shì)，毛利率中位数(shù)从32.90％提升(shēng)至2021年(nián)的(de)40.46％，与产(chǎn)业(yè)技术(shù)迭(dié)代升级(jí)、自主研发等有很大关系。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导(dǎo)体行业毛(máo)利率(lǜ)中位数

　　制图：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn)，与上游(yóu)硅(guī)料等原材料价格上涨(zhǎng)、电子消费(fèi)品需求放缓至(zhì)部(bù)分(fēn)芯片元件降价(jià)销售等(děng)因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑5个(gè)百分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达到27家，其中富满微2022年毛利率降(jiàng)至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年报中也说明了与这(zhè)两方面(miàn)原(yuán)因有关。

　　有10家企业(yè)毛利(lì)率在(zài)60％以上，目前行业最高的臻镭科技达到87.88％，毛利率居前且公(gōng)司经营体量较大(dà)的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫光国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居前的(de)10大(dà)企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半数企业研(yán)发(fā)费用增长(zhǎng)四成，研发占比不断提升

　　在国外芯(xīn)片市场卡(kǎ)脖(bó)子(zi)、国内自主(zhǔ)研发上行趋势的背(bèi)景下，国内半导体企业(yè)需要(yào)不断通过(guò)研发(fā)投入，增加企业竞(jìng)争力，进(jìn)而对长久业(yè)绩改观(guān)带(dài)来正向促进作用(yòng)。

　　2022年(nián)半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业研发费(fèi)用中位数(shù)为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数(shù)据(jù)表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55％，增长幅(fú)度(dù)可观。

　　其中(zhōng)，117家(jiā)（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长(zhǎng)超过50％，纳芯微、斯普瑞(ruì)等4家企业研发费用(yòng)同比增长(zhǎng)100％以上。

　　增长金额来看，中芯(xīn)国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息，2022年(nián)研发费用增长在(zài)6亿(yì)元(yuán)以上居前。综合研发(fā)费用增长率和增长金(jīn)额，海光(guāng)信息(xī)、紫光国微、思瑞浦等(děng)企业比较突(tū)出。

　　其中，紫(zǐ)光国(guó)微2022年研发(fā)费用增长(zhǎng)5.79亿元，同比(bǐ)增长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联(lián)网的联(lián)通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电(diàn)路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件(jiàn)5G通信网络设备(bèi)用石(shí)英谐振(zhèn)器产(chǎn)业化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用居前(qián)的1叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜'>叮当镯一般是什么材质，叮当镯为什么那么便宜0大企(qǐ)业

　　制图：金融界上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　从研发费(fèi)用占(zhàn)营收比(bǐ)重来看，2021年半导体行业的中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视(shì)资金(jīn)投入。研发费用占比20％以上的(de)企业(yè)达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其(qí)中，有32家(jiā)企业不(bù)仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以上，2022年(nián)研发费(fèi)用(yòng)还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有研发高占比又有研(yán)发(fā)高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)行业(yè)前3,2022年研(yán)发(fā)费用占比达到(dào)208.92％，研发费用支出15.23亿元(yuán)。目前公司思元370芯片及加速卡在众多行(xíng)业领域中的(de)头部(bù)公司实现了批量(liàng)销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用(yòng)占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

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