券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力(lì)的需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来(lái)满足散(sàn)热需求；下游终端应用领域的(de)发(fā)展也带动了导(dǎo)热(rè)材料(liào)的需求增加。

　　导(dǎo)热材料分(fēn)类(lèi)繁(fán)多，不(bù)同的(de)导热材(cái)料(liào)有不同的特点和应用(yòng)场景。目前广泛应(yīng)用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主(zhǔ)要是用于均热；导热填隙材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂和相(xiāng)变材(cái)料主要用作提(tí)升导热(rè)能力；VC可以同时起到(dào)均(jūn)热(rè)和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布的(de)研报(bào)中表示，算(suàn)力需求(qiú)提升，导热材料(liào)需求有望放量(liàng)。最先进(jìn)的(de)NLP模型(xíng)中(zhōng)参数(shù)的数量(liàng)呈指数级增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局(jú)”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内堆叠(dié)大量芯片，以使(shǐ)得芯片间的信(xìn)息(xī)传输速度足够快。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不断提(tí)高封装密度已经成为一种趋势(shì)。同(tóng)时(shí)，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组的热通量也(yě)不断(duàn)増(zēn第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手g)大，显著提高导热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占(zhàn)数(shù)据中心总能(néng)耗(hào)的(de)43%，提高(gāo)散热(rè)能(néng)力(lì)最(zuì)为紧(jǐn)迫(pò)。随着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功(gōng)率(lǜ)将(jiāng)越来越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数的增多(duō)，驱动导热材料需求(qiú)有望快速(sù)增长。

　　分析师表(biǎo)示，5G通(tōng)信基站相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管理的要求更高(gāo)。未来5G全球建设(shè)会为导热材料带(dài)来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现智能化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销量不断(duàn)提升，带动导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东方(fāng第一次见面握手是左手还是右手，与人握手是左手还是右手)证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材(cái)料(liào)使用(yòng)领域更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域运(yùn)用比(bǐ)例逐(zhú)步增加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均(jūn)复合(hé)增长高达28%，并有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽(bì)材料(liào)、OCA光学(xué)胶等各类(lèi)功(gōng)能材料市场规模(mó)均(jūn)在(zài)下游强劲(jìn)需求下(xià)呈稳(wěn)步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体来看，上(shàng)游所(suǒ)涉及的(de)原材(cái)料主要集(jí)中(zhōng)在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属(shǔ)材料及布料等。下(xià)游(yóu)方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常需要与一些器件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器(qì)件并最终应用于消(xiāo)费(fèi)电(diàn)池、通(tōng)信基站、动力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业绩稳定性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细分来(lái)看，在石墨领域有布(bù)局的上市(shì)公司为中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州天(tiān)脉(mài)、德邦科技、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为长盈(yíng)精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布局的上市公司为(wèi)领益智造、飞荣达。

　　在导(dǎo)热(rè)材(cái)料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司为德(dé)邦科技、天赐(cì)材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞新材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示(shì)，AI算力(lì)赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球导热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优(yōu)势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量依靠进口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现(xiàn)本(běn)土替代(dài)的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国(guó)外(wài)导热材(cái)料(liào)发展较晚，石墨膜和TIM材(cái)料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

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